基板用同轴连接器、一对连锁端子和制造基板用同轴连接器的制造方法技术

本发明专利技术能够大幅度改善连接器的制造效率，并降低制造成本和产品成本。在本发明专利技术的基板用同轴连接器（P）中，在俯视外部端子（42）的半圆筒部时，外部端子（42）的延伸设置部和内部端子（44）的延伸设置部位于一个延伸设置部与另一个延伸设置部不相重叠的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种安装在印刷基板上的基板用同轴连接器、用于该基板用同轴连接器的一对连锁端子以及用于制造该基板用同轴连接器的制造方法。
技术介绍
作为安装于印刷基板上的现有的基板用屏蔽连接器，已知有图18所示的制品。该基板用屏蔽连接器10是通过将与印刷基板上的信号图案软钎焊连接的内部导体端子11保持于电介体12内部,并由外部导体端子13收容该电介体12而成的连接器端子14被收容 在树脂制的连接器壳体15内而成。内部导体端子11连接着未图示的屏蔽电线的信号线，用于传递高频信号，外部导体端子13与屏蔽电线的屏蔽线相连，并包覆内部导体端子11的周围以实现电磁遮蔽。通过对导电性板材进行冲切加工，使内部导体端子11形成为垂下部17从销状的水平部16的基端向下方垂下的大致倒L形。销状的水平部16的基端侧形成了比其前端侧略粗的直径，且具有卡止突起18。并且，通过使水平部16的前端侧与未图示的对象侧屏蔽连接器的内部导体端子连接，使垂下部17的前端侧与印刷基板的所期望的信号图案相连接，在屏蔽电线与印刷基板之间进行电信号的交接。收容内部导体端子11的电介体12由具有预定介电常数的树脂制的绝缘性材料成型制得，并装配在内部导体端子11与外部导体端子13之间，使两者之间呈绝缘状态。电介体12内部形成有具有纵长的开ロ面19的收容室20，在收容室20的前方侧延伸设置形成有水平筒部21。在水平筒部21内部，在前后方向开ロ，形成用于插入内部导体端子11的销状水平部16的插入孔22，后方侧与收容室20相连通。在将内部导体端子11的水平部16插入该插入孔22中时，利用形成于略粗于前端侧的基端侧的向外鼓出的卡止突起18进行压入，将内部导体端子11保持在电介体12中。外部导体端子13通过使用导电性板材经脱模后，再利用冲压等进行弯曲加工而形成为圆筒状，使内部的收容室23能够收容电介体12。前方的前端部分形成与对象侧屏蔽连接器的外部导体端子相嵌合的嵌合部24，插入到收容于收容室23内的电介体12的插入孔22中的内部导体端子11的水平部16的前端从电介体12突出，并配置在嵌合部24内。在外部导体端子13的中央部分的上表面，突出设置有能够向上方挠曲变形的卡止片25。在外部导体端子13的上表面后端，延伸设置形成具有能够覆盖后方的开ロ部26的大小的弯曲片27，通过将弯曲片27向下方弯曲，从后方覆盖收容在外部导体端子13的收容室23内的电介体12，以堵塞后方的开ロ部26，从而能够防止基板用屏蔽连接器10的屏蔽性能的降低。在外部导体端子13的后部，在两处位置，向下方延伸配置形成与印刷基板的底层布线(ground pattern)电连接的连接部28。连接部28具有形成了狭缝状空隙部且从基端向前端分支而成的一对弹性连接片30、30。在一对弹性连接片30、30的前端，形成有向外鼓出的卡止部31，从而能够卡止干与印刷基板的底层布线电连接的贯通孔的开ロ边缘(例如參照专利文献I)。这样，在上述基板用屏蔽连接器10中，内部导体端子11通过将导电性板材冲切而形成，外部导体端子13通过将导电性板材冲切之后，利用冲压进行弯曲加工而形成。并且，将内部导体端子11保持在电介体12上，将电介体12收容在外部导体端子13的收容室23内，在该电介体12的插入孔中插入上述内部导体端子11的水平部16并使其突出，由此组装为基板用屏蔽连接器10。专利文献I :日本特开2008 - 59761号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题上述现有的基板用屏蔽连接器存在需解决的以下课题。