一种用于PCB板的镀金工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种用于PCB板的镀金工艺，通过在高浓度镀金缸的后方设置低浓度镀金缸，将金镀层的沉积分为第一金镀层的沉积和第二金镀层的沉积，在高浓度镀金缸完成第一金镀层的沉积，以大概满足金镀层的厚度要求，而在低浓度镀金缸完成第二金镀层的沉积，使金镀层的表面平整度和厚度均达到要求。一方面，防止了高浓度金溶液被PCB板直接带入金盐回收缸而造成浪费；另一方面，高浓度金溶液被PCB板带入低浓度镀金缸，作为低浓度镀金缸的金溶液的补充，在低浓度镀金缸中得到直接的再利用，一般能够满足了低浓度镀金缸的需要，减少或无需向低浓度镀金缸添加金溶液；双重节约金溶液，因此大幅度减少金溶液的损耗，大幅度降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种镀金工艺，尤其涉及一种用于PCB板的镀金工艺。
技术介绍
众所周知，金是一种贵金属，也是一种非可再生资源，注定了其价格随着市场需求的增大而不断增大，给印制板制造企业带来了巨大的成本压力。在PCB板(S卩印制电路板)的制作过程中，需要在PCB板上某区域沉积一层金镀层，为了节约成本，一般在镀金缸后增加设计一个金盐回收缸，即是增加一个金盐回收工序，对残留在PCB板上的金溶液进行回收，然而回收后的金溶液并不能直接进行循环再利用，而是进行复杂的加工处理，显然增加了加工处理的成本，或者以较低的价格卖给金盐回收企业。 当金镀层的厚度小于或等于3uinch时，采用低浓度的金溶液进行沉积就可以，PCB板经过低浓度镀金缸后，直接进入金盐回收缸对PCB板上残留的金溶液进行回收，由于金溶液的浓度低，金溶液中的含金量少，属于正常、合理的损耗范围。然而，目前很多PCB板都要求金镀层的厚度大于或等于30uinch，金镀层的厚度增加了近10倍，此时无法采用原来低浓度的金溶液进行沉积，必须通过提高金溶液的浓度来满足金镀层的厚度要求。但是，PCB板在经过高浓度镀金缸后直接进入金盐回收缸对PCB板上残留的金溶液进行回收，由于高浓度金溶液中的含金量明显增大，因而被PCB板带入金盐回收缸中的金量明显增加，虽然金盐回收缸起到一定的回收作用，但是回收的金溶液无法直接再循环利用，增加的损耗相当明显，导致成本剧增。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种用于PCB板的镀金工艺，这种用于PCB板的镀金工艺能够大幅度减少金溶液的损耗，大幅度降低生产成本。采用的技术方案如下 一种用于PCB板的镀金工艺，其特征在于包括如下步骤 (I )、将PCB板放入镀镍缸中浸泡，在PCB板的相应位置上沉积镍镀层； (2)、将PCB板从镀镍缸中取出，悬于镀镍缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的镍溶液滴入镀镍缸中； (3)、将PCB板放入高浓度镀金缸中浸泡，在镍镀层的表面沉积第一金镀层； (4)、将PCB板从高浓度镀金缸中取出，悬于高浓度镀金缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入高浓度镀金缸中； (5)、将PCB板放入低浓度镀金缸中浸泡，在第一金镀层的表面沉积第二金镀层； (6)、将PCB板从低浓度镀金缸中取出，悬于低浓度镀金缸上方,米用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入低浓度镀金缸中；(7)、将PCB板放入金盐回收缸中浸泡，对残留在PCB板上的金溶液进行回收； (8)、将PCB板从金盐回收缸中取出，悬于金盐回收缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入金盐回收缸中。上述高浓度一般是指含金量超过2g/L，而低于2g/L则为低浓度。本专利技术通过在高浓度镀金缸的后方设置低浓度镀金缸，将金镀层的沉积分为第一金镀层的沉积和第二金镀层的沉积，在高浓度镀金缸完成第一金镀层的沉积，以大概满足金镀层的厚度要求，而在低浓度镀金缸完成第二金镀层的沉积，使金镀层的表面平整度和厚度均达到要求。由于增加了采用低浓度镀金缸进行沉积第二金镀层和滴水工序，PCB板从高浓度带出的高浓度金溶液进入到低浓度镀金缸中，作为低浓度镀金缸的金溶液的补充，在低浓度镀金缸中得到直接的再利用。一方面，防止了高浓度金溶液被PCB板直接带入金盐回收缸而造成浪费；另一方面，高浓度金溶液被PCB板带入低浓度镀金缸，一般能够满足了低浓度镀金缸的需要，减少或无需向低浓度镀金缸添加金溶液；双重节约金溶液，因此大幅度减少金溶液的损耗，大幅度降低生产成本。作为本专利技术的优选方案，其特征是所述步骤(5)中，在低浓度镀金缸中通入电流为600 1000毫安的保护电流。保护电流确保第一金镀层在低浓度镀金缸中不会分解，并且能够顺利在第一金镀层上沉积第二金镀层。作为本专利技术的优选方案，其特征是所述步骤(4)中，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入高浓度镀金缸中的滴水时间为40 50秒。延长在高浓度镀金缸上方的滴水时间至40 50秒，使被PCB板带出的高浓度金溶液尽量减少，从而进一步减少金溶液的损耗,降低生产成本。