通用型LED灯泡的构建方法及法兰内卡环式的LED灯泡技术

本发明专利技术公开了通用型LED灯泡的构建方法及法兰内卡环式的LED灯泡，以带法兰的导热支架为灯泡的结构支撑主体，组建LED灯泡光机核心构件，并以固定在导热支架上的内卡环辅助支撑LED灯泡光机核心构件；所述LED灯泡光机核心构件由导热支架、光机模组、内卡环、内罩、电气接插件和配光光学透镜构成；所述的光机模组由光机模板、LED芯片组和相关的线路通过固晶和封装组成，或其中还集成有供电驱动芯片。本发明专利技术的灯泡自身可以自带散热器独立工作，也可以安装在灯具附带的散热器上，使用上可灵活多变，使其与灯具和照明控制产品实现在生产上和使用上各自独立，使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通用型LED灯泡的构建方法及法兰内卡环式的LED灯泡，属于LED照明

技术介绍
半导体照明作为新一代照明技术，具有光电转换率高、光源方向易控、照明时段和方式易控、光源显色性高、合理设计下具有较高的功率因数等其他现有照明技术无法比拟的五大节能优势，受到全球投资者的青睐和各国政府的大力扶持。当前LED照明灯的发光 效率大多可超过70LM/W，比传统的节能灯更具节能优势。理论上绿光LED发光效率可高达683LM/W ;白光LED的理论效率也可达182. 45LM/W，因此LED照明效率提升的空间巨大。在现行的大功率LED照明产品设计中，特别是大功率LED灯，由于散热的原因，组件一个大功率LED灯时，采用LED光模组、驱动电源及灯具三者一体化设计，即LED光模组、驱动电源及灯具等部件必须配套生产，形成了所谓“LED有灯无灯泡”的局面。这为LED照明产品带来了制造成本高、使用不便、维修困难等一系列的致命问题。首先制造上无法实现全国乃至全球的统一标准化生产，导致产品规格多、批次少，价格高昂；其次是各家的产品各式各样，互不通用，更不能互换；第三是产品故障时需要将LED光模组、驱动电源、灯具等整体总成取下维修，维修极为不便，非常容易形成故障扩大化和维修拖延、维修费用高昂等缺陷。这些缺陷极大地制约了 LED照明的推广使用，是LED照明产品推广中的硬伤。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供通用型LED灯泡的构建方法及法兰内卡环式的LED灯泡。它自身结构简单稳固，便于安装，可以自带散热器独立工作，也可以安装在灯具附带的散热器上，使用上可灵活多变，本专利技术使LED灯泡与灯具和照明控制等产品实现在生产上和使用上各自独立，使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。本专利技术的技术方案通用型LED灯泡的构建方法，其特点是以带法兰的导热支架为灯泡的结构支撑主体，组建LED灯泡光机核心构件，并以固定在导热支架上的内卡环辅助支撑LED灯泡光机核心构件，且内卡环还作为透镜卡环的安装基座；所述LED灯泡光机核心构件由导热支架、光机模组、内卡环和配光光学透镜构成，其中光机模组外设有内罩，导热支架上设有电气接插件；所述的光机模组由光机模板、LED芯片组和相关的线路通过固晶和封装组成，或其中还集成有供电驱动芯片。光机模板为规格化的导热基板。上述的通用型LED灯泡的构建方法中，所述导热支架直径为灯泡外径D，灯泡外径D与构成的LED灯泡功率上限W成W= 1. 1812e°_036111的关系，在W= 1. 1812e°_ °361D的关系曲线上D取离散的数值进行构建多个固定灯泡外径D尺寸的LED灯泡，以提高LED灯泡的互换性和通用性；在所述灯泡外径D，在W=L 1812ea 036111的关系曲线上，D以20mm为下限，以130mm为上限，每10毫米为I段，分成12段构成有限量的灯泡外径规格，用少量的灯泡外径规格来进一步提高LED灯泡的互换性和通用性；所述透镜卡环的安装法兰上的法兰固定孔均布在直径Dl上，直径Dl为灯泡外径D减固定螺钉螺帽直径再减去0. 8^4mm的留边值；所述的LED灯泡在灯具上散热器界面开孔直径D2为灯泡外径D减双倍固定螺钉螺帽直径再减去相应Dl的双倍留边值。所述的LED灯泡的安装界面包括灯具上与LED灯泡的接触面和连接孔。