本发明专利技术涉及一种照明装置、液晶显示装置及电子设备，在垂直型的照明装置中，能够实现光源单元的小型化、薄型化。照明装置为所谓垂直型的照明装置，并包括具有电路基板、与该电路基板电连接的多个光源的光源单元。尤其在该光源单元中，各光源以该光源的至少一部分位于电路基板的厚度方向的部分或电路基板的内部的方式配置在电路基板上。具体地，各光源以构成该各光源的基材的至少一部分进入设在电路基板上的贯通孔中的状态被配置在电路基板上。因此，各光源的至少一部分与电路基板的厚度方向的部分或电路基板的内部部分地重叠。由此，与在电路基板上配置光源而成的光源单元相比较，能够使光源单元的厚度变薄。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及适用于电光装置等的照明装置的结构。
技术介绍
现在，在移动电话、便携型信息终端机、计算机显示器等电子设备中，为了显示图像，广泛使用作为电光装置的一例的液晶装置。在这样的液晶装置中，为了从背面侧对液晶显示面板进行照明从而进行透射显示，在该液晶显示面板的背面侧设置背光源装置(照明装置)。该照明装置，根据光源相对于液晶显示面板等的配置位置，主要分为垂直型(直下型)和侧光源(edge light)型两种方式。垂直型的照明装置是在液晶显示面板的背面侧配置光源的方式的照明装置。而侧光源型的照明装置，是在液晶显示面板的背面侧配置导光的导光板，并在该导光板的侧面部配置光源的方式的照明装置。其中，垂直型的照明装置与侧光源型的照明装置相比，由于不需要导光板，具有能够降低该部分成本的优点。例如，在专利文献I至4中记载有垂直型的背光源装置。专利文献I :日本特开2006 - 133708号公报专利文献2 :日本特开2006 - 301209号公报专利文献3 日本特开2007 - 73295号公报专利文献4 日本特开2007 - 80798号公报在上述专利文献I至4中记载的垂直型的背光源装置中，任何一个都构成为将多个发光二极管元件安装在基板上的结构。因此，在这些背光源装置中，由基板和发光二极管元件构成的光源单元的厚度就成为基板的厚度和发光二极管元件的高度加起来的厚度。由此，在这些背光源装置中，光源单元的厚度变大，因此，不得不设置能够收纳光源单元的空间，存在难以实现背光源装置的薄型化这一问题。另外，垂直型背光源其结构一般是在由树脂或金属构成的壳体中配置光源单元，在欲提高光源的辉度的情况下，由于来自光源的发热量变大，壳体内的温度上升，其结果就是会出现光源的发光效率降低这一现象。尤其在使用LED作为光源的情况下，由于为了提高辉度所需要的光源的个数变多，发热量也变大。因此，必需想办法设置对LED进行冷却的冷却结构以及对流过LED的电流量进行限制。
技术实现思路
本专利技术为鉴于以上的问题点所提出的专利技术，其目的在于提供一种能够实现光源单元的小型化、薄型化的垂直型的照明装置及使用该照明装置的电光装置以及电子设备。另夕卜，本专利技术以提供一种能够将由光源产生的热量有效散热的垂直型的照明装置及使用该照明装置的电光装置及使用该电光装置的电子设备为目的。在本专利技术的一个技术方案中，照明装置具有光源单元，该光源单元具有光源和与前述光源电连接的电路基板，前述光源以前述光源的至少一部分与前述电路基板的厚度方向的部分重叠的方式被配置在前述电路基板上。上述照明装置具有光源单元，该光源单元具有光源和与光源电连接的电路基板。作为光源，例如可以列举出发 出包括红色、蓝色、绿色、白色的色光中的至少一个色光的发光二极管(Light Emitting Diode)。电路基板为具有向光源供给电力的电路的基板,例如可以列举出印刷配线基板等。在优选的例子中，相对于电路基板至少配置一个光源。尤其，在该光源单元中，光源以该光源的至少一部分与电路基板的厚度方向的部分重叠的方式被配置在电路基板上。因此，与在电路基板上配置光源而成的光源单元(比较例)相比较，能够使光源单元的厚度(与从光源发出的光的行进方向相对应的长度)变薄。其结果是，能够实现光源单元的薄型化，有助于照明装置的薄型化。此外，各光源的正(正极)及负(负极)的各端子和设在电路基板上的正极及负极的各配线可以通过跨接线电连接，或者也可以通过接合引线电连接。另外，根据电源平衡、照明装置的辉度平衡等，各光源的正极及负极的各端子和设在电路基板上的正极及负极的各配线之间的电连接方法，可以从串联连接、并联连接、串并联连接等方法中进行适当选择。在上述的照明装置的一个方式中，前述光源，以前述光源的至少一部分位于前述电路基板的内部的方式被配置于前述电路基板。根据该方式，光源的至少一部分与电路基板的内部部分地重合。