主机箱散热系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种主机箱散热系统，包括主体、安装板、第一侧板、第二侧板、显卡组件、主板及电源、所述主体包括顶板、底板、设置于顶板及底板之间的背板及面板，所述主体的顶板上开设有多个顶板散热孔，所述主体的底板上开设有多个底板散热孔，所述第一侧板上开设有多个侧板散热孔，所述第一侧板、第二侧板扣盖于主体的两侧形成腔体，所述显卡组件、主板及电源设置于主体中。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种主机箱散热系统。
技术介绍
随着半导体技术的不断发展，家庭电脑向体积小、性能高、功能强的趋势持续发展。现有的主机箱散热系统由于性能限制，无法保证良好的散热，因此为确保主机箱散热系统内各部件的性能则需要保证主机箱散热系统具有良好的散热性能。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供一种主机箱散热系统，包括主体、安装板、第一侧板、第二侧板、显卡组件、主板及电源、所述主体包括顶板、底板、设置于顶板 及底板之间的背板及面板，所述主体的顶板上开设有多个顶板散热孔，所述主体的底板上开设有多个底板散热孔，所述第一侧板上开设有多个侧板散热孔，所述第一侧板、第二侧板扣盖于主体的两侧形成腔体，所述显卡组件、主板及电源设置于主体中，所述显卡组件设有PCB板及显卡风扇，所述电源设有电源外壳及电源风扇，所述电源外壳设有电源通风孔，所述显卡组件靠近所述主体的顶板设置，所述电源靠近所述主体的底板设置，所述安装板设置于所述第一侧板及第二侧板之间，所述主板设置于所述显卡组件与电源之间并安装于安装板，所述PCB板平行于所述主体的顶板，所述电源风扇设置于所述PCB板与所述主体的顶板之间，所述电源外壳的电源通风孔朝向所述主体的底板设置，所述电源风扇朝向所述主体的背板设置。本技术的进一步改进为，所述电源外壳的电源通风孔对应所述底板散热孔设置，所述显卡风扇对应所述顶板散热孔设置。本技术的进一步改进为，所述主体内壁的长度小于270毫米，高度小于260毫米，宽度小于120毫米，所述主板23采用标准Mini-ITX规格主板，所述显卡组件采用半高显卡，所述显卡组件的长度小于195_，所述显卡组件的峰值功耗小于125W，所述电源27采用FLEX-ATX服务器电源。本技术的进一步改进为，所述主机箱散热系统还设有两个固定框组件及两个提手，所述两个固定框组件分别设置于主体相对两侧并包覆于主体相对的两个侧边及第一侧板、第二侧板，所述两个提手分部连接于所述两个固定框组件。本技术的进一步改进为，所述主体采用铝材并通过铝挤方式一体成型。本技术的进一步改进为，所述主体还设有第一连接部及连接管，所述第一连接部固定连接于主体并靠近所述背板设置，所述连接管垂直于第一侧板及第二侧板并沿连接管的轴向相对于所述主体滑动，所述连接管靠近所述面板设置，所述第一侧板连接于所述第一连接部及连接管朝向第一侧板的一端，所述第二侧板连接于所述第一连接部及连接管朝向第二侧板的一端，所述第一连接部一体成型于主体。本技术的进一步改进为，所述主体还设有第二连接部，所述第二连接部的长度小于第一连接部的长度，所述安装板连接于所述第二连接部，所述第二连接部一体成型于主体。本技术的进一步改进为，所述固定框组件包括固定框及连接条，所述固定框包括依次连接的第一连接段、面板固定段、底部固定段、背板固定段、第二连接段，所述连接条的一端连接于所述第一连接段，连接条的另一端连接于所述第二连接段。本技术的进一步改进为，所述提手的一端连接于所述固定框的第一连接段，所述提手的另一端连接于所述第二连接段，所述固定框的第一连接段的长度大于第二连接段的长度。本技术的进一步改进为，固定框组件还设有加强杆，所述加强杆为L型，所述加强杆设有弹力臂，所述弹力臂的末端设有卡持部，所述加强杆压持于所述第一连接段及面板固定段的外表面，所述加强杆的弹力臂穿设于固定框及主体，所述弹力臂的卡持部卡持于主体的内侧，所述加强杆设有两对共四个弹力臂，所述两对弹力臂分别靠近加强杆的 两个末端设置，相邻两个弹力臂之间设有间隙。相较于现有技术，本技术的主机箱散热系统在第一侧板上开设侧板散热孔、第二侧板封闭，从而可配合设置于主机箱散热系统中的风扇形成风道进行散热。主机箱散热系统的主体的顶板及底板分别开设有顶板散热孔及底板散热孔便于主机箱散热系统散热。通过设置固定框组件加强主机箱散热系统的整体强度。设置提手方便主机箱散热系统搬动。附图说明图I是本技术主机箱散热系统的组装示意图。图2是本技术主机箱散热系统的分解示意图。图3是图I中所示的本技术主机箱散热系统的局部放大图。图4是本技术主机箱散热系统的主体的结构示意图。图5是本技术主机箱散热系统的固定框组件的结构示意图。图6是本技术主机箱散热系统的加强杆的结构图。具体实施方式以下结合附图说明及具体实施方式对本技术进一步说明。请参阅图I至图3，本技术提供了一种主机箱散热系统10，包括主体11、安装板12、第一侧板13、第二侧板14、两个固定框组件15、提手17、连接件18。显卡组件21、主板23、硬盘25、电源27。第一侧板13、第二侧板14扣盖于主体11的两侧并通过连接件18连接于主体11，主体11、第一侧板13、第二侧板14相互连接形成用于容置各类主机硬件的腔体，安装板12、显卡组件21、主板23、硬盘25、电源27设置于腔体之中。