具有水平对流扇的散热系统技术方案

一种具有水平对流扇的散热系统，包含一系统机体及一水平对流扇。该系统机体设有至少一水平导风口；该水平对流扇具有一框体，该框体内侧形成可供结合一扇轮的一水平流道，并设有连通该水平流道的一径向入风口及一径向出风口，或基于相同技术概念下，在该系统机体内部预先形成一水平流道，使该水平流道也可供设置该扇轮。借此，以有效缩减散热系统的体积，使该系统机体的高度得以降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种散热系统，尤其是一种具有水平对流扇的散热系统。
技术介绍
现有技术散热风扇大致包含轴流式散热风扇及鼓风式散热风扇两种。其中轴流式散热风扇在轴向上分别具有相对的一轴向入风口及一轴向出风口，以便经由该轴向入风口导入气流，再经由该轴向出风口导出气流，进而提供散热功能；又，鼓风式散热风扇则是在轴向上具有一轴向入风口，以及在径向上具有一径向出风口，以便经由该轴向入风口导入气流，再经由该径向出风口侧向导出气流，而同样具有散热功能。然而，以轴流式散热风扇而言，由于仅可导引气流朝轴向方向出风进行散热，并无法导引气流朝径向方向出风进行散热；因此，当轴流式散热风扇应用于各式电子产品时，必须组装于热源的上方(如个人电脑的中央处理器的顶面)，导致该电子产品的轴向高度无法降低；又，以鼓风式散热风扇而言，虽然可经由该径向出风口侧向导出气流，只是仍必须利用该轴向入风口导入气流，因此，并不适用于必须经由侧边方向导入气流的电子产品(如手机或个人数字助理等)。为此，市面上也具有一种在扇轮的径向上，能够以径向方向导入及导出气流的现有技术水平对流扇，以便适用于必须经由侧边方向导入气流的电子产品。如图I所示，为中国台湾公告第553323号《水平对流的风扇构造》新型专利案，该现有技术水平对流扇8包含一壳座81及一扇轮82。该壳座81为由一底板811、数个侧壁812及一上盖813所构成的中空框体，且该壳座81设有径向入风口 83及径向出风口 84 ;该扇轮82设置于该壳座81内部；借此，该水平对流扇8可装设于一电子产品的机体9内部，当该扇轮82旋转时，可利用该径向入风口 83及径向出风口 84产生水平对流，并对该机体9内部的一热源(即各种电子兀件)进行散热。然而，由于现有技术水平对流扇8的壳座81是由该底板811、数个侧壁812及上盖813所构成，故当现有技术水平对流扇8装设于该电子产品的机体9内部时，该机体9的内部必须保留足够供该壳座81的底板811、数个侧壁812及上盖813容置的轴向高度空间；再者，一般而言，电子产品的机体9同样具有预定厚度；因此，该电子产品的高度(H)同时包含该机体9、底板811、数个侧壁812及上盖813等构件的厚度，造成该电子产品的机体9的高度(H)无法进一步降低，而具有不易缩减整体体积的缺点。
技术实现思路
本专利技术主要目的是提供一种具有水平对流扇的散热系统，可避免水平对流扇装设于散热系统的机体内部时占据过多的轴向高度空间，以有效缩减散热系统的高度及体积者。根据本专利技术具有水平对流扇的散热系统，包含一系统机体，是于内部形成一腔室，该腔室具有热源或热传导元件，该系统机体设有连通该腔室的二水平导风口 ；及一水平对流扇，系具有设置于该系统机体的腔室的一框体，该框体具有一导流侧壁，该导流侧壁内侧形成一水平流道，并设有连通该水平流道的一径向入风口及一径向出风口，该径向入风口及该径向出风口是与该系统机体的二水平导风口相对，另于该水平流道设置能够产生水平对流以降低热源或热传导元件温度的一扇轮，其中该框体在该扇轮的轴向的二侧呈无封闭的开放状。基于相同技术概念下，本专利技术具有水平对流扇的散热系统，包含一系统机体，是于内部形成一腔室，该腔室具有热源或热传导元件，该系统机体设有连通该腔室的一水平导风口 ；及一水平对流扇，具有设置于该系统机体的腔室的一框体，该框体具有一导流侧壁，该导流侧壁内侧形成一水平流道，并设有连通该水平流道的一径向入风口及一径向出风口，该径向入风口或径向出风口朝向该热源或热传导元件，该径向出风口或径向入风口是与该系统机体的水平导风口相对，另于该水平流道设置能够产生水平对流以降低热源或热传导元件温度的一扇轮，其中该框体在该扇轮的轴向的二侧呈无封闭的开放状。