连接器结构以及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种连接器结构以及电子装置，以座体与盖体两独立元件结合而成一连接器结构，座体以表面粘着技术固定于电路板上，其具有连接孔，在连接孔内壁具有电子接点。盖体与座体结合，盖体具有一封闭的中空导引环，设置于电子装置的金属壳体的一开孔内。当相对应该连接器结构的一连接端子沿着导引环结合于座体的连接孔时，中空封闭的导引环可确保连接端子不会与电子装置的金属壳体发生误接触而产生电性连接的短路现象。本实用新型专利技术的连接器结构以两件式结合的方式，将盖体与座体结合所形成的连接器，使盖体上的导引环作为绝缘环用，且可有效减少导引环的径向厚度，提供连接端子插入连接器的过程中完整的绝缘保护。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器结构以及电子装置，且特别涉及一种耳机连接器的结构以及具有这种连接器结构的电子装置。
技术介绍
为了使电子装置具有多种扩充功能，通常电子装置在其电路板上会设计多个不同取向的连接器，这些连接器会显露于电子装置的壳体外以提供相对应的连接端子以及其所属的外接装置连接于电子装置使用。举例而言，一般如笔记本电脑、智能型手机、平板电脑、个人电脑、卫星导航系统、多媒体影音装置等电子装置或可携式电子装置，都会提供符合标准规格的3. 5mm的耳机连 接器(插孔)，当使用者将3. 5mm的耳机端子连接于耳机连接器时，即可聆听来自电子装置的音乐或语音内容。然而目前的连接器为塑胶主体，且多是利用表面粘着技术(surfacemount technology, SMT)将连接器固定在电路板上。这种利用SMT技术固定的表面粘着元件(surface mount device, SMD)在经过表面粘着固定的加工过程时会经过高热，因此普遍会在材料成分上加上30%左右的玻璃纤维材料，才可以使连接器在加工过程承受高热。也因为加了玻璃纤维的关系，连接器在成形制造过程中，其各处的厚度尺寸有一定的限制，必须在某种厚度以上才能顺利加工。由于目前很多电子装置的壳体改成金属材质，且作为行动装置的电子装置的外型也有迈向轻、薄的趋势，使得电子装置的金属壳体也越做越薄，因此直接压缩到在壳体上提供给连接器(例如耳机连接器)的开孔尺寸。当电子装置的耳机连接器开孔尺寸缩小，而耳机连接器本身的连接口 /孔又必须维持在符合标准的尺寸要求的条件下，耳机连接器最外部的绝缘环的厚度也势必被压缩而必须变薄。但若使用前述加了玻璃纤维的材质来做连接器，则无法进一步减少绝缘环的厚度。在这样的限制下，目前有作法是在绝缘环发生最薄厚度的位置直接断开绝缘环。但这种未完全封闭的绝缘环会使得在将耳机端子插入耳机连接器的过程中，极有可能误触了电子装置的金属壳体而产生电性连接的短路现象，使耳机发出巨大的干扰声响。
技术实现思路
有鉴于上述问题，本技术的实施例中提供了一种连接器结构以及具有这种连接器结构的电子装置，以解决上述问题。在本技术的一实施例中，提供了一种连接器结构，包含有一座体以及一盖体。该座体固定于一电路板上，该座体具有一连接孔以及至少一电子接点，该电子接点设置于该连接孔内壁且电连接于该电路板上，该连接孔具有一插入端，该连接孔与一连接端子结合使该连接端子与该电子接点接触。该盖体结合于该座体上，该盖体具有一导引环，相邻于该连接孔的该插入端，且该导引环用来引导该连接端子沿该插入端与该连接孔结合。其中该盖体的该导引环为封闭的中空结构，且该导引环的径向厚度不大于一设计厚度。其中该座体为一表面粘着元件，以表面粘着技术固定于该电路板上。其中该座体以及该盖体为两独立元件,该盖体以可拆卸的方式结合于该座体上。其中该设计厚度为0. 55毫米。所述的连接器结构，其为一耳机连接器。其中该盖体的该导引环为中空环型结构。在本技术的另一实施例中，提供了一种电子装置，包含有一金属壳体、一电路板、一连接端子以及一连接器结构。该金属壳体具有一开孔，该电路板设置于该金属壳体内。该连接器结构包含有一座体以及一盖体。该座体固定于该电路板上，该座体具有一连接孔以及至少一电子接点，该电子接点设置于该连接孔内壁且电连接于该电路板上，该连接孔具有一插入端，该连接孔与该连接端子结合使该连接端子与该电子接点接触。该盖体结合于该座体上，该盖体具有一导引环，相邻于该连接孔的该插入端且位于该金属壳体的 该开孔内，该导引环用来引导该连接端子沿该插入端与该连接孔结合。