两个固定框组件15设置于主体11相对两侧边缘并包覆于主体11相对的两个侧边及第一侧板13、第二侧板14的侧边。安装板12安装于第一侧板13、第二侧板14之间，安装板12用于安装显卡组件21、主板23、硬盘25。在本实施例中，连接件18为连接螺母，包括螺帽及螺杆。第一侧板13上开设有多个第一连接孔131及多个侧板散热孔133，第二侧板14上开设有多个第二连接孔141。在本实施例中，第一侧板13的多个第一连接孔131靠近第一侧板13的侧边设置,第二侧板14的多个第一连接孔131靠近第二侧板14的侧边设置。请一并参见图4，主体11包括顶板110、底板111、设置于顶板110及底板111之间的背板112及面板113。顶板110平行于底板111，面板113平行于背板112。在本实施例中，主体11的顶板110上开设有多个顶板散热孔1101，主体11的底板111上开设有多个底板散热孔1111。背板112上开设有水冷孔1121及通风孔。在本实施例中，主体11采用铝材并通过铝挤方式一体成型。主体内壁的长度小于270毫米，高度小于260毫米，宽度小于120毫米。本实施例中，主体11的厚度大于5毫米，主体的外壁规格为长度为278毫米、高度为256毫米、宽度为118毫米，主体的内壁规格为长度为262毫米、高度为228毫米、宽度为IlOmm毫米。本技术的主机箱散热系统10的主体11采用铝材并通过铝挤方式一体成型，在保证体积较小的前提下，保证主体11的承重效果，在本实施例中，主机箱散热系统10的主体11承重可大于200kg。并且通过设置顶板散热孔1101、底板散热孔1111，保证主机箱散热系统10的散热效果。本技术的主体11尺寸根据所配置的硬件进行设定，并对硬件的安装方式进行设定。可安装具有较佳性能的硬件，并保证较高的散热效果，在保证较佳性能的前提下缩小主体11的体积，便于携带。主体11还设有第一连接部115及连接管116。第一连接部115 —体成型于主体11的内侧并靠近所述背板112设置。第一连接部115朝向第一侧板13及第二侧板14的两端分别开设有第一配合孔1151。主体11内部开设有卡槽117，卡槽117靠近主体11的面板113开设。连接管116卡持于卡槽117中并可沿连接管116的轴向相对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主机箱散热系统，其特征在于：包括主体、安装板、第一侧板、第二侧板、显卡组件、主板及电源、所述主体包括顶板、底板、设置于顶板及底板之间的背板及面板，所述主体的顶板上开设有多个顶板散热孔，所述主体的底板上开设有多个底板散热孔，所述第一侧板上开设有多个侧板散热孔，所述第一侧板、第二侧板扣盖于主体的两侧形成腔体，所述显卡组件、主板及电源设置于主体中，所述显卡组件设有PCB板及显卡风扇，所述电源设有电源外壳及电源风扇，所述电源外壳设有电源通风孔，所述显卡组件靠近所述主体的顶板设置，所述电源靠近所述主体的底板设置，所述安装板设置于所述第一侧板及第二侧板之间，所述主板设置于所述显卡组件与电源之间并安装于安装板，所述PCB板平行于所述主体的顶板，所述电源风扇设置于所述PCB板与所述主体的顶板之间，所述电源外壳的电源通风孔朝向所述主体的底板设置，所述电源风扇朝向所述主体的背板设置。

【技术特征摘要】
1.一种主机箱散热系统，其特征在于包括主体、安装板、第一侧板、第二侧板、显卡组件、主板及电源、所述主体包括顶板、底板、设置于顶板及底板之间的背板及面板，所述主体的顶板上开设有多个顶板散热孔，所述主体的底板上开设有多个底板散热孔，所述第一侧板上开设有多个侧板散热孔，所述第一侧板、第二侧板扣盖于主体的两侧形成腔体，所述显卡组件、主板及电源设置于主体中，所述显卡组件设有PCB板及显卡风扇，所述电源设有电源外壳及电源风扇，所述电源外壳设有电源通风孔，所述显卡组件靠近所述主体的顶板设置，所述电源靠近所述主体的底板设置，所述安装板设置于所述第一侧板及第二侧板之间，所述主板设置于所述显卡组件与电源之间并安装于安装板，所述PCB板平行于所述主体的顶板，所述电源风扇设置于所述PCB板与所述主体的顶板之间，所述电源外壳的电源通风孔朝向所述主体的底板设置，所述电源风扇朝向所述主体的背板设置。2.根据权利要求I所述主机箱散热系统，其特征在于所述电源外壳的电源通风孔对应所述底板散热孔设置，所述显卡风扇对应所述顶板散热孔设置。3.根据权利要求2所述主机箱散热系统，其特征在于所述主体内壁的长度小于270毫米，高度小于260毫米，宽度小于120毫米，所述主板23采用标准Mini-ITX规格主板，所述显卡组件采用半高显卡,所述显卡组件的长度小于195mm,所述显卡组件的峰值功耗小于125W，所述电源27采用FLEX-ATX服务器电源。4.根据权利要求I所述主机箱散热系统，其特征在于所述主机箱散热系统还设有两个固定框组件及两个提手，所述两个固定框组件分别设置于主体相对两侧并包覆于主体相对的两个侧边及第一侧板、第二侧板，所述两个提手分部连接于所述两个固定框...

【专利技术属性】
技术研发人员：万山，
申请(专利权)人：深圳市七彩虹科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：