静电卡盘的制法和静电卡盘制造技术

本发明专利技术提供静电卡盘的制法和静电卡盘。本发明专利技术的课题是将介电层的厚度的偏差抑制在低程度。本发明专利技术的静电卡盘的制法包含：(a)在成型模具中投入包含陶瓷粉体、溶剂、分散剂和胶凝剂的陶瓷料浆，在该成型模具内使胶凝剂发生化学反应而使浆料凝胶化后进行脱模，从而得到第1和第2陶瓷成型体的工序；(b)将第1和第2陶瓷成型体干燥后进行脱脂，进一步进行煅烧，从而得到第1和第2陶瓷煅烧体的工序；(c)在第1和第2陶瓷煅烧体的任一方的表面印刷静电电极用糊而形成静电电极的工序；以及(d)在以夹入静电电极的方式使第1和第2陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及静电卡盘的制法和静电卡盘。
技术介绍
以往，作为静电卡盘的制法，已知有2层结构的静电卡盘的制法、3层结构的静电卡盘的制法。作为前者，已知有包含如下工序的制法形成氧化铝烧结体的工序；在该氧化铝烧结体上印刷静电电极用的电极糊的工序；在该电极糊上填充氧化铝粉体而进行金属模具成型的工序；以及将在金属模具成型的工序中被一体化的成型体烧成的工序(参照专利文献I)。该专利文献I中，还公开了使用氧化铝煅烧体来代替氧化铝烧结体。 另一方面，作为后者，已知有包含如下工序的制法在氧化铝烧结体的上表面印刷静电电极用的电极糊同时在下表面印刷加热器电极用的电极糊的工序；煅烧该印刷后的氧化铝烧结体的工序；以及在静电电极之上配置氧化铝粉体同时在加热器电极之下也配置氧化铝粉体，以该状态对它们进行加压成型并实施加压烧成的工序(参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2005-343733号公报专利文献2 日本特开2008-47885号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，专利文献1、2的制法中，由于包含在静电电极之上配置氧化铝粉体并进行加压成型后进行烧成的工序，因此氧化铝粉体在成型体内的密度的偏差、烧结体与成型体的同时烧成会引起层叠烧成体中的静电电极的翘曲变大。如果这样的翘曲变大，则在之后进行表面加工时，晶片载置面与静电电极的距离(即介电层的厚度)的偏差变大，进而产生夹住晶片时的吸附力在面内参差不一这样的问题。特别是近年，由于具有介电层的厚度变薄的倾向，因此这样的问题日益显著。本专利技术是为了解决这样的课题而做出的专利技术，以将介电层的厚度的偏差抑制在低程度作为主要目的。解决课题的方法本专利技术的第I静电卡盘的制法包含(a)在成型模具中投入包含陶瓷粉体、溶剂、分散剂和胶凝剂的陶瓷料浆，在前述成型模具内使前述胶凝剂发生化学反应而使前述陶瓷料浆凝胶化后进行脱模，从而得到第I和第2陶瓷成型体的工序；(b)将前述第I和第2陶瓷成型体干燥后进行脱脂，进一步进行煅烧，从而得到第I和第2陶瓷煅烧体的工序；(c)在假定前述第I陶瓷煅烧体是形成静电卡盘的介电层的部分后，在前述第I和第2陶瓷煅烧体的任一方的表面印刷静电电极用糊而形成静电电极的工序；以及(d)在以夹入前述静电电极的方式使前述第I和第2陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成从而制作陶瓷烧结体的工序。本专利技术的第2静电卡盘的制法包含(a)在成型模具中投入包含陶瓷粉体、溶剂、分散剂和胶凝剂的陶瓷料浆，在前述成型模具内使前述胶凝剂发生化学反应而使 前述陶瓷料浆凝胶化后进行脱模，从而得到第I和第2陶瓷成型体的工序；(b)在假定前述第I陶瓷成型体是形成静电卡盘的介电层的部分后，在前述第I和第2陶瓷成型体的任一方的表面印刷静电电极用糊而形成静电电极的工序；(c)将前述第I和第2陶瓷成型体干燥后进行脱脂，进一步进行煅烧，从而得到第I和第2陶瓷煅烧体的工序；以及(d)在以夹入前述静电电极的方式使前述第I和第2陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成从而制作陶瓷烧结体的工序。以往的静电卡盘的制法中，静电卡盘的静电电极容易发生翘曲，介电层的厚度的偏差大。作为其理由，有由于将陶瓷成型体与陶瓷烧结体层叠后要进行热压烧成，因此对陶瓷成型体烧成I次，对陶瓷烧结体烧成2次；使用粘合剂对陶瓷粉体进行造粒，将由此形成的粒径大的造粒粉进行加压成型得到陶瓷成型体，采用该陶瓷成型体因此密度不易变得一样；等。与此相对，根据本专利技术的第I或第2静电卡盘的制法，由于将陶瓷煅烧体彼此层叠并进行了热压烧成，因此烧成次数都相同，由于使用了将分散 混合有与陶瓷造粒粉相比粒径小的陶瓷粉体的料浆进行凝胶化而成的陶瓷成型体，因此密度容易变得一样等等，因此，静电电极不易发生翘曲，可以将静电电极的翘曲所引起的介电层的厚度的偏差抑制在低程度。