一种手机包括一PCB板和与PCB板相连的天线，天线包括介质基板、第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线、第二馈线，围绕第二金属片设置有第三馈线、第四馈线，第一馈线及第二馈线均通过耦合方式馈入所述第一金属片，第三馈线及第四馈线均通过耦合方式馈入第二金属片，第一金属片上镂空有第一微槽结构以在第一金属片上形成第一金属走线，第二金属片上镂空有第二微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线，第一馈线与第三馈线电连接，第二馈线与第四馈线电连接，天线预设有供电子元件嵌入的空间。满足手机天线的小型化、低工作频率、宽带多模的要求，为手机上提供多功能的新业务平台。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种移动设备，尤其涉及一种手机。
技术介绍
多功能、小型化及低辐射损害的方向手机的必然的趋势，而手机天线直接决定手机移动时接收辐射信号的性能，影响手机通话或者传输数据信息的性能，因此手机天线的好坏极大可能的决定手机在市场的生存空间。但是如何在保持手机必须的辐射效率与增益的前提下，最大限度的减小手机天线的尺寸将是一个有意义的事情。现有的手机天线主要基于电单极子或偶极子的辐射原理进行设计，比如最常用的平面反F天线(PIFA)。上述天线的辐射工作频率直接和天线的尺寸正相关，带宽和天线的 面积正相关，使得天线的设计通常需要半波长的物理长度。这使得上述设计天线方法在设计相对应的天线时，其尺寸受限的前提下难以实施。除此之外，在一些更为复杂的电子系统中，天线需要多模工作，就需要在馈入天线前额外的阻抗匹配网络设计。但阻抗匹配网络额外的增加了电子系统的馈线设计、增大了射频系统的面积同时匹配网络还引入了不少的能量损耗，很难满足现代通信系统低功耗的系统设计要求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术间题在于，现有的手机天线尺寸基于半波长的物理长度限制很难满足现代通信系统低功耗、小型化及多功能的设计要求，因此本专利技术提供一种低功耗、小型化及多谐振频点的手机。一种手机包括一 PCB板和与PCB板相连的天线，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线、第二馈线，围绕第二金属片设置有第三馈线、第四馈线，所述第一馈线及第二馈线均通过耦合方式馈入所述第一金属片，所述第三馈线及第四馈线均通过耦合方式馈入所述第二金属片，所述第一金属片上镂空有第一微槽结构以在第一金属片上形成第一金属走线，所述第二金属片上镂空有第二微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线，所述第一馈线与第三馈线电连接，所述第二馈线与第四馈线电连接，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。进一步地，所述空间设置在第一馈线、第二馈线、第一馈线与第一金属片之间、第二馈线与第一金属片之间及第一金属片这五个位置的至少一个上。进一步地，所述空间设置在第三馈线、第四馈线、第三馈线与第二金属片之间、第四馈线与第二金属片之间及第二金属片这五个位置的至少一个上。进一步地，所述空间设置在第一金属片上的第一金属走线上，或者所述空间设置在第一微槽结构上。进一步地，所述空间设置在第二金属片上的第二金属走线上，或者所述空间设置在第二微槽结构上。进一步地，所述电子元件为感性电子元件、容性电子元件或者电阻。进一步地，所述空间为形成在所述天线上的焊盘。进一步地，所述感性电子元件电感值的范围在0_5uH之间。进一步地，所述容性电子元件电容值的范围在0_2pF之间。进一步地,所述手机还包括一连接单元,所述天线通过所述连接单元与PCB板相连。 将上述天线应用手机中，通过在天线上设置供电子元件嵌入的空间，可以通过改变嵌入的电子元件的性能对天线的收发电路匹配做出了各种优化，设计出满足适应性及通用性的要求的手机天线。另外，介质基板两面均设置有金属片，充分利用了天线的空间面积，在此环境下天线能在较低工作频率下工作，满足手机天线的小型化、低工作频率、宽带多模的要求，为手机上提供多功能的新业务平台。同时，上述天线结构设计使得其收信号灵敏度进一步增强，降低天线周围电子元件的耦合辐射干扰等，确保了手机接收到完整且准确的电磁波信息。