组装模组与超声波感测装置制造方法及图纸

技术编号:7964200 阅读:216 留言:0更新日期:2012-11-09 07:27
一种超声波感测装置,电连接于一外部电路,包含一壳体、一感测单元及一组装模组。该壳体包括一底壁及一围绕壁,该底壁及该围绕壁界定出一容置槽。该感测单元设置于该底壁,且可接收声波而振动并发出一感测信号。该组装模组设置于该容置槽且间隔于该感测单元,并包括一可挠的基座,该基座具有一基板,该基板自顶面向下凹陷形成一凹槽;一电路单元,设置于该凹槽中并接收该感测信号而传输至该外部电路;及一可吸收震波的缓冲单元,设置于该基板的底面邻近该感测单元处。该组装模组的设置可降低该超声波感测装置制造上的困难程度。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种感测装置,特别是涉及ー种超声波感测装置。
技术介绍
超声波感测装置是运用超声波的发射与接受,以量测物体距离、移动速度等物理量的感测装置。常见的超声波感测装置分为开放式及密闭式,开放式的超声波感测装置通常包含一未封闭的金属外壳及一容置于该金属外壳内的感测片(例如以压电材料制成的压电片);密闭式的设计则将感测片装设于闭密的金属外壳中。前者具有较高的灵敏度,而后者适用于开放式户外环境。 美国公告号第5987992号专利公开ー种可应用于车用倒车雷达的密闭式超音波传感器,该密闭式超音波传感器包含一中空壳体、一装设于该壳体的内底面的压电片、一位于该压电片上方的吸音片及一封装胶体等构件。但此种密封式超音波传感器于组装时,必须在壳体内的狭窄空间中--黏着、设置各微小零件,而增加组装上的困难程度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种简化超声波感测装置的制造过程的组装模组。本技术超声波感测装置的组装模组,容置于ー超声波感测装置的一中空壳体内,并电连接于一可接收声波而振动并发出ー感测信号的感测单元。该组装模组包含一可挠基座、一电路单元及一缓冲单元。该基座包括一基板,该基板自顶面向下凹陷形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超声波感测装置的组装模组,容置于一超声波感测装置的一中空壳体中,并电连接于一可接收声波而振动并发出一感测信号的感测单元;其特征在于:所述组装模组包含:一可挠的基座,包括一基板,所述基板自顶面向下凹陷形成一凹槽,所述感测单元位于所述基座下方;一电路单元,设置于所述凹槽中,并电连接于所述感测单元而接收所述感测信号;及一缓冲单元,可吸收震波并设置于所述基板的底面邻近所述感测单元处。

【技术特征摘要】
2012.02.21 TW 101203114;2012.02.21 TW 1011056631.一种超声波感测装置的组装模组,容置于一超声波感测装置的一中空壳体中,并电连接于一可接收声波而振动并发出一感测信号的感测单元;其特征在于所述组装模组包含: 一可挠的基座,包括一基板,所述基板自顶面向下凹陷形成一凹槽,所述感测单元位于所述基座下方; 一电路单元,设置于所述凹槽中,并电连接于所述感测单元而接收所述感测信号 '及 一缓冲单元,可吸收震波并设置于所述基板的底面邻近所述感测单元处。2.根据权利要求I所述的超声波感测装置的组装模组,其特征在于所述基座还包括由所述基板顶面向外凸伸的至少一定位块,且所述壳体的内壁面凹陷形成一定位槽,以供所述定位块容置。3.根据权利要求I所述的超声波感测装置的组装模组,其特征在于所述基板自外周缘形成一凹陷的缺口,所述缓冲单元形成至少一对应所述缺口的沟槽。4.根据权利要求I至3中任一权利要求所述的超声波感测装置的组装模组,其特征在于所述基座还包括分别从所述基板两相反侧向下延伸的两侧壁,所述侧壁远离所述基板处各形成至少一限位部,所述基板、所述侧壁及所述限位部相互配合界定出一容室,所述容室供所述缓冲单元容置。5.一种超声波感测装置,电连接于一外部电路;其特征在于所述超声波感测装置包含 一壳体,包括一底壁及一自所述底壁外周缘向上延伸的围绕壁,所述底壁及所述围绕壁相互配合界定出一容置槽; 一感测单元,设置于所述底壁的顶面,且可接收声...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴文中陈俊杉吴乃昌林嘉宇蔡子勤张钧华李士丰
申请(专利权)人:同致电子企业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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