作为本专利技术进一步的优选方案，其特征是所述步骤(4)中，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入高浓度镀金缸中的滴水时间为45秒。经大量实践总结，在高浓度镀金缸上方的滴水时间为45秒最为合理、科学，既能够使被PCB板带出的高浓度金溶液尽量减少，又避免滴水时间过长而延误生产进程。作为本专利技术的优选方案，其特征是所述步骤(5)中，将PCB板放入低浓度镀金缸中浸泡的时间为10 20秒。浸泡10 20秒，一般都能够满足第二金镀层的沉积要求。作为本专利技术进一步的优选方案，其特征是所述步骤(5)中，将PCB板放入低浓度镀金缸中浸泡的时间为15秒。浸泡15秒最为合理、科学。作为本专利技术的优选方案，其特征是所述步骤(6)中，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入低浓度镀金缸中的滴水时间为25 35秒。延长在低浓度镀金缸上方的滴水时间至25 35秒，使被PCB板带出到金盐回收缸的金溶液尽量减少，从而进一步减少金溶液的损耗，降低生产成本。作为本专利技术进一步的优选方案，其特征是所述步骤(6)中，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入低浓度镀金缸中的滴水时间为30秒。经大量实践总结，在低浓度镀金缸上方的滴水时间为30秒最为合理、科学，既能够使被PCB板带出到金盐回收缸中的金溶液尽量减少，又避免滴水时间过长而延误生产进程。附图说明附图是本专利技术的工艺流程图。 具体实施方式下面结合附图和本专利技术的优选实施方式做进一步的说明。如附图所示，这种用于PCB板的镀金工艺，其特征在于包括如下步骤 (I )、将PCB板放入镀镍缸中浸泡，在PCB板的相应位置上沉积镍镀层； (2)、将PCB板从镀镍缸中取出，悬于镀镍缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的镍溶液滴入镀镍缸中，滴水时间为30秒； (3)、将PCB板放入高浓度镀金缸中浸泡，在镍镀层的表面沉积第一金镀层； (4)、将PCB板从高浓度镀金缸中取出，悬于高浓度镀金缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入高浓度镀金缸中，滴水时间为45秒； (5)、将PCB板放入低浓度镀金缸中浸泡15秒，并在低浓度镀金缸中通入600毫安的保护电流，在第一金镀层的表面沉积第二金镀层； (6 )、将PCB板从低浓度镀金缸中取出，悬于低浓度镀金缸上方，米用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入低浓度镀金缸中，滴水时间为30秒； (7)、将PCB板放入金盐回收缸中浸泡，对残留在PCB板上的金溶液进行回收； (8)、将PCB板从金盐回收缸中取出，悬于金盐回收缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入金盐回收缸中，滴水时间为13秒。在其它实施方式中，在步骤(5)中可以在600 1000毫安之间适当增强保护电流，如800晕安、1000晕安。在其它实施方式中，可以适当减少或延长各个工序需要滴水的时间，如在步骤(4)中，将在高浓度镀金缸上方的滴水时间减少为40秒或延长至50秒。在其它实施方式中，可以适当减少或延长PCB板在低浓度镀金缸中的浸泡时间，如减少为10秒或延长至20秒。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板的镀金工艺，其特征在于包括如下步骤 (I )、将PCB板放入镀镍缸中浸泡，在PCB板的相应位置上沉积镍镀层； (2)、将PCB板从镀镍缸中取出，悬于镀镍缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的镍溶液滴入镀镍缸中； (3)、将PCB板放入高浓度镀金缸中浸泡，在镍镀层的表面沉积第一金镀层； (4)、将PCB板从高浓度镀金缸中取出，悬于高浓度镀金缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入高浓度镀金缸中； (5)、将PCB板放入低浓度镀金缸中浸泡，在第一金镀层的表面沉积第二金镀层； (6)、将PCB板从低浓度镀金缸中取出，悬于低浓度镀金缸上方,米用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入低浓度镀金缸中； (7)、将PCB板放入金盐回收缸中浸泡，对残留在PCB板上的金溶液进行回收； (8)、将PCB板从金盐回收缸中取出，悬于金盐回收缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入金盐回收缸中。2.如权利要求I所述的镀金工...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨海永，林炳亮，苏培涛，郑国期，黄志东，苏维辉，杨晓新，郑惠芳，沈斌，苏启能，谢少英，郑国光，刘建生，
申请(专利权)人：汕头超声印制板公司，
类型：发明
国别省市：