【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种清洁治具,特别是涉及一种利用清洁头触压清洁带以擦 拭玻璃基板的清洁治具。
技术介绍
传统制作玻璃基板构装模块包含玻璃覆晶(chip on glass; COG)、薄膜覆 晶(chiponfilm; COF)连接至玻璃基板的外部引脚焊接(outer lead bonding; OLB)等方法,其是使用一压接机,压接机的工作原理是通过高温及一定压 力下,将芯片(或膜材)的端子与玻璃基板之间的异方性导电胶膜(anisotropic conductive Film; ACF)予以固化,异方性导电胶膜可实现芯片(或膜材)与 玻璃基板的牢固连接,同时异方性导电胶膜所包含的导电粒子可接通二者的 线路。然而,压接前,为避免玻璃基板上残留有杂质、异物或油渍,而造成不 良的压接效果,特地使用一擦拭工具对玻璃基板进行擦拭,图l绘示现有技 术擦拭工具的结构示意图。此擦拭工具500的前端枢设有二圆形擦拭头501, 此二圓形擦拭头501依序排列,通过此二圆形擦拭头501的顶点触压一清洁 布502,而以各顶点之间的部分清洁布502擦拭一玻璃基板4。由于此清洁布502相当昂贵 ...
【技术保护点】
一种玻璃基板的清洁治具,包括: 第一本体;以及 多个第一清洁头,相邻于该第一本体的一端,每一该些第一清洁头至少包括一第一侧面及一第二侧面,该第一侧面及该第二侧面相交集,并在其交集的夹角处具一弧面; 其中该些第一清洁头通过该弧面触压一清洁带而清洁一玻璃基板的一面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈良林,张前,
申请(专利权)人:达辉上海电子有限公司,友达光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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