对于第I和第2陶瓷成型体，也想到将陶瓷粉末直接加压成型而制作，但这种情况下，由于陶瓷粉末彼此的密合力不足，因此无法操作。另外，对于第I和第2陶瓷成型体，也想到对使用粘合剂将陶瓷粉末进行造粒而成的造粒粉进行加压成型，但这种情况下，由于粒径与最初的陶瓷粉末相比变大(例如造粒前的粒径为0. 4 0. 6 iim,而与此相对,造粒后的粒径为70 130 ym)，因此在表面出现较大的凹凸，无法以均匀的厚度印刷煅烧后的电极糊，静电电极的厚度不均匀所引起的介电层的厚度的偏差变大。与此相对，本专利技术的第I静电卡盘的制法中，对于第I和第2陶瓷成型体，由于直接使用细粒径的陶瓷粉末进行凝胶化而制作，因此煅烧后表面也光滑，能够以均匀的厚度印刷电极糊。因此，也能够将静电电极的厚度的不均匀所引起的介电层的厚度的偏差抑制在低程度。另外，本专利技术的第2静电卡盘的制法中，对于第I和第2陶瓷成型体，由于直接使用细粒径的陶瓷粉末进行凝胶化而制作，因此该成型体表面光滑，能够以均匀的厚度印刷电极糊。因此，也能够将静电电极的厚度的不均匀所引起的介电层的厚度的偏差抑制在低程度。如上，根据本专利技术的第I和第2静电卡盘的制法，能够将介电层的厚度的偏差抑制在低程度。作为该介电层的厚度的偏差的主要原因，有静电电极的翘曲和静电电极的厚度的不均匀，但本专利技术的第I和第2静电卡盘的制法中，由于任何一个主要原因都可以抑制，因此能够将介电层的厚度的偏差抑制在低程度。另外，本专利技术的第I和第2静电卡盘的制法中，工序(a)应用所谓的凝胶注模法(例如日本特开2001-335371号公报)，但由于该方法本来是用于制作复杂形状的成型体的方法，因此通常不易想到对通过凝胶注模法得到的成型体施加压力。与此相对，本专利技术的第I和第2静电卡盘的制法虽然应用这样的凝胶注模法而制作陶瓷成型体，但煅烧该陶瓷成型体后，通过一边加压一边进行烧成，能够成功地减小静电电极的翘曲，并将介电层的厚度的偏差抑制在低程度，因此，可以说与仅应用凝胶注模法的技术是划清界线的技术。本专利技术的第I静电卡盘的制法中，也可以如下操作在前述工序(a)中，与前述第I和第2陶瓷成型体同样地操作，也制作第3陶瓷成型体，在前述工序(b)中，与前述第I和第2陶瓷煅烧体同样地操作，也制作第3陶瓷煅烧体，在前述工序(c)中，在前述第2和第3陶瓷煅烧体的任一方的表面印刷加热器电极用糊而形成加热器电极，在前述工序(d)中，在以夹入前述静电电极的方式使前述第I和第2陶瓷煅烧体重叠、并以夹入前述加热器电极的方式使前述第2和第3陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成，从而制作陶瓷烧结体。这样一来，在内置有静电电极和加热器电极的静电卡盘中，能够将介电层的厚度的偏差抑制在低程度。 本专利技术的第2静电卡盘的制法中，也可以如下操作在前述工序(a)中，与前述第I和第2陶瓷成型体同样地操作，也制作第3陶瓷成型体，在前述工序(b)中，在前述第2和第3陶瓷成型体的任一方的表面印刷加热器电极用糊而形成加热器电极，在前述工序(c)中，与前述第I和第2陶瓷成型体同样地操作，对前述第3陶瓷成型体也进行干燥、脱脂、煅烧而制作第3陶瓷煅烧体，在前述工序(d)中，在以夹入前述静电电极的方式使前述第I和第2陶瓷煅烧体重叠、并以夹入前述加热器电极的方式使前述第2和第3陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成，从而制作陶瓷烧结体。这样，在内置有静电电极和加热器电极的静电卡盘中，也能够将介电层的厚度的偏差本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静电卡盘的制法，包含：工序(a)在成型模具中投入包含陶瓷粉体、溶剂、分散剂和胶凝剂的陶瓷料浆，在所述成型模具内使所述胶凝剂发生化学反应而使所述陶瓷料浆凝胶化后进行脱模，从而得到第1和第2陶瓷成型体；工序(b)将所述第1和第2陶瓷成型体干燥后进行脱脂，进一步进行煅烧，从而得到第1和第2陶瓷煅烧体；工序(c)在假定所述第1陶瓷煅烧体是形成静电卡盘的介电层的部分后，在所述第1和第2陶瓷煅烧体的任一方的表面印刷静电电极用糊而形成静电电极；工序(d)在以夹入所述静电电极的方式使所述第1和第2陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成从而制作陶瓷烧结体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曻和宏，江口正人，木村拓二，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：