一种LED灯具制造技术

技术编号:7875056 阅读:110 留言:0更新日期:2012-10-15 05:46
本实用新型专利技术提供一种LED灯具,其光效和可靠性更高,寿命更长。包括有至少一组LED器件、壳体和灯头,灯头固定在所述壳体的端部;所述壳体包括有底平面、周向侧壁,所述底平面的周边与周向侧壁的其中一端开口的周边缘连接,组合形成散热体;所述底平面上依次设有导热绝缘层、导电层及保护层,所述保护层相应位置设有安装LED器件的缺口,所述LED器件固定在所述缺口区域内,与所述导电层电连接并固定。本实用新型专利技术的LED器件,产生的热量直接传递到杯状散热体,减少了热量传递的途径,热阻更低,灯具的散热效率更高。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED照明领域,具体涉及具有杯状散热体及使用了该结构件的一种LED灯具
技术介绍
LED灯具的设计中,散热设计是非常重要的ー环。散热性能的好坏以及由此确定的芯片PN结温的闻低,决定着热引起的光损耗的闻低、灯具的可Φ性和寿命。现有技术中,LED灯具通过表面贴装エ艺(SMT)将ー组或多组LED器件安放在PCB板上相应的位置上(该PCB板可以是FR-4 PCB或金属基PCB,均由保护层、导电层、绝缘层和基板组成),当PCB板(即基板)与散热器的接合面平整度较好吋,就把贴装了 LED的PCB板直接安放到散热器 上,否则就要用导热膏(或导热硅胶片)填充PCB板与散热器的结合面处的、导热率低的空气间隙,以降低该接合部位的热阻。这种做法虽能一定程度地降低热阻,但效果不甚理想,且增加了灯具的材料成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种LED灯具,其光效和可靠性更高,寿命更长。本技术是通过以下技术方案来实现的ー种LED灯具,包括有至少ー组LED器件、壳体和灯头,灯头固定在所述壳体的端部;所述壳体包括有底平面、周向侧壁,所述底平面的周边与周向侧壁的其中一端开ロ的周边缘连接,组合形成散热体;所述底平面上依次设有导热绝缘层、导电层及保护层,所述保护层相应位置设有安装LED器件的缺ロ,所述LED器件固定在所述缺ロ区域内,与所述导电层电连接并固定。进ー步地,所述壳体由高导热性的金属材料做成。或者,所述壳体由高导热性的非金属材料做成。所述壳体是由所述底平面与所述周向侧壁通过铆压或焊接方式连接。所述壳体是由所述底平面与所述周向侧壁一体钣金成型或者通过压铸成型方式连接。所述周向侧壁设有用于加大散热面积的凹坑或凸起。所述周向侧壁的外壁面设有多片沿径向设置的散热翅片,相邻所述散热翅片之间间隔相同的距离。本技术的有益效果如下本技术提供了ー种LED灯具,包括有至少ー组LED器件和ー壳体,所述壳体是由一底平面和周向侧壁组成的散热体,所述底平面从下往上依次设置有导热绝缘层、导电层及保护层,且所述保护层相应位置设有缺ロ,所述LED器件经所述缺ロ与所述导电层连接固定。该种LED灯具包含所述杯状散热体,使用了该杯状散热体的ー种LED灯具与现有技术的LED灯具相比,ー组或多组LED器件产生的热量直接通过导热绝缘层传递到杯状散热体,減少了热量传递的途径,热阻更低,灯具的散热效率更高。因此,本技术提供的ー种LED灯具,进ー步降低从PN结到散热器的热阻,通过去除现有技术的LED灯具中铝基板到散热器之间的导热瓶颈——空气间隙、导热膏或导热贴片,在改善散热效果的同吋,降低LED灯具的材料成本。具体为本技术提供的ー种LED灯具,与现有技术的LED灯具相比,具有如下优点灯具的材料成本更低,热阻更低,散热效率更高,光效更高,可靠性更高,寿命更长。附图说明图I是本技术所述ー种LED灯具实施例一的剖视结构示意图;图2是图I的B处局部放大图;图3是本技术所述ー种LED灯具实施例ニ的装配结构示意图; 图4是图3的A处局部放大图;图5是本技术所述ー种LED灯具实施例三的装配结构示意图;图6是图5的C处局部放大图;图7是本技术所述ー种LED灯具实施例三的立体结构示意图。具体实施方式本技术公开了ー种LED灯具,包括有至少ー组LED器件、壳体和灯头,灯头固定在所述壳体的端部;所述壳体包括有底平面、周向侧壁,所述底平面的周边与周向侧壁的其中一端开ロ的周边缘连接,组合形成散热体;所述底平面上依次设有导热绝缘层、导电层及保护层,所述保护层相应位置设有安装LED器件的缺ロ,所述LED器件固定在所述缺ロ区域内,与所述导电层电连接并固定。进ー步地,所述壳体由高导热性的金属材料做成。或者,所述壳体由高导热性的非金属材料做成。所述壳体是由所述底平面与所述周向侧壁通过铆压或焊接方式连接。所述壳体是由所述底平面与所述周向侧壁一体钣金成型或者通过压铸成型方式连接。所述周向侧壁设有用于加大散热面积的凹坑或凸起。所述周向侧壁的外壁面设有多片沿径向设置的散热翅片,相邻所述散热翅片之间间隔相同的距离。实施例一如图1、2中所示,本技术实施例一包括有ー组或多组LED器件9和壳体10,其中,所述壳体10是一由底平面6和周向侧壁I组成的散热体,呈杯状,壳体10可以是铝板或者其他金属一体钣金成型,其外侧表面设有用于增大散热面积、从而改善散热效果的凹坑2,底平面6从下往上依次设有导热绝缘层5、导电层4及保护层3,并采用类似铝基板制作エ艺(如干/湿膜成像、酸性/碱性蚀刻、丝印阻焊和字符、V-⑶T等)按顺序逐层制做在底平面6上。导热绝缘层5具有导热、电气绝缘的作用;导电层4用于LED器件的电路连接;保护层3用来保护导电层4,防止导电层4上的铜箔被氧化,且保护层3上还设有缺ロ301,LED器件9经缺ロ 301并通过SMT方式与导电层4连接固定。这样,所述ー组或多组LED器件9更好的将其产生的热量直接通过导热绝缘层5传递到杯状散热体(壳体)10,减少了热量传递的途径,热阻更低,散热效率更高,而且采用杯状散热体作为LED射灯壳体,材料成本更低,光效更高,可靠性更高,寿命更长。另外,所述壳体10上方还设有保护罩7,壳体10内安装有二次配光的反光杯8,保护罩7用来保护反光杯8和LED器件9不被损害,反光杯8使得光线按需求方向传播,达到有效利用光能的作用。所述壳体10下方与灯头12连接,便于安装在灯座上;灯头12内还横插有电源电路11,电源电路11用于把电源供应转换为特定的电压、电流,以驱动LED器件9发光。所述LED灯具是LED射灯,底平面6设置在周向侧壁I和灯头12之间;底平面6、周向侧壁I和保护罩7包围形成安装LED器件9的封闭腔;多个LED器件9紧贴在底平面6内表面上的导电层上方,围绕LED器件9的周围设置有反光杯8 ;电源电路11位于在灯头12内与LED器件9电连接。实施例ニ 如图3、4中所示,本技术实施例ニ包括有ー组或多组LED器件9和壳体10,其中,所述壳体10是一由底平面6和周向侧壁I组成的散热体,并通过铆压或焊接连接,呈杯状,共同发挥导热和散热作用,杯状散热体10外侧表面还设有凹坑2,主要用于增大散热面积,从而改善散热效果。壳体10的底平面6从下往上依次设有导热绝缘层5 (作用如实施例I所述)、导电层4(作用如实施例I所述)及保护层3(作用如实施例I所述),且保护层3上还设有缺ロ 301,LED器件9经缺ロ 301并通过SMT方式与导电层4连接固定,更好的将LED器件9产生的热量直接通过导热绝缘层5传递到带有为加强散热对流孔(图中未表示出来)的杯状散热体(壳体)10上,減少了热量传递的途径,热阻更低,散热效率更高。所述壳体10的上方连接有保护罩7,其内安装有反光杯8和塑胶结构件13,其中,保护罩7用来保护反光杯8和LED器件9不被损害,塑胶结构件13用于灯头12、反光杯8、杯状散热体10的连接,塑胶结构件13内还横插有电源电路11,电源电路11用于把电源供应转换为特定的电压、电流,以驱动LED器件9发光。所述杯状散热体(壳体)10下方与灯头12连接,本技术通过灯头12安装在外部灯座上。所述的LED灯具是PAR灯,底平面6的周边设置有安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯具,包括有至少一组LED器件、壳体和灯头,灯头固定在所述壳体的端部;所述壳体包括有底平面、周向侧壁,所述底平面的周边与周向侧壁的其中一端开口的周边缘连接,组合形成散热体;其特征在于:所述底平面上依次设有导热绝缘层、导电层及保护层,所述保护层相应位置设有安装LED器件的缺口,所述LED器件固定在所述缺口区域内,与所述导电层电连接并固定。

