气密封差分连接器插座制造技术

技术编号:7788139 阅读:200 留言:0更新日期:2012-09-21 20:04
一种气密封差分连接器插座,包括外壳、基座、内导体插针、外导体插针、介质体、屏蔽层和导线,内导体插针尾端与导线连接,介质体套装在内导体插针和外导体插针之间,安装在基座相应孔中,再通过基座一并置于外壳内,所述内导体插针与导线连接并通过介质体安装于外导体插针内,并在该内、外导体插针的尾端灌封密封胶,所述屏蔽层焊接于外导体插针上,同时外壳的尾端腔体灌封密封胶,外壳与安装面板的连接端设有密封垫。本发明专利技术气密封差分连接器插座对接端和安装界面均可满足密封要求,具有结构简单、性能稳定可靠的特点,适用于气密封要求高的应用场合,可满足新型设备的使用需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电连接器

技术介绍
在各类电子系统中,电连接器在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递,是构成一个完整系统所必须的基础元件。目前机载网络、通信网络、エ业网络及军事网络,对信号高速传输的需求越来越迫切,而系统的传输速度往往受到对外接ロ(连接器)的制約,因此提高连接器的传输速度,对系统速度提升起着举足轻重的作用。在目前由于差分信号自身的优势在高速电子系统中已得到了广泛的应用,差分连接器也孕育而生。 但普通差分连接器由于对接段及尾端都未采取密封措施,不满足气密封要求,故无法在较高气压环境下使用,因此需研究针对差分连接器的气密封技木,以满足实际使用需求。普通差分连接器中的内导体插针与导线连接后通过介质体固定在外导体插针内,屏蔽层通过压接筒与外导体插针压接导通,整个差分接触件无密封结构,不能实现密封功能且使连接器插座外壳高度增加很多,
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述问题提供ー种气密封差分连接器插座,解决该插座在较高气压条件下尾端和安装端的密封问题,确保其工作信号传输正常。为达到上述目的,本专利技术采用如下方案 所述气密封查差分连接器插座,包括外壳、基座、内导体插针、外导体插针、介质体、屏蔽层和导线,内导体插针尾端与导线连接,介质体套装在内导体插针和外导体插针之间,安装在基座相应孔中,再通过基座一井置于外壳内,所述内导体插针与导线连接并通过介质体安装于外导体插针内,并在该内、外导体插针的尾端灌封密封胶,所述屏蔽层焊接于外导体插针上,同时外壳的尾端腔体灌封密封胶,外壳与安装面板的连接端设有密封垫,通过该密封垫、安装螺钉和螺母将插座和安装面板固定连接。采用上述结构方案的本专利技术气密封差分连接器插座对接端和安装界面均可满足密封要求,具有结构简単、效果优良,性能稳定可靠的特点,适用于气密封要求高的应用场合,可满足新型设备的使用需求。附图说明图I是本专利技术所述气密封差分连接器插座主剖视 图中1-外壳、2-基座、3-内导体插针、4-外导体插针、5-介质体、6-安装螺钉、7-安装面板、8-密封垫、9-螺母、10-焊锡、11-屏蔽层、12-导线、13-密封胶、14-密封胶。具体实施方式以下结合附图实例对本专利技术所述气密封差分连接器插座作进ー步的详细说明 如图I所示,本专利技术所述气密封差分连接器插座包括外壳I、基座2、内导体插针3、外导体插针4、介质体5、屏蔽层11、导线12,其中内导体插针3与导线12连接后通过介质体5定位在外导体插针4内后灌封密封胶13,以防止空气由内导体插针3与介质体5间空隙及介质体5与外导体插针4间空隙泄漏到插座尾端,屏蔽层11采用焊锡10焊接到外导体插针4上,实现电磁屏蔽及导通连续性,上述组装完成后的插针合件装入基座2相应孔中并一同装入外壳I内,再在外壳I尾端灌封密封胶14实现尾端全密封,实现气密封功能。该插座与安装面板7连接端的外売上,设置密封垫8,与安装面板连接时,通过安装螺钉6和螺母9固定,使密封垫8有一定弾性压缩量,这样安装界面处也达到气密封性要求。本专利技术的述气密封差分连接器插座通过密封垫8的压缩实现安装界面密封,通过密封胶13和密封胶14实现对接端密封,从而实现整个连接器 插座气密封功能。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气密封查差分连接器插座,包括外壳(I)、基座(2)、内导体插针(3)、外导体插针(4)、介质体(5)、屏蔽层(11)和导线(12),内导体插针(3)尾端与导线(12)连接,介质体(5)套装在内导体插针(3)和外导体插针(4)之间,安装在基座(2)相应孔中,再通过基座(2)—井置于外壳(I)内,其特征在于所述内导体插针(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员:田蔚
申请(专利权)人:遵义精星航天电器有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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