一种计算机的主机箱制造技术

本发明专利技术提供了一种计算机的主机箱，包括主机外壳，形成所述主机箱的外部结构；主板以及集成在所述主板上的计算机元件；电源装置，为所述主机箱内的设备组件提供电源；以及散热装置，设置在相对于主板的所述主机外壳的一侧，其具有风扇和开口部，所述开口部在厚度方向上随着靠近所述主板的一侧其口径逐渐增大，所述风扇与所述开口部形成气流通路，通过所述气流通路使所述主机箱内部与外部形成气体流动。本发明专利技术的计算机的主机箱能够提供一种改善主机箱的散热效果，并且通过在散热装置上设置粘尘装置，可以起到防尘的作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种计算机的主机箱，特别涉及一种具有散热装置的计算机的主机箱。
技术介绍
随着技术的进步，计算机的主机箱中的硬盘、显示适配器、中央处理器等设备组件的处理能力不断得到提高，但另一方面计算机内部设备与集成电路组件的操作温度越来越高，若不及时将热量散去，则会影响组件正常运作并且导致设备的使用寿命缩短。现有技术中，除了在中央处理器等组件配置专用散热风扇外，也会在计算机的主机箱内配置散热风扇，一般用于在机箱内制造通风散热的作用，以降低主机箱内的温度。然 而，现有的计算机主机箱内结构存在如下问题一方面，散热风扇的风流比较散乱，不具有针对性，无法发挥散热风扇应有的散热效果；另一方面，由于散热风扇，会导致计算机主板上累积灰尘，影响计算机运作的可靠性。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种通过散热装置来改善计算机主机箱的散热效果。此外，通过在散热装置上设置粘尘组件来起到吸附主机箱灰尘的作用。本专利技术的一方面提供了一种计算机的主机箱，包括主机外壳，形成所述主机箱的外部结构；主板以及集成在所述主板上的计算机元件；电源装置，为所述主机箱内的设备组件提供电源；以及散热装置，设置在相对于主板的所述主机外壳的一侧，其具有风扇和开口部，所述开口部在厚度方向上随着靠近所述主板的一侧其口径逐渐增大， 所述风扇与所述开口部形成气流通路，通过所述气流通路使所述主机箱内部与外部形成气体流动，所述开口部上还具有覆盖整个所述开口部的开孔平板，所述开孔平板上分布有小孔。在本专利技术中，散热装置使用了开口部在厚度方向上逐渐增大的形状，这种形状有利于开口部覆盖更大的范围，这种仅需使用普通的小型风扇(例如适用于计算机主机箱的风扇)便可以实现更大范围的散热效果。而且，从所述开孔平板的外围到所述开孔平板的中间，所述小孔的孔径逐渐减小。在这种情况下，由于开孔平板的外围部分的孔径较大，气流更容易流入，因此本实施方式的开孔平板这种孔径的排列弥补了由于中间风扇的作用所导致的气流不平衡的效果，从而使得开孔平板上的气流均匀通过开孔平板。作为优选的一种实施方式，所述散热装置设置在所述中央处理器的上方。在这种情况下，由于中央处理器是主机箱内主要的发热源，将散热装置设置在中央处理器的上方位置，可以更有效地吸收中央处理器风扇排出的热量，从而降低有利于主机箱内部的散热。作为优选的一种实施方式，所述风扇的电源由所述主机箱内的所述电源装置提供。在这种情况下，由于风扇的电源可以方便的利用主机箱内部的电源，因此，可以更有利于在散热装置中采用普通的风扇(例如小功率风扇)。本专利技术的另一方面还提供了一种计算机的主机箱，包括主机外壳，形成所述主机箱的外部结构；主板以及集成在所述主板上的中央处理器和显示适配器； 电源装置，为所述主机箱内的设备组件提供电源；以及散热装置，设置在相对于主板的所述主机外壳的一侧，其具有开口部，所述开口部在厚度方向上随着靠近所述主板的一侧其口径逐渐增大，所述开口部上还具有分布有小孔的粘尘组件，所述粘尘组件的小孔从所述粘尘组件的外围到中间，所述小孔的孔径逐渐减小。在本专利技术中，散热装置起到联系主机箱内部和外部的空气通路。同时，散热装置上设置的粘尘组件将在散热装置流动的灰尘吸附，从而实现粘尘的效果。而且，所述粘尘组件的小孔从所述粘尘组件的外围到中间，所述小孔的孔径逐渐减小。在这种情况下，由于开孔平板的外围部分的孔径较大，气流更容易流入，因此本实施方式的开孔平板这种孔径的排列弥补了由于中间风扇的作用所导致的气流不平衡的效果。作为优选的一种实施方式，所述散热装置还包括风扇，所述风扇与所述开口部形成气流通路,通过所述气流通路使所述主机箱内部与外部形成气体流动。