在绝缘性基板（720）的直线区域（S）形成金属布线（731），并且与金属布线（731）空开规定的间隔大致平行地形成金属布线（732）。在棒状结构发光元件（710A~710D）的n型半导体核心（701）连接金属布线（731），在p型的半导体层（702）连接金属布线（732）。通过将绝缘性基板（720）分割成多个分割基板，从而形成多个在分割基板上配置有多个棒状结构发光元件（710）的发光装置。在多个发光元件中，将在基板分割工序中即使被切断也不影响所希望的发光量的棒状结构发光元件（710）配置在绝缘性基板（720）的切断区域中，即使由于切断而破损的棒状结构发光元件（710）不发光，也通过没有被切断的其他多个棒状结构发光元件（710）进行发光。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及发光装置的制造方法、发光装置、照明装置、背光灯、液晶面板、显示装置、显示装置的制造方法、显示装置的驱动方法及液晶显示装置。此外，本专利技术涉及例如具有直下型的背光灯的液晶显示装置。
技术介绍
历来，作为发光装置如图109所示，在安装有引线框901的封装基板900安装I个(或数个)LED芯片910，在通过接合线911将LED芯片910的η型电极905和ρ型电极906分别连接到引线框901之后，在以反射板921包围的LED芯片910上填充包含荧光体的树脂922，进而在该包含荧光体的树脂922上填充透明树脂923(例如参照非专利文献I)。上述LED芯片910在蓝宝石基板902上层叠由GaN构成的半导体层903，在该半导体层903中具有有源层904。在上述发光装置的制造方法中，在封装基板900上安装I个(或数个)LED芯片910之后的布线工序对I个封装件个别地进行，因此存在成本变高的问题。此外，在搭载有上述I个(或数个)LED芯片的发光装置中，由于每个LED芯片的明亮度的偏差直接成为发光装置的明亮度的偏差，所以存在发光装置的成品率差的问题。此外，以往作为发光装置，有在松下电工技报Vol. 53, No. 1，4、页(非专利文献2)记载的装置。 图110是表示上述文献的发光装置的立体图。在图110中，3015是被封装的LED芯片。如图110所示，在该发光装置中，将各被封装的LED芯片3015配置在规定位置，生成所希望的光。由于上述发光装置将各被封装的LED芯片3015在规定位置配置多个，所以具有能够获得所希望的光的出射光量的优点。可是，在现有技术中，在封装工序和安装工序中，均对LED芯片3015和LED封装件I个I个地个别地进行操作来配置在基板上，因此存在封装成本和安装成本变高的问题。此外，以往作为显示装置，例如有在日本特开2002-353517号公报(专利文献I)中公开的装置。在该显示装置中，将多个LED (发光二极管)芯片配置成2维的矩阵状。更具体地，将出射光为蓝色的LED芯片、出射光为绿色的LED芯片和出射光为红色的LED芯片配置在彼此不同的基板上，使用该3枚基板实现全彩色显示。此外，上述蓝色的LED芯片经由导线与搭载该蓝色的LED芯片的基板上的电极(接合焊盘)电连接。与此同样地，上述绿色的LED芯片与搭载该绿色的LED芯片的基板上的电极，此外上述红色的LED芯片与搭载该红色的LED芯片的基板上的电极分别经由导线电间接连接。可是，由于上述现有的显示装置将各LED芯片和基板上的电极经由导线电连接，所以需要形成该导线的引线键合工序。因此，在上述现有的显示装置中，存在伴随导线的形成，制造成本增加的问题。此外，历来，液晶显示装置具有液晶面板和照射该液晶面板的背光灯装置。上述液晶面板具有薄膜晶体管基板和滤色器基板，该两方的基板彼此平行地相向配置，在该两方的基板之间填充有液晶。上述背光灯装置配置在上述液晶面板的正下方，具有液晶面板的基板之外的基板，和配置在该另外的基板的发光元件(参照日本特开2009-181883号公报专利文献2)。可是，在上述现有的液晶显示装置中，背光灯装置的基板使用液晶面板的基板之外的基板，因此存在背光灯装置变厚，液晶显示装置变厚的问题。 现有技术文献 专利文献 专利文献I :日本特开2002-353517号公报； 专利文献2 :日本特开2009-181883号公报； 非专利文献 非专利文献I :村上元著、「第I 3回LED L D用半導体> 一夕技術乃変遷」、Semiconductor FPD World、7。> 7 'y' \ —t A社、2 O O 9 年 5 月号、P . I I 4 I I 7 (図 5); 非专利文献2 :松下電工技報vol. 5 3 , No. 1，4 9页。