前述的通用型LED灯泡的构建方法中，所述的导热支架与光机模组相结合粘结为一体，内卡环环绕光机模组，或者在内卡环与内罩之间还设置内环罩；内卡环上部与导热支架连接，下部与配光光学透镜相粘结，使光机模组封存在导热支架、内卡环和配光光学透镜之间的密封的防水空间内，内卡环或还作为LED灯泡散热器的安装基座；透镜卡环紧扣配光光学透镜，并固定在内卡环的外径上；或者，所述的导热支架与光机模板采用相同非金属导热材料构建为一体；所述的光机模板为金属材料导热基板，通过PCB印刷电路板技术获得电路；或为非金属材料导热基板，其上采用银浆印刷电路技术嵌合电路。这个结构使LED光源芯片到散热器间的结构更加简单，芯片发热会迅速传导至光机模板上分散，有利于降低LED芯片结温，提高LED光源的使用寿命。·前述的通用型LED灯泡的构建方法中，对于较小规格的LED灯泡，所述的导热支架、光机模组、内卡环和配光光学透镜依次层叠粘结成一体的LED灯泡光机核心构件，或者在内卡环与内罩之间还设置内环罩，且光机模组中光机模板上封装着的元器件均封存在光机模板、内卡环和配光光学透镜之间的密封的防水空间内；或者所述内罩和内卡环为一体式结构(即带内卡环功能的内罩)，光机模板上封装着的元器件均封存在光机模板和内罩与内卡环构成的一体式结构之间的防水空间内；所述内卡环或还作为LED灯泡散热器的安装基座；透镜卡环紧扣配光光学透镜，为防止透镜意外脱落，设有透镜卡环固定螺钉将透镜卡环固定在内卡环的外径上；或者，所述的导热支架与光机模板采用相同非金属导热材料构建为一体；所述的光机模板为金属材料导热基板，通过PCB印刷电路板技术获得电路；或所述的光机模板为非金属材料导热基板，其上采用银浆印刷电路技术嵌合电路。前述的通用型LED灯泡的构建方法中，所述导热支架上设有散热器，散热器和导热支架之间设有导热垫；所述散热器为非金属散热器总成，非金属散热器总成包括非金属散热器和导热转换支架，非金属散热器和导热转换支架采用超细非金属导热材料(如细度小于300目的氧化铝、碳化硅等)通过低温挤压成型呈筛孔状后高温烧结获得，二者接触面通过涂刷导热粘结剂后，粘结结成一体，且导热转换支架成架空状，非金属散热器为筛孔状，导热转换支架将非金属散热器架空，使空气可以从导热转换支架进入非金属散热器的筛孔内。非金属散热器的固定螺孔内填充胶套或螺钉固定胶，供固定螺钉连接，非金属散热器外设置散热器外罩(散热器外罩可采用金属材料冲压或塑料压铸制成，美化灯泡外观)；或者所述散热器为金属散热器，金属散热器和导热支架之间设有导热垫，所述金属散热器采用中空结构，中空部分填充有泡沫金属，并在中空结构内注入超导液，中空结构通过上下堵头，采用过盈配合压入或螺纹封胶旋入形成密闭空间，并将密闭空间抽成真空；散热器固定螺钉穿过内卡环上的固定穿孔与非金属散热器或金属散热器的散热器固定螺孔连接。前述的通用型LED灯泡的构建方法中，所述光机模组上的LED芯片上喷涂荧光粉再覆盖透明硅胶；或者将LED芯片数量按植物需要的蓝红光比例配置，焊接好的LED芯片仅覆盖透明硅胶封装；或者，所述光机模组上的LED芯片仅由透明硅胶封装，然后在封装后的光机模组外设置内侧涂覆荧光粉的内罩；或者所述光机模组上的LED芯片不封胶，光机模组外设置装有透明绝缘导热液的凹形内罩，透明绝缘导热液内设有荧光粉，所述凹形内罩为薄型内凹结构的弹性内罩。所述光机模组上的LED芯片上喷涂荧光粉再覆盖透明硅胶；或者将光机模组上LED芯片数量按植物需要的蓝红光比例配置，焊接好的LED芯片仅覆盖透明硅胶封装；光机模组上的LED芯片还可采用传统的封装方案封装，即LED芯片上喷涂荧光粉再覆盖透明硅胶，不使用内罩；用于农业生产照明时，光机模 组上的LED芯片数量按植物需要的蓝红光比例配置，焊接好的LED芯片仅覆盖透明硅胶封装。前述的通本文档来自技高网...

【技术保护点】
通用型LED灯泡的构建方法，其特征在于：以带法兰的导热支架为灯泡的结构支撑主体，组建LED灯泡光机核心构件，并以固定在导热支架上的内卡环辅助支撑LED灯泡光机核心构件，且内卡环还作为透镜卡环的安装基座；所述LED灯泡光机核心构件由导热支架、光机模组、内卡环和配光光学透镜构成，其中光机模组外设有内罩，导热支架上设有电气接插件；所述的光机模组由光机模板、LED芯片组和相关的线路通过固晶和封装组成，或其中还集成有供电驱动芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张继强，张哲源，
申请(专利权)人：贵州光浦森光电有限公司，
类型：发明
国别省市：