光学传感器及光学传感器的制造方法技术

本发明专利技术谋求小型化/薄型化及可靠性的提高且使光学特性良好。本发明专利技术提供光学传感器(1)，具备：大致板状的基底(20)，由在表面具有凹部(21)、在周缘具有沿着厚度方向形成有多个切口(25)的玻璃材料构成；平板状的盖部(30)，由以层叠状态与基底(20)接合、将凹部(21)密闭而形成空洞部(23)的玻璃材料构成；光电转换元件(11)，使受光部(12)面对盖部(30)的与基底(20)对置的表面而安装并容纳于空洞部(23)内，对透射盖部(30)并由受光部(12)接受的光进行光电转换；多个内部布线(13)，具有与光电转换元件(11)连接的元件连接部(13A)及在与基底(20)的切口(25)对置的位置配置的布线连接部(13B)；以及多个外部布线(15)，以一端与该布线连接部(13B)连接、另一端在基底(20)的外侧的表面上露出的方式沿着切口(25)的表面配置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学传感器及其制造方法。
技术介绍
一直以来，用于电视机或便携设备监视器的调光等并具备检测外部的亮度的光学元件的光学传感器(例如，参照专利文献1、2)为人所知。专利文献I所记载的光敏器件(光学传感器)将半导体芯片(光学元件)容纳于封装件或固定于安装用基板上并由透明树脂覆盖，利用接合线将半导体芯片与设在安装用基板上的引线连接。专利文献2所记载的光电转换装置使通过FCB(flip chip bonding :倒装式接合) 而安装有光电转换元件的透光性的插入物(interposer)和安装用基板隔开既定的间隔而对置配置，由焊料凸点支撑插入物和安装用基板，并且由焊料凸点将与光电转换元件的电极连接的插入物的外部端子与安装用基板的电极电连接，由此，将光电转换元件经由插入物而安装于安装基板。专利文献I :日本特开2006-284474号公报专利文献2 日本特开2005-252041号公报然而，专利文献I所记载的光敏器件存在这样的问题由于引线结合(wirebonding)扩展至半导体芯片的周围，因而有必要与引线结合的大小配合而增大封装件或透明树脂的外形，难以谋求小型化/薄型化。另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学传感器，具备：大致板状的基底，由在表面具有凹部、在周缘具有沿着厚度方向形成有多个切口的玻璃材料构成；平板状的盖部，由以层叠状态与该基底的所述表面接合、将所述凹部密闭而形成空洞部的玻璃材料构成；光学元件，具有接受光的受光部，使所述受光部面对所述盖部的与所述基底对置的表面而安装并容纳于所述空洞部内，对透射所述盖部并由所述受光部接受的光进行光电转换；多个内部布线，形成于所述盖部的与所述基底对置的表面，具有与所述光学元件连接的元件连接部及在与所述基底的切口对置的位置配置的布线连接部；以及多个外部布线，以一端与在该内部布线的与所述基底的切口对置的位置配置的所述布线连接部连接、另一端在所述基底的与...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹内均，木村纪幸，野口康次，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：