一种手机的后音腔结构制造技术

技术编号:8015152 阅读:205 留言:0更新日期:2012-11-27 00:12
本实用新型专利技术实施例公开了一种手机的后音腔结构,用于增大手机的后音腔。本实用新型专利技术实施例中手机的后音腔结构包括:手机前壳、主板、喇叭,后壳、支架;支架支撑喇叭,喇叭固定在后壳上,主板设置在手机前壳以及与后壳之间,主板上设置通孔,使得手机前壳与主板之间的空间以及喇叭与主板,支架之间的空间共同成为喇叭的后音腔,能够有效的扩大手机的后音腔。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种手机的后音腔结构,其特征在于,包括:手机前壳、主板、喇叭,后壳、支架;所述支架支撑所述喇叭,所述喇叭固定在所述后壳上,所述主板设置在手机前壳以及与所述后壳之间,所述主板上设置通孔,使得手机前壳与主板之间的空间以及喇叭与主板,支架之间的空间共同成为喇叭的后音腔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李锡伟
申请(专利权)人:深圳天珑移动技术股份有限公司深圳天珑无线科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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