LED光源散热装置制造方法及图纸

技术编号:7753354 阅读:154 留言:0更新日期:2012-09-11 20:22
本实用新型专利技术涉及一种LED光源散热装置,是为解决现有LED光源散热效率低、使用寿命短的缺点而设计的,包括有LED电子组件及陶瓷基座,其特征在于:所述陶瓷基座上设有采用导电银浆印制而成的传导电路及焊盘,所述LED电子组件通过焊盘与所述传导电路电连接,本实用新型专利技术结构简单,散热效率高,体积小,采用本实用新型专利技术结构制成的LED灯使用寿命长,可广泛应用于LED照明领域,尤其是大功率LED照明。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种LED光源,具体地说是ー种LED光源散热装置
技术介绍
LED光源具有寿命长、光效高、无辐射及低功耗等优点,然而,由于LED体积小,发热高,使得大功率LED灯的散热问题变得非常突出。目前量产的大功率LED灯因未能有效解决散热问题而存在实际使用寿命远远不如理论值,性价比低于传统灯具的尴尬情況。大功率LED光源的散热问题成为业界亟待解决的难题。现有LED灯散热装置主要是采用铝基板(MCPCB)作为导热介质将LED发出的热能通过散热体(金属、陶瓷或者塑料材料)散热,其结构如图I所示,即在铝基板上表面依次涂上绝缘材料层,铜箔层传导电路,然后将LED焊接在铜箔层传导电路上;而在铝基板下表面则涂上导热介质如硅脂、硅胶等,再将散热体安装在铝基板下表面,通过增大铝基板与散热体的接触面积提高散热的效率。上述结构在一定程度上解决了 LED光源的散热问题,但存在结构复杂,体积大,散热效率较低等局限性,特别是对于大功率LED灯,为了保证散热效果必须大大增大铝基板与散热体的接触面积使得制成的LED灯体积庞大,从而制约了其在大功率LED光源上的应用。
技术实现思路
为克服现有技术的局限性,本技术的目的是提供ー种LED光源散热装置,其具有结构简单、体积小、散热效率高、使用寿命长且适合于大功率LED光源等优点。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案ー种LED光源散热装置,包括有LED电子组件及陶瓷基座,其特征在于所述陶瓷基座上设有采用导电银浆印制而成的传导电路及焊盘,所述LED电子组件通过焊盘与所述传导电路电连接。优选的,所述LED电子组件为贴片式LED。采用上述技术方案与现有技术相比的有益效果是通过将导电银浆直接在陶瓷基座上制作导线和焊盘,直接利用陶瓷基座作为散热体,缩短了导热路径,提高了散热效率;省去了铝基板作为导热介质,解决了铝基板与散热体之间导热不良的问题,简化了 LED光源的结构,大大提高了 LED光源的散热效果,从而大大延长了 LED光源的使用寿命。下表是采用传统散热装置以及本专利申请散热装置的温度测试对比数据(见表I)表I :温度读取时间(分钟) I传统散热装置测试温度(° O I本申请散热装置测试温度(° OO18185322810423715484320544625]58[4权利要求1.一种LED光源散热装置,包括有LED电子组件(4)及陶瓷基座(I),其特征在于所述陶瓷基座(I)上设有采用导电银浆印制而成的传导电路(2)及焊盘(3),所述LED电子组件⑷通过焊盘⑶与所述传导电路⑵电连接。2.如权利要求I所述的LED光源散热装置,其特征在于所述LED电子组件(4)为贴片式LED。专利摘要本技术涉及一种LED光源散热装置,是为解决现有LED光源散热效率低、使用寿命短的缺点而设计的,包括有LED电子组件及陶瓷基座,其特征在于所述陶瓷基座上设有采用导电银浆印制而成的传导电路及焊盘,所述LED电子组件通过焊盘与所述传导电路电连接,本技术结构简单,散热效率高,体积小,采用本技术结构制成的LED灯使用寿命长,可广泛应用于LED照明领域,尤其是大功率LED照明。文档编号F21Y101/02GK202419611SQ20122006388公开日2012年9月5日 申请日期2012年2月27日 优先权日2012年2月27日专利技术者许永明, 陆林轩 申请人:潮安县星辉工艺品有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陆林轩许永明
申请(专利权)人:潮安县星辉工艺品有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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