声波传导散热发光模块及具有该发光模块的LED灯组制造技术

本实用新型专利技术提供一种声波传导散热发光模块及具有该发光模块的LED灯组，该发光模块包括负参数系数组件、至少一个发光二极管、以及LED驱动器，所述发光二极管与LED驱动器都位于负参数系数组件上，且负参数系数组件呈板状并且在其一个表面上布设有电路，以构成电路板，所述发光二极管与LED驱动器即与负参数系数组件的电路作电性连接，并可更进一步将该发光模块应用于LED灯组上。借此，可缩小LED灯组整体体积，且能够通过声波传热方式同时对LED驱动器与发光二极管提供散热效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种LED发光对象，尤指一种声波传导散热发光模块及具有该发光模块的LED灯组。
技术介绍
如图I所示，为一种现有的发光灯组的立体分解示意图。该发光灯组主要包括发光模块la、驱动模块2a、以及散热结构3a。其中，发光模块Ia由电路板10a、以及设于该电路板IOa上的两个以上发光二极管Ila构成,且该发光模块Ia与驱动模块2a作电性连接，以通过驱动模块2a提供发光模块Ia在发光时所需电功率等，另外，将该发光模块Ia设于散热结构3a内部，可通过该散热结构3a为发光模块Ia在发光时产生的热量提供散热效果，并可在该散热结构3a顶部盖设灯罩4a，该灯罩4a具有透光板40a、以及框设于该透光板40a周缘的封盖41a，以将灯罩4a固设在发光模块Ia上方相对处。 但是，由于以往的发光灯组都将驱动模块2a额外设置(有独自的电路板及相关电子零件等)，再将模块化的驱动模块2a与发光模块Ia作电性连接，因此造成发光灯组整体的体积过大，另外，额外配置的驱动模块2a也容易造成发光灯组在安装上的不便。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种声波传导散热发光模块及具有该发光模块的LED灯组，本技术能够缩小LED灯组整体体积，且能够通过声波传热方式同时对LED驱动器与发光二极管提供散热效果。为达到上述目的，本技术提供一种声波传导散热发光模块，该发光模块包括负参数系数组件、至少一个发光二极管、以及LED驱动器，所述发光二极管与LED驱动器都位于负参数系数组件上，且负参数系数组件呈板状并且在其一个表面上布设有电路，以构成电路板，所述发光二极管与LED驱动器即与负参数系数组件的电路作电性连接。进一步地，所述负参数系数组件为陶瓷材料。进一步地，所述负参数系数组件进一步设在声子传导组件上，该声子传导组件具有贴合部而与该负参数系数组件相贴合接触，且该贴合部上设有至少一个声子共振区。进一步地，所述声子共振区由两个以上鳍片构成，并以呈弧状围绕的排列方式设在所述贴合部上。进一步地，所述声子传导组件为金属材料。为达到上述目的，本技术提供一种具有声波传导散热发光模块的LED灯组，该LED灯组包括散热结构、以及发光模块，所述发光模块设于散热结构内，且包含负参数系数组件、至少一个发光二极管、以及LED驱动器；其中，负参数系数组件呈板状并且在其一个表面上布设有电路，以构成电路板，发光二极管与LED驱动器即与负参数系数组件的电路作电性连接。进一步地，所述负参数系数组件为陶瓷材料。进一步地，所述负参数系数组件进一步设在声子传导组件上，该声子传导组件具有贴合部而与该负参数系数组件相贴合接触，且该贴合部上设有至少一个声子共振区。进一步地，所述声子共振区由两个以上鳍片构成，并以呈弧状围绕的排列方式设在所述贴合部上。进一步地，所述声子传导组件为金属材料。相较于现有技术，本技术使LED驱动器与发光二极管共享同一电路板，即LED驱动器与发光二极管都在同一电路板上作电路布局设置，从而缩小了 LED灯组整体体积；且该电路板为负参数系数组件，可通过声波传热方式同时对LED驱动器与发光二极管提供散热效果。附图说明 图I为现有的发光灯组的立体分解示意图；图2为本技术应用于LED灯组上的立体分解示意图；图3为本技术应用于LED灯组上的立体组合示意图；图4为本技术应用于LED灯组上的剖视示意图；图5为本技术的另一实施例应用的立体分解示意图。