【技术特征摘要】
1.ー种LED灯具,包括有至少ー组LED器件、壳体和灯头,灯头固定在所述壳体的端部;所述壳体包括有底平面、周向侧壁,所述底平面的周边与周向侧壁的其中一端开ロ的周边缘连接,组合形成散热体;其特征在于所述底平面上依次设有导热绝缘层、导电层及保护层,所述保护层相应位置设有安装LED器件的缺ロ,所述LED器件固定在所述缺ロ区域内,与所述导电层电连接并固定。2.如权利要求I所述的ー种LED灯具,其特征在于所述壳体由高导热性的金属材料做成。3.如权利要求I所述的ー种LED灯具,其特征在于所述壳体由高导热性的非金属材料做成。4.如权利要求2所述的ー种LED灯具,其特征在于所述壳体是由所述底平面与所述周向侧壁通过铆压或焊接方式连接。5.如权利要求2所述的ー种LED灯具,其特征在于所述壳体是由所述底平面与所述周向侧壁一体钣金成型或者通过压铸成型方式连接。6.如权利要求I至5中任何一项所述的ー种LED灯具,其特征在于所述周向侧壁设有用于加大散热面积的凹坑或凸起。7.如权利要求I至5中任何一项所述的ー种LED灯...

【专利技术属性】
技术研发人员:王冬雷
申请(专利权)人:广东德豪润达电气股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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