其中该盖体的该导引环为封闭的中空结构，且该导引环的径向厚度不大于一设计厚度。其中该座体为一表面粘着元件，以表面粘着技术固定于该电路板上。其中该座体以及该盖体为两独立元件,该盖体以可拆卸的方式结合于该座体上。其中该设计厚度为0.55毫米。其中该连接器结构为一耳机连接器，该连接端子为耳机插头。其中该盖体的该导引环为中空环型结构。本技术的连接器结构以两件式结合的方式，将盖体与座体结合所形成的连接器，可以不需要加入玻璃纤维来制造盖体，使盖体上的导引环作为绝缘环用，且可有效减少导引环的径向厚度，并维持导引环为封闭的中空环型结构，在轻薄的金属壳体上，提供连接端子插入连接器的过程中，完整的绝缘保护，避免现有技术所产生的问题。附图说明图I为本技术中具有连接器结构的电子装置局部的元件爆炸示意图。图2为图I的电子装置的局部侧剖面示意图。图3为连接器结构安装在电子装置的电路板的示意图。图4为图3的结构的侧视示意图。图5为连接器结构中的盖体另一实施例的示意图。其中，附图标记说明如下I 电子装置10 :金属壳体11 :开孔20 电路板30 :连接端子40 :连接器结构50 :座体51 :连接孔52、53、54 :电子接点55 :插入端60、70 :盖体61、71 :导引环具体实施方式请参考图1，图I为本技术中具有连接器结构的电子装置局部的元件爆炸示意图。电子装置I可为笔记本电脑、智能型手机、平板电脑、个人电脑、卫星导航系统、多媒体影音装置等电子装置或可携式电子装置，在电子装置I上具有多个各式规格的连接器结构，这些连接器结构会显露于电子装置I的壳体外以提供相对应的连接端子以及其所属的外接装置连接于电路板20上使用。电子装置I具有一金属壳体10、一电路板20、一连接端 子30以及一连接器结构40。金属壳体10在对应于连接器结构40处具有一开孔11 (多个不同的连接器结构分别与其相对应的金属壳体10的位置具有对应该连接器尺寸的开孔，此处仅以开孔11作说明)。电路板20设置于金属壳体10内，连接器结构40固定在电路板20上，其用来供连接端子30插入于连接器结构40内，使连接端子30与电路板20产生电气连接。在本技术的实施例中，连接器结构40以3. 5mm耳机连接器作说明，而互相配合的连接端子30即为3. 5mm耳机插头。连接器结构40包含一座体50以及一盖体60两独立的元件。其中座体50为一表面粘着兀件(surface mount device, SMD),以表面粘着技术(surface mounttechnology, SMT)固定于电路板20上。为了使座体50能够采用表面粘着技术固定于电路板20上，座体50在绝缘的塑胶素材内加入30%的玻璃纤维材料,使座体50能够承受高温粘着的工艺。请一并参考图2，图2为图I的电子装置I的局部侧剖面示意图。如前所述，座体50以表面粘着技术固定于电路板20上，座体50作为与连接端子30配合的主体，其具有一连接孔51以及至少一电子接点，在图2的实施例中，则具有电子接点52、53、54。电子接点52、53、54设置于连接孔51 (由于此实施例为耳机连接器，所以连接孔的外型为耳机插头的轮廓)的内壁，且这些电子接点52、53、54电连接于电路板20上的线路。因此当连接端子30与座体50的连接孔51结合时，连接端子30会与电子接点52、53、54接触而与电路板20上的相关线路产生电气连接，此部分的原理以及技术为该领域具有通常知识者能轻易得知，此处不多赘述。盖体60则结合于座体50上，盖体60上具有一导引环61。在本技术中，连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器结构，其特征在于，包含有：一座体，固定于一电路板上，该座体具有一连接孔以及至少一电子接点，该电子接点设置于该连接孔内壁且电连接于该电路板上，该连接孔具有一插入端，该连接孔与一连接端子结合使该连接端子与该电子接点接触；以及一盖体，结合于该座体上，该盖体具有一导引环，相邻于该连接孔的该插入端，且该导引环用来引导该连接端子沿该插入端与该连接孔结合；其中该盖体的该导引环为封闭的中空结构，且该导引环的径向厚度不大于一设计厚度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：廖明哲，邱全孝，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：