400MHz抗静电多层屏蔽微带线定向耦合器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种400MHz抗静电多层屏蔽微带线定向耦合器，包括：外壳腔体；所述的外壳腔体材料为钛铝合金；在所述的外壳腔体内包括：PCB板；在所述的PCB板的正、反两面分别嵌入主金属线和副金属线；还包括：正屏蔽板和反屏蔽板；所述的正屏蔽板5和反屏蔽板6分别覆盖在所述的PCB板2正、反两面；本实用新型专利技术的有益效果是：极大增强了耦合器信号输出的稳定性，而且抗干扰性能增强，有力地保证了天馈系统中射频信号的低损传输，使整个无线信号覆盖系统更加全面均匀。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种定向耦合器，尤其涉及该定向耦合器中主、副金属线连接结构。
技术介绍
定向耦合器是ー种通用的微波/毫米波部件，可用于信号的隔离、分配和混合。在400MHz专网移动通信中，定向耦合器主要是将射频信号按一定的比例进行功率分配，从而起到控制信号強度的作用。它也做为天馈系统的连接部件，将射频电缆连接在一起，形成分布式的天馈系统。传统的定向耦合器一般都是铸铝腔体，腔体内的主金属线把射频信号耦合到副金属线上，并相互干渉使信号沿副金属线的ー个方向进行传输，耦合端输出的功率大小由两条金属线之间的距离决定。这样的耦合器容易受到周围环境因素的影响，如温度、湿度的变化，金属材质的热胀冷缩特性会造成耦合端的功率输出不稳定，从而造成整个天馈系统的信号输出不稳定。另外，射频信号在无源器件中传输，容易受到周围其他信号的干扰，传统耦合器仅靠铸铝腔体的屏蔽，抗干扰性能差。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供了ー种400MHz抗静电多层屏蔽微带线定向耦合器，g在解决上述的问题。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的本技术包括外壳腔体；所述的外壳腔体材料为钛铝合金；在所述的外壳腔体内包括PCB板；在所述的PCB板的正、反两面分别嵌入主金属线和副金属线；还包括正屏蔽板和反屏蔽板；所述的正屏蔽板5和反屏蔽板6分别覆盖在所述的PCB板2正、反两面。 与现有技术相比，本技术的有益效果是极大增强了耦合器信号输出的稳定性，而且抗干扰性能增强，有力地保证了天馈系统中射频信号的低损传输，使整个无线信号覆盖系统更加全面均匀。附图说明图I是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图与具体实施方式对本技术作进ー步详细描述由图I可见本技术包括外壳腔体I ;所述的外壳腔体I材料为钛铝合金；在所述的外壳腔体I内包括=PCB板2 ;在所述的PCB板2的正、反两面分别嵌入主金属线3和副金属线4 ;还包括正屏蔽板5和反屏蔽板6 ;所述的正屏蔽板5和反屏蔽板6分别覆盖在所述的PCB板2正、反两面。本技术将主副金属线嵌入PCB板的正反两层，通过PCB板的厚度来决定耦合端输出功率的大小。因为金属线嵌入PCB板内，因此其受温度、湿度等周围环境的影响基本可以忽略不计，使耦合器的耦合端输出及整个天馈系统的信号输出更趋于稳定；其次，在耦合器嵌有金属线的PCB板上下各加 一层屏蔽板，增强抗干扰性，外壳腔体采用钛铝合金，结构坚固，不易变形，最大限度的防止了周围闲杂信号对穿过耦合器信号的干扰，也保障了内部传输信号的外漏。另外，稱合器表面米用日本TLG镀膜エ艺,可以抵抗2000V静电高压，防止强电对天馈系统的干扰和损伤。通过上述改进，极大增强了耦合器信号输出的稳定性，而且抗干扰性能增强，有力地保证了天馈系统中射频信号的低损传输，使整个无线信号覆盖系统更加全面均匀。权利要求1.一种400MHz抗静电多层屏蔽微带线定向耦合器，包括外壳腔体；其特征在于所述的外壳腔体材料为钛铝合金；在所述的外壳腔体内包括=PCB板；在所述的PCB板的正、反两面分别嵌入主金属线和副金属线；还包括正屏蔽板和反屏蔽板；所述的正屏蔽板(5)和反屏蔽板(6)分别覆盖在所述的PCB板(2)正、反两面。专利摘要本技术涉及一种400MHz抗静电多层屏蔽微带线定向耦合器，包括外壳腔体；所述的外壳腔体材料为钛铝合金；在所述的外壳腔体内包括PCB板；在所述的PCB板的正、反两面分别嵌入主金属线和副金属线；还包括正屏蔽板和反屏蔽板；所述的正屏蔽板5和反屏蔽板6分别覆盖在所述的PCB板2正、反两面；本技术的有益效果是极大增强了耦合器信号输出的稳定性，而且抗干扰性能增强，有力地保证了天馈系统中射频信号的低损传输，使整个无线信号覆盖系统更加全面均匀。文档编号H05K9/00GK202405408SQ20112056158公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日专利技术者漆明山 申请人:上海烈龙电子科技发展有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：漆明山，
申请(专利权)人：上海烈龙电子科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：