因此，与上述的比较例进行比较，能够使光源单元的厚度(与从光源发出的光的行进方向对应的长度)变薄。其结果是，能够实现光源单元的薄型化，有助于照明装置的薄型化。在上述的照明装置的其他的方式中，前述电路基板具有贯通孔，前述光源的至少一部分进入前述贯通孔中。由此，光源的至少一部分与电路基板的内部部分地重合。因此，与上述的比较例进行比较，能够使光源单元的厚度变薄。在上述的照明装置的其他的方式中，前述光源的发光面以经前述贯通孔从前述电路基板的一侧的面侧露出，并且前述光源的与前述发光面相反一侧的底部以在前述电路基板的另一侧的面上的前述贯通孔的端部露出的状态被固定。这样，由于光源的底部在电路基板的背面露出，能够使外部气体及具有冷却效果的部件等与电路基板的背面侧接触，从而能够提高对光源产生的热量进行散热的效果。另外，由于将光源以插入贯通孔中的状态安装在电路基板上，因此，能够使光源单元自身的厚度变薄，实现照明装置的薄型化。并且，由于光源的底部在电路基板的背面露出，所以，能够在电路基板的背面侧连接光源端子和基板端子部。其结果是，能够使电路基板的表面变得平坦，在电路基板的表面贴附使光源的光反射的反射片的情况下，和/或在使电路基板的表面与成为壳体的支承部件的背面抵接的状态下将光源单元相对于成为壳体的支承部件固定的情况下等，也不会产生不良情况。在上述的照明装置的其他的方式中，前述电路基板具有切口部，前述光源的至少一部分与前述切口部卡合。由此，光源的至少一部分与电路基板的内部部分地重合。因此，与上述的比较例进行比较，能够使光源单元的厚度变薄。在上述的照明装置的其他的方式中，前述电路基板具有凹部，前述光源的至少一部分被配置在前述凹部内。由此，光源的至少一部分与电路基板的内部部分地重合。因此，与上述的比较例进行比较，能够使光源单元的厚度变薄。在上述的照明装置的其他的方式中，前述光源具有一对端子，并且前述电路基板具有另外一对端子，前述光源的前述一对端子和前述电路基板的另外一对端子经各导电部件电连接。在优选的实施例中，前述电路基板的另外一对端子与电源的正极侧及负极侧(即大地)电连接。由此，能够从电路基板侧对光源供给电力，使光源发光。在优选的实施例中，作为导电部件，优选兼具导通性和粘接性的部件，例如能够列举出焊锡及各向异性导电膜等。由此，无需使用粘接剂，就能够将光源相对于电路基板固定。 在上述的照明装置的其他的方式中，前述电路基板可以为柔性基板(FPC)等挠性基板。由此，与上述的比较例进行比较，能够使光源单元的厚度进一步变薄。在上述的照明装置的其他的方式中，前述光源与具有散热性的散热部件接触。由此，伴随光源的发光而产生的热量通过散热部件被散热。因此，能够防止对光源的品质产生不好的影响。这里，作为散热部件，例如能够使用绝缘性的散热部件(将热量通过陶瓷无机物转换成红外线并释放的结构等)等。该情况下，为了进一步提高散热性，具有绝缘性的散热部件可以与光源的正极及负极的各端子接触。在上述的照明装置的其他的方式中，具有对前述光源单元进行支承的支承部件，前述支承部件由具有散热性的原材料形成，前述散热部件的与前述光源侧相反一侧的区域与前述支承部件接触。由此，从光源被传递到散热部件的热量经由支承部件向外部散热，能够进一步提高光源的散热性。这里，作为散热部件，能够使用例如绝缘性的散本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2008.04.25 JP 114908/2008;2008.06.06 JP 148922/2001.一种照明装置，其特征在于，具有光源单元，该光源单元具有 具有一对端子的多个发光二极管；和 电路基板，其具备安装所述发光二极管的安装面和所述安装面相反侧的面，且设置有分别插入多个所述发光二极管的多个贯通孔， 所述光源单元从所述安装面相反侧的面出射所述发光二极管的光， 其中，在所述电路基板的所述安装面，在夹持所述贯通孔的位置分别具备通过导电部件连接所述一对端子的端子； 在夹持各个所述贯通孔的位置具备的所述端子相对于所述贯通孔配置于相同侧的位置，多个所述发光二极管排列于所述贯通孔的不具有所述端子的方向。2.如权利要求I记载的照明装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：美田淳也，百濑佳典，丸山明美，滨晋太郎，
申请(专利权)人：爱普生映像元器件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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