附图说明图I是本专利技术手机中一实施例的侧简略图；图2是为图I的天线的立体图；图3为图2的另一视角图；图4是本专利技术手机天线第一实施例的结构示意图；图5是本专利技术手机天线第二实施例的结构示意图；图6是本专利技术手机天线第三实施例的结构示意图；图7是本专利技术手机天线第四实施例的结构示意图；图8是本专利技术手机天线第五实施例的结构示意图；图9a为互补式开口谐振环结构的示意图；图9b所示为互补式螺旋线结构的示意图；图9c所示为开口螺旋环结构的示意图；图9d所示为双开口螺旋环结构的示意图；图9e所示为互补式弯折线结构的示意图；图IOa为图9a所示的互补式开口谐振环结构其几何形状衍生示意图；图IOb为图9a所示的互补式开口谐振环结构其扩展衍生示意图；图Ila为三个图9a所示的互补式开口谐振环结构的复合后的结构示意图；图Ilb为两个图9a所示的互补式开口谐振环结构与图Sb所示为互补式螺旋线结构的复合示意图；图12为四个图8a所示的互补式开口谐振环结构组阵后的结构示意图。具体实施例方式请参考图1，为本专利技术手机中一实施例的侧简略图，所述手机10包括一设置于手机壳体(图中未示)内的PCB板99及一天线100，所述天线100通过一连接单元98与PCB板99相连，其中所述PCB板99上设置由各种各样电子元件。在本实施方式中，所述连接单元98采用螺接方式将天线100固定于PCB板99上。如图2及图3所示，所述天线100包括介质基板I、附着在介质基板I相对两表面的第一金属片4及第二金属片7，围绕第一金属片4设置有第一馈线2、第二馈线3，围绕第二金属片7设置有第三馈线8、第四馈线9，所述第一馈线2及第二馈线3均通过耦合方式馈入所述第一金属片4，所述第三馈线8及第四馈线9均通过耦合方式馈入所述第二金属片7，所述第一金属片4上镂空有第一微槽结构41以在第一金属片上形成第一金属走线42，所述第二金属片7上镂空有第二微槽结构71以在第二金属片上形成第二金属走线72，所述第一馈线2与第三馈线8电连接,所述第二馈线3与第四馈线9电连接,所述天线100预设有供电子元件嵌入的空间6。此种设计等效于增加了天线物理长度(实际长度尺寸不增加)，这样就可以在极小的空间内设计出工作在极低工作频率下的射频天线。解决传统天线在低频工作时天线受控空间面积的物理局限。所述第一馈线2与第三馈线8还通过在介质基板I上开的金属化通孔10电连接，所述第二馈线3与第四馈线9通过在介质基板I上开的金属化通孔20电连接。 图2至图8中，第一金属片画剖面线的部分为第一金属走线，第一金属片上的空白部分(镂空的部分)表示第一微槽结构。另外，第一馈线与第二馈线也用剖面线表示。同样的，图2中，第二金属片画剖面线的部分为第二金属走线，第二金属片上的空白部分(镂空的部分)表示第二微槽结构。另外，第三馈线与第四馈线也用剖面线表示。图2所述天线100的立体图，图3为其另一视角图。综合两个图可以看出，介质基板的a表面及b表面上附着的结构相同。即第一馈线、第二馈线、第一金属片在b表面的投影分别与第三馈线、第四馈线、第二金属片重合。当然，这只是一个优选的方案，a表面与b表面的结构根据需要也可以不同。第一馈线2与第二馈线3均围绕第一金属片4设置以实现信号耦合。另外第一金属片4与第一馈线2与第二馈线3可以接触，也可以不接触。当第一金属片4与第一馈线2接触时，第一馈线2与第一金属片4之间感性耦合；当第一金属片4与第一馈线2不接触时，第一馈线2与金属片4之间容性耦合。同样，当第一金属片4与第二馈线3接触时，第二馈线3与第一金属片4之间感性耦合；当第一金属片4与第二馈线3不接触时，第二馈线3与第一金属片4之间容性耦合。第三馈线8与第四馈线9均围绕第二金属片7设置以实现信号耦合。另外第二金属片7与第三馈线8、第四馈线9可以接触，也可以不接触。当第二金属片7与第三馈本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种手机，包括一PCB板和与PCB板相连的天线，其特征在于，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线、第二馈线，围绕第二金属片设置有第三馈线、第四馈线，所述第一馈线及第二馈线均通过耦合方式馈入所述第一金属片，所述第三馈线及第四馈线均通过耦合方式馈入所述第二金属片，所述第一金属片上镂空有第一微槽结构以在第一金属片上形成第一金属走线，所述第二金属片上镂空有第二微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线，所述第一馈线与第三馈线电连接，所述第二馈线与第四馈线电连接，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，徐冠雄，杨松涛，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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