技术实现思路
专利技术要解决的问题 因此，本专利技术的课题在于提供一种通过对配置在同一基板上的多个发光元件一并进行布线而能够降低制造成本，能够减小特性偏差而使成品率提高的发光装置的制造方法及通过该发光装置的制造方法制造的发光装置。此外，本专利技术的另一个课题在于提供一种能够降低制造成本、能够减小特性偏差而使成品率提高的照明装置。此外，本专利技术的另一个课题在于提供一种能够降低制造成本、能够减小特性偏差而使成品率提闻的背光灯。此外，本专利技术的另一个课题在于提供一种能够降低制造成本、能够减小特性偏差而使成品率提闻的液晶面板。此外，本专利技术的课题在于提供一种能够抑制封装成本和安装成本的发光装置的制造方法。此外，本专利技术的课题在于提供一种能够以低成本制造、能进行高精细显示的显示>J-U ρ α装直。此外，本专利技术的课题在于较薄地形成以发光元件构成的背光灯部，提供薄型的液晶显示装置。用于解决课题的方案 为了解决上述课题，第I专利技术的发光装置的制造方法的特征在于，具有配置工序，在同一基板上配置多个发光兀件； 布线工序，对配置在所述基板上的所述多个发光元件的一部分或全部一并进行布线；以及 基板分割工序，在所述配置工序和所述布线工序之后，通过将所述基板分割成多个分割基板，从而形成多个在所述分割基板上配置有多个发光元件的发光装置。根据上述结构，在对配置在同一基板上的多个发光元件一并布线之后，将基板分割成多个分割基板，形成多个在分割基板上配置有多个发光元件的发光装置，从而能够使布线工序简化，降低制造成本。此外，在将η个具有Χ%的明亮度偏差的发光元件集合起来时，因为整体的明亮度的偏差变为Y = X/ V η，所以能够减小特性偏差，使成品率提闻。此外，在一个实施方式的发光装置的制造方法中， 在所述配置工序中，在所述同一基板上一并配置所述多个发光元件。根据上述实施方式，通过在所述配置工序中，在同一基板上一并配置多个发光元件，从而能够实现布线工序的简化并且进一步降低制造成本。此外，在一个实施方式的发光装置的制造方法中， 在所述基板上形成用于对所述多个发光元件进行布线的布线图案， 在所述基板分割工序中的所述基板的切断区域中没有形成所述布线图案。根据上述实施方式，在基板分割工序中的基板的切断区域中没有形成用于在基板上为了对多个发光元件进行布线而形成的布线图案，由此在切断时不会有导电型的布线残渣的飞散，能够防止导电性的布线残渣导致的短路等的故障。此外，在一个实施方式的发光装置的制造方法中， 在所述基板上形成用于对所述多个发光元件进行布线的布线图案， 在所述基板的切断区域中形成有即使在所述基板分割工序中被切断也不影响电连接的所述布线图案。根据上述实施方式，通过在基板的切断区域中形成有即使在基板分割工序中被切断也不影响电连接的布线图案，从而能够跨越邻接的分割基板而连续地形成布线图案，布线图案形成变得容易，并且即使在布线图案形成时被切断，电路工作中也不产生问题。此外，在一个实施方式的发光装置的制造方法中， 在所述基板分割工序中的所述基板的切断区域中没有配置所述发光元件。根据上述实施方式，通过在基板分割工序中的基板的切断区域中不配置发光元件，从而能够消除由于切断而破损的发光元件，能够有效地利用发光元件。此外，在一个实施方式的发光装置的制造方法中， 在所述多个发光元件中，在所述基板的切断区域中配置有即使在所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：根岸哲，柴田晃秀，小宫健治，吉冈史善，岩田浩，高桥明，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：
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