作为优选的一种实施方式，所述粘尘组件包括具有分布有小孔的块体，并且所述块体上涂覆有粘性材料层。在这种情况下，当上述块体的粘尘组件使用一段时间并且粘尘能力降低后时，可以将上述木块或塑料块的粘尘组件拆卸下来清洗并烘干，并且重新涂覆上市面出售的粘性材料，从而继续保持该粘尘组件的粘尘能力。作为优选的一种实施方式，所述散热装置还具有分布有小孔的开孔平板，所述开孔平板设置在所述开口部上，并且所述粘尘组件设置在所述开孔平板上，所述开孔平板的小孔与所述粘尘组件的小孔的位置一一对应。作为优选的一种实施方式，所述开孔平板在还具有对准挡块，通过所述对准挡块，所述开孔平板的小孔与所述粘尘组件的小孔的位置一一对应。本专利技术的计算机的主机箱能够提供一种改善主机箱的散热效果，并且通过在散热装置上设置粘尘装置，可以起到防尘的作用。附图说明图I是根据本专利技术的典型实施方式的计算机主机箱内部示意图。图2是根据本专利技术的第一实施方式中的散热装置的结构分解图。图3是图2中的散热装置在没有开孔平板情况下的气流走向的示意图。图4是示出了图2中的散热装置上小孔的分布示意图。图5是简单地示出了利用了本实施方式的散热装置后主机箱内的气流流向的示意图。图6是示出了本实施方式中的使用粘尘组件的散热装置分解结构图。图7是示出了图6中的具有粘尘组件的散热装置的示意图。具体实施例方式下面，结合附图和具体实施方式，进一步详细地说明本专利技术。在附图中，相同的部件或具有相同功能的部件采用相同的符号标记，省略对其的重复说明。图I是根据本专利技术的典型实施方式的计算机主机箱10内部示意图。如图I所示，计算机的主机箱10中包括主机外壳100、主板200、电源装置300和散热装置400。其中，主板200上设置有中央处理器210、显示适配器220等。在本实施方式中，由于主机箱10内部组件的构成并不会对本实施方式的散热装置400造成影响，因此，本实施方式的散热装置400可以使用在现有技术中各种主机箱结构，而主机箱10结构内设备组件的增加或减少基本上不影响本专利技术的效果。本散热装置400可拆卸地设置在主机箱10相对主板200的一侧，图I的右侧图示出了散热装置400在主机箱10的大致位置(从图中的LI方向看)。本实施方式中，优选地，本散热装置400可以设置在对应中央处理器210的上方位置。为了将进入散热装置400散发出去，在与散热装置400接触的主机外壳100上的对应位置设置有透风孔(图中未示出)。在这种情况下，由于中央处理器210是主机箱10内主要的发热源，将散热装置400设置在中央处理器210的上方位置，可以更有效地吸收中央处理器210风扇排出的热量，从而降低有利于主机箱10内部的散热。(第一实施方式)图2是根据本专利技术的第一实施方式中的散热装置400的结构分解图。如图2所示，散热装置400包括固定部410、风扇402、开口部403和开孔平板404。其中，固定部410的大小与风扇402适合，固定部410可拆卸地固定在主机箱10内相对主板200的一侧，并且优选地固定部410与风扇402的位置基本在主板200上的中央处理器210的上方。 这里，固定部410的安装方式可以多种多样，例如可以在主机箱10的相应位置设置卡扣，而固定部410设置卡槽，通过将卡扣扣在固定部410的卡槽上而形成固定，这种方式易于拆卸和安装；另外一种方法可以在固定部410的外部设置螺丝孔，通过螺丝固定的方式将固定部410固定。现有技术中其它适合的固定方式都可以应该在固定部410与主机外壳100之间的固定。在本实施方式中，风扇40本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机的主机箱，其特征在于，包括：主机外壳，形成所述主机箱的外部结构；主板以及集成在所述主板上的中央处理器和显示适配器；电源装置，为所述主机箱内的设备组件提供电源；以及散热装置，设置在相对于主板的所述主机外壳的一侧，其具有风扇和开口部，所述开口部在厚度方向上随着靠近所述主板的一侧其口径逐渐增大，所述风扇与所述开口部形成气流通路，通过所述气流通路使所述主机箱内部与外部形成气体流动，所述开口部上还具有覆盖整个所述开口部的开孔平板，所述开孔平板上分布有小孔，并且从所述开孔平板的外围到所述开孔平板的中间，所述小孔的孔径逐渐减小。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严军，郭展祥，于云智，
申请(专利权)人：无锡夏普电子元器件有限公司，
类型：发明
国别省市：