即，需要内部导体端子11和外部导体端子13的冲压成型各I次(合计2次)、电介体12和连接器壳体15的树脂成型各I次(合计2次)、内部导体端子11向电介体12压入、电介体12向外部导体端子13压入以及外部导体端子13向连接器壳体15压入各I次(合计3次)的作业エ序，结果出现了因エ时增加造成连接器制造的效率变差，无法避免组装成本和产品成本的上升等不利情况。本专利技术鉴于上述情况而提出，其目的在于提供能够改善连接器的制造效率，继而能够实现组装成本和产品成本的降低的基板用同轴连接器、用于该基板用同轴连接器的一对连锁端子以及制造该基板用同轴连接器的制造方法。用于解决课题的手段为了达到上述目的，本专利技术的基板用同轴连接器以下述(I)为特征。(I) ー种基板用同轴连接器，其装配在印刷基板上，具有外部端子；内部端子；和位于上述外部端子与上述内部端子之间以及上述外部端子的外侧的绝缘物；上述外部端子具有下侧的一部分被截去的半圆筒部；以及在该基板用同轴连接器安装于上述印刷基板时，从上述半圆筒部向该印刷基板延伸设置的延伸设置部；上述内部端子具有能够从上述半圆筒部的下侧的一部分被收容到上述外部端子的上述半圆筒部内的主体部；以及在该基板用同轴连接器安装于上述印刷基板吋，从上述主体部向该印刷基板延伸设置的延伸设置部；在俯视上述外部端子的上述半圆筒部时，上述外部端子的上述延伸设置部与上述内部端子的上述延伸设置部位于ー个上述延伸设置部与另ー个上述延伸设置部不相重叠的位置。为了达到上述目的，本专利技术的一对连锁端子以下述(2)为特征。(2) 一对连锁端子，包括外部端子从第一托架(carrier)呈连锁状延伸设置的第ー连锁端子；以及内部端子从第二托架呈连锁状延伸设置的第二连锁端子，上述外部端子具有下侧的一部分被截去的半圆筒部；以及从上述半圆筒部向上述第一托架延伸设置的延伸设置部；上述内部端子具有能够从上述半圆筒部的下侧的一部分被收容到上述外部端子的上述半圆筒部内的主体部；以及从上述主体部向上述第二托架延伸设置的延伸设置部；将上述第一连锁端子与上述第二连锁端子相互叠层，使上述第二托架位于上述第一托架的下侧时，上述内部端子的上述主体部收容于上述外部端子的上述半圆筒部内，并且，在俯视上述外部端子的上述半圆筒部时，上述外部端子的上述延伸设置部和上述内部端子的上述延伸设置部位于ー个上述延伸设置部与另ー个上述延伸设置部不相重叠的位置。为了达到上述目的，本专利技术的制造基板用同轴连接器的制造方法以下述(3)作为特征。(3) 一种制造基板用同轴连接器的制造方法，其特征在干，上述基板用同轴连接器安装于印刷基板上，其包括外部端子从第一托架呈连锁状延伸设置的第一连锁端子和内部端子从第二托架呈连锁状延伸设置的第二连锁端子， 上述外部端子具有下侧的一部分被截去的半圆筒部；以及从上述半圆筒部向上述第一托架延伸设置的延伸设置部；上述内部端子具有能够从上述半圆筒部的下侧的ー部分收容到上述外部端子的上述半圆筒部内的主体部；以及从上述主体部向上述第二托架延伸设置的延伸设置部，将上述第一连锁端子与上述第二连锁端子相互叠层，使上述第二托架位于上述第ー托架的下侧，使得上述内部端子的上述主体部收容到上述外部端子的上述半圆筒部内，上述第一连锁端子和上述第二连锁端子收容到模具内，使得在俯视上述外部端子的上述半圆筒部时，从上下方向分别夹着上述外部端子的上述延伸设置部和上述内部端子的上述延伸设置部，使得ー个上述延伸设置部位干与另ー个上述延伸设置部不相重叠的位置，且包围上述外部端子的上述半圆筒部以及上述内部端子的主体部的周围，向收容有上述第一连锁端子和上述第二连锁端子的上述模具内注入绝缘物，进行拉带成型(hoop mol本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：神田秀典，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：