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本实用新型实施例公开了一种手机的后音腔结构，用于增大手机的后音腔。本实用新型实施例中手机的后音腔结构包括：手机前壳、主板、喇叭，后壳、支架；支架支撑喇叭，喇叭固定在后壳上，主板设置在手机前壳以及与后壳之间，主板上设置通孔，使得手机前壳与主板...该专利属于深圳天珑移动技术股份有限公司;深圳天珑无线科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳天珑移动技术股份有限公司;深圳天珑无线科技有限公司授权不得商用。