【技术实现步骤摘要】
本技术是关于建筑材料，特别是关于具有保温作用的模卡保温砖。技术背景砖是所有建筑物的基本构件，在现今人们对建筑物节能减排以降低温室效应对全球气侯的负面影响的呼声日益高涨的形势下，业界对砖的材质和结构作了大量研究，以阻碍其热传导来提高其保温能力。ZL200720073981. 8《混凝土保混模卡砌块》技术专利公开了ー种设置有前、中、后三层隔热保温板的模卡砌块，其前后的隔热保温板是预埋在砌 块本体中，中间层的隔热保温板是施工现场插入由左右两砌块合拢时形成的隔热保温板插孔中，也就是说每ー个砌块左边有半个插孔，右边也有半个插孔。该两半个插孔虽不贯通且在该两半个插孔的孔底设有加强筋，強度有所増加，但它们伸入砌块本体很深，在砌块本体浇注成型后及以“养护”阶段仍时有坍塌，不能根本解决问题。而且隔热保温板的现场插入不仅操作不便又増加施工现场的材料运输和堆放问题
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种模卡保温砖，解决砖体在制作过程中与保温隔热板密切结合，无需施工现场临时组合，而且从结构上根本消除坍塌的技术问题。本技术解决上述技术问题采用的技术方案是一种模卡保温砖，包含位于砖体左右侧面的卡ロ(12)、位于上条面和下条面的凸台(11)或凹台(14)、预埋在砖体材料内与砖体等高的第一隔热保温板(2)和第二隔热保温板(3)，其特征在干沿砖体全长方向连续设置有至少3个贯通上条面和下条面的垂直通孔⑷；该第一隔热保温板⑵的长度小于砖体长度；该第二隔热保温板⑶与砖体同长，且设置有充填入砖体材料的凹槽(15)。本技术的优点是巧妙地将数个垂直通孔沿砖体长度连续展开排列，利用其中低导热率的空气自然形...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模卡保温砖，包含位于砖体左右侧面的卡ロ(12)、位于上条面和下条面的凸台(11)或凹台(14)、预埋在砖体材料内与砖体等高的第一隔热保温板(2)和第二隔热保温板(3)，其特征在于沿砖体全长方向连续设置有至少3个贯通上条面和下条面的垂直通孔(4);该第一隔热保温板(2)的长度小于砖体长...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永宽，张陵，
申请(专利权)人：上海钟一宏墙体保温材料有限公司，王永宽，
类型：实用新型
国别省市：
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