【技术实现步骤摘要】
本技术涉及生箔机设备技术，尤其涉及一种生箔机大电流集电装置。
技术介绍
现有的制造铜箔的方式主要有机械延展法与化学电离法，其中的化学电离法制备的铜箔厚度较薄，生箔机则是化学电离法制备铜箔的关键设备。鉴于不同加工状态下的不同需求，生箔机中的一些主要装置例如电解槽、阳极板、集电装置等均需要不同程度的更新与改进，其中的集电装置一般由集电环、导电介质、导电盒等组成，其导电介质内常用的是水银，这样会对人身和环境造成污染，同时，其导电效率也较低。因此，针对以上方面，需要对现有技术进行合理的改进。
技术实现思路
针对以上缺陷，本技术提供一种可避免水银污染、降低接触电阻、提高导电效率的生箔机大电流集电装置，以解决现有技术的诸多不足。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案一种生箔机大电流集电装置，包括集电环与导电盒，所述集电环下方设置有导电盒，该导电盒中心部位开设凹形槽并且集电环下部伸入凹形槽内，此凹形槽底部为水平底面；位于集电环与导电盒之间设有若干导电油层，每两个相邻的导电油层之间设置有一定间隔。本技术所述的生箔机大电流集电装置的有益效果为通过将传统装置的导电水银介质层，改进为导电油层，同时，对导电盒自身结构进行相应的改进，从而消除了水银对人身和环境的污染、降低了接触电阻、提高了导电效率。附图说明下面根据附图对本技术作进一步详细说明。图I是本技术实施例所述生箔机大电流集电装置示意图；图2是现有生箔机大电流集电装置示意图。图中I、集电环；2、导电盒；3、导电油层；11、集电环一 ；12、导电盒一 ；13、导电水银介质层。具体实施方式如图1-2所示，本技术实施例所述的生箔机大电流集...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种生箔机大电流集电装置，包括集电环(I)与导电盒(2)，其特征在于所述集电环(I)下方设置有导电盒(2)，该导电盒(2)中心部位开设凹形槽并且集电环(I)下部伸入凹形槽内；位于集电环(I)与导电盒⑵之间...
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