附图标记说明发光模块Ia电路板IOa发光二极管Ila驱动模块2a散热结构3a灯罩4a透光板40a封盖41a发光模块I负参数系数组件10发光二极管11LED驱动器12声子传导组件2贴合部20穿孔200声子共振区21散热结构3灯罩具体实施方式为了能更进一步地公开本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本技术。请参阅图2及图3，分别为本技术应用于LED灯组上的立体分解示意图及立体组合示意图。本技术提供一种声波传导散热发光模块，该发光模块I包括负参数系数组件10、至少一个发光二极管11、以及LED驱动器12 ;其中该负参数系数组件10可为陶瓷材料构成，且所指的参数可以是压力、温度或时间等。该负参数系数组件10呈板状而能作为电路板，即在其表面上设置有电路布局等，如铜箔等电路，以便供上述发光二极管11与LED驱动器12电性设置在其表面上。再请一并参阅图4，该负参数系数组件10进一步设在声子传导组件2上，以便为上述发光模块I提供散热。该声子传导组件2由具有声子传递特性的材料组成，如金属等，其具有呈板状的贴合部20，该贴合部20的一个表面用以与负参数系数组件10的背面相贴合而接触，并设有穿孔200以供发光模块I的两个电极接脚通过，以便与外部电源作电性连接。该贴合部20的另一表面设有至少一个声子共振区21,以提供散热和/或声子传热的作用，所述声子共振区21可由两个以上鳍片构成，并以呈弧状围绕的排列方式设在贴合部20上。此外，本技术应用于LED灯组上时还可包括呈杯状的散热结构3、以及盖设于该散热结构3上的灯罩4。上述发光模块I及声子传导组件2设于该散热结构3内部，并使发光模块I朝向散热结构3顶部，以供该灯罩4位于发光模块I上方相对处。该灯罩4可由透光板构成，从而使得发光模块I的发光二极管11投射的光源可通过该灯罩4提供光源照射的效果。因此，借由上述的构造组成，即可得到本技术的声波传导散热发光模块。据此，如图4所示，由于上述LED驱动器12与发光二极管11都以电路布局设置在 负参数系数组件10的表面上，故无论是LED驱动器12还是发光二极管11在运作时产生的热量，都可通过该负参数系数组件10因吸收热量而产生晶格振动效应后，以声子的波长将吸收的热量以声波传热的多方向性扩散传热，进而将热量传导至声子传导组件2或散热结构3，再由声子传导组件2的声子共振区21、或散热结构3上形成的鳍片式结构快速将热量散去，以达到最佳及快速的散热效果，使热量不会影响到LED驱动器12或发光二极管11的正常运作。另外，如图5所示，在本技术的另一实施例中，该散热结构3也可强化其鳍片形式以提高散热效率；如此，该发光模块I也可直接通过该散热结构3，达到声波传热的效果，从而一并处理LED驱动器12与发光二极管11的散热问题，更具有缩小体积的积极作用。以上所述，仅为本技术的较佳实施例的具体说明，并非用以局限本技术的保护范围，其它任何等效变换均应属于本申请的权利要求范围。权利要求1.一种声波传导散热发光模块，其特征在于，该发光模块包括 负参数系数组件； 至少一个发光二极管，位于该负参数系数组件上；以及 LED驱动器，位于该负参数系数组件上； 其中，该负参数系数组件呈板状并且在其一个表面上布设有电路，以构成电路板，该发光二极管与该LED驱动器即与该负参数系数组件的电路作电性连接。2.如权利要求I所述的声波传导散热发光模块，其特征在于，所述负参数系数组件为陶瓷材料。3.如权利要求I或2所述的声波传导散热发光模块，其特征在于，所述负参数系数组件进一步设在声子传导组件上，该声子传导组件具有贴合部而与该负参数系数组件相贴合接触，且该贴合部上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种声波传导散热发光模块，其特征在于，该发光模块包括：负参数系数组件；至少一个发光二极管，位于该负参数系数组件上；以及LED驱动器，位于该负参数系数组件上；其中，该负参数系数组件呈板状并且在其一个表面上布设有电路，以构成电路板，该发光二极管与该LED驱动器即与该负参数系数组件的电路作电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李明烈，
申请(专利权)人：李明烈，
类型：实用新型
国别省市：