又基于相同技术概念下，本专利技术具有水平对流扇的散热系统，包含一系统机体， 是于内部形成一腔室，该腔室具有热源或热传导元件，该系统机体设有连通该腔室的至少一水平导风口，该腔室设置一水平流道，该水平流道连通该至少一水平导风口 ；及一水平对流扇，具有一基座，该基座设置于该系统机体的水平流道，且该基座设置一扇轮，该扇轮能够产生水平对流以降低热源或热传导元件温度。本专利技术有益效果在于具有水平对流扇的散热系统，其系统机体的腔室的高度设计，仅需保留可供容置该导流侧壁的轴向高度的空间；而第三实施例的系统机体的腔室的高度设计，更进一步仅需保留可供容置该扇轮的空间；整体而言，本专利技术的系统机体确可有效缩减体积，以达到降低高度的功效。附图说明图I :现有技术具有水平对流扇的散热系统的结构不意图。图2:本专利技术第一实施例具有水平对流扇的散热系统的立体分解图。图3:本专利技术第一实施例具有水平对流扇的散热系统的组合剖视图。图4:本专利技术第一实施例具有水平对流扇的散热系统的水平对流扇的立体分解图。图5 :本专利技术第一实施例具有水平对流扇的散热系统沿图3中5-5线的剖视图。图6:本专利技术第二实施例具有水平对流扇的散热系统的立体分解图。图7:本专利技术第三实施例具有水平对流扇的散热系统的立体分解图。其中〔本专利技术〕I 系统机体Ia 底板Ib 侧壁Ic盖板11 腔室111热源112热传导元件 112a散热鳍片112b散热板12水平导风口 13 固定部14 凸板2 水平对流扇 21 框体211导流侧壁212水平流道213径向入风口214径向出风口22扇轮221 叶片23基座231连接件232轴接部24驱动单元25卡钩26 气密元件3系统机体3a底板3b 侧壁3c盖板31腔室311热源32水平导风口4 水平对流扇41 框体411导流侧壁412水平流道413径向入风口414径向出风口42扇轮421 叶片43基座 431连接件432轴接部44驱动单元46气密兀件5 系统机体5a底板5b侧壁5c 盖板51腔室511热源512热传导元件52水平导风口53导流侧壁54 水平流道6水平对流扇61基座611轴接部62扇轮63驱动单元〔现有技术〕8 水平对流扇81 壳座811底板812侧壁813上盖82扇轮83径向入风口84径向出风口9 机体具体实施例方式为让本专利技术的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本专利技术的较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下请参照图2及3所示，本专利技术第一实施例具有水平对流扇的散热系统至少包含一系统机体I及一水平对流扇2。该系统机体I可为如个人数字助理、行动电话、电脑或其他运作时容易产生热能的各种电子产品的机壳；该水平对流扇2设置于该系统机体I内部，用以提供预定的散热功能。该系统机体I内部形成一腔室11，该腔室11具有一热源111及一热传导元件112的其中至少一种，例如该腔室11仅具有热源111，该水平对流扇2可直接对该热源111进行散热，或者，该腔室11同时具有热源111及热传导元件112，该水平对流扇2可间接通过该热传导元件112对该热源111进行散热；又，该系统机体I设有二水平导风口 12，该二水平导风口 12连通该腔室11，且该二水平导风口 12之间设有至少一固定部13，该固定部13为各种能够供该水平对流扇2固定的结构设计，例如卡扣结构、锁固结构、焊接粘合结构、......等。本实施例中，该系统机体I具有一底板la，该底板Ia周缘设有相连接的数个侧壁lb，各该侧壁Ib结合一盖板l本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有水平对流扇的散热系统，其特征是包含：一个系统机体，于内部形成一个腔室，该腔室具有热源或热传导元件，该系统机体设有连通该腔室的两个水平导风口；及一个水平对流扇，具有设置于该系统机体的腔室的一个框体，该框体具有一个导流侧壁，该导流侧壁内侧形成一个水平流道，并设有连通该水平流道的一个径向入风口及一个径向出风口，该径向入风口及该径向出风口是与该系统机体的两个水平导风口相对，另于该水平流道设置能够产生水平对流以降低热源或热传导元件温度的一个扇轮，其中该框体在该扇轮的轴向的二侧呈无封闭的开放状。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：洪银树，李振学，郑元杰，
申请(专利权)人：建准电机工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：