【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及灯具设计领域，具体涉及ー种LED灯散热结构。
技术介绍
LED的核心部分是PN结，注入的电子与PN结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有转换的光能都够发射到LED外，它会在PN结和环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化成热能，这种热能对灯具产生巨大副作用，如果不能有效散热，会使LED内部温度升高，温度越高，LED的发光效率越低，且LED的寿命越短，严重情况下，会导致LED晶片立刻失效，所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍，使用过程中发现，散热铝基板的绝缘层热流密度要比其他层的热流密度高很多，所以可以明显看出散热瓶颈在于散热铝基板的绝缘层。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足问题，提供ー种LED灯散热结构。本专利技术为实现上述目的所采用的技术方案是LED灯散热结构，包括铝基板、LED,所述铝基板由上至下依次由阻焊层、敷铜层、绝缘层、铝板组成，所述铝板通过硅脂与散热铝型材连接，所述LED的电极与阻焊层相连接，所述敷铜层和绝缘层对应LED的底座位置设有通槽，使所述LED的底座焊接在铝板上。LED的底座通过铝板上的焊锡金属层与铝板焊接。本专利技术的特点是结构简单，散热效果好，增加了 LED灯具的稳定性，提高了 LED灯具的使用寿命。附图说明图I是本专利技术的结构示意图。其中1、铝基板101、散热铝型材102、硅脂103、铝板104、绝缘层105、敷铜层106、阻焊层107、焊锡金属2、LED 201、电极202、底座。具体实施例方式如图I所示，本专利技术LED灯散热结构，包括铝基板1、LED2，所述铝基板I由上至下依次由阻焊层106、敷铜...
【技术保护点】
LED灯散热结构，其特征在于：包括铝基板（1）、LED（2），所述铝基板（1）由上至下依次由阻焊层（106）、敷铜层（105）、绝缘层（104）、铝板（103）组成，所述铝板（103）通过硅脂（102）与散热铝型材（101）连接，所述LED（2）的电极（201）与阻焊层（106）相连接，所述敷铜层（105）和绝缘层（104）对应LED（2）的底座（202）位置设有通槽，使所述（LED2）的底座（202）焊接在铝板（103）上。
【技术特征摘要】
1.LED灯散热结构，其特征在于包括铝基板(1)、LED (2)，所述铝基板(I)由上至下依次由阻焊层(106)、敷铜层(105)、绝缘层(104)、铝板(103)组成，所述铝板(103)通过硅脂(102)与散热铝型材(101)连接，所述LED(2)的电极(201)与阻焊层(106)相连...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵德喜，徐旭东，
申请(专利权)人：大连路飞光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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