本发明专利技术公开了一种加载延时线的高方向性微带线定向耦合器，采用薄膜工艺技术将导体带印制在高介电常数陶瓷基板上，包括输入端、输出端、耦合端、隔离端和延时线；输入端与输出端通过至少一段延时线连通，耦合端和隔离端连通。本产品通过三个部分的耦合进行增强，得到了所需的耦合度；陶瓷基板的背面全部金层覆盖，保证了产品的高频性能；输入端、输出端、耦合端、隔离端和延时线的上表面均位于同一个平面内，便于加工和装配；主线和副线的拐角处均作倒直角处理减少了拐角处对高频性能的影响。本发明专利技术产品具有结构简单、体积小，加工难度低的特点，可以广泛用于航天、航空、雷达、电子对抗、微波通信中的T/R组件和模块等微组装生产线领域。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高方向性的微带线定向耦合器，具体涉及一种加载有多段延时线 的高方向性微带线定向耦合器。
技术介绍
定向耦合器是微波系统中应用广泛的一种微波器件，它的主要作用是将微波信号 按一定的比例进行功率分配，其指标的好坏直接影响整个系统的性能。其中微带线定向耦 合器由于其本身具有的小型化、集成化等优点在微波界被广泛应用。目前已知的微带线定 向耦合器有多种设计形式。一种是传统的平行线耦合，这种方式一般都只适用于弱耦合，并 且方向性都较差；另一种是采用在耦合端增加集总元件的方式来提高方向性，这种方式很 难保证集总元件的一致性并且很难同时保证弱親合和高方向性。现在国内外市场上的定向 耦合器多数是采用传统的波导结构，体积庞大，或者是在低介电常数的介质基板制作微带 线定向耦合器，这都不便于集成到系统中使用。而在高介电常数的陶瓷基板上制作微带线 定向耦合器却可以大大缩减器件的体积，非常适合于微波集成电路和光刻加工制造。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供了一种加载延时线的高方向性微带线定 向耦合器，满足了微波集成电路小型化的要求，缩减了耦合器的体积、提高了微带线定向耦 合器的方向性。 本专利技术的技术方案： -种加载延时线的高方向性微带线定向耦合器，采用薄膜工艺技术将导体带（金 层）印制在陶瓷基板的上面，包括输入端、输出端、耦合端、隔离端和延时线；所述输入端与 输出端通过至少一段延时线连通；所述耦合端和隔离端连通。 进一步的，所述耦合端通过侧边耦合的方式与主线进行能量耦合，耦合端的能量 输出是副线与主线通过第一耦合部、第二耦合部、第三耦合部共同耦合的和；通过三个耦合 部的耦合使得产品得到了较强的耦合度。 进一步的，所述陶瓷基板的背面全部金层覆盖；保证了产品与地的良好接触，从而 保证了产品的高频性能。 作为优选的技术方案，所述陶瓷基板为大于等于6的高介电常数陶瓷基板；从而 缩小了耦合器的体积。 作为优选的技术方案，所述输入端、输出端、耦合端、隔离端的特性阻抗均为 47. 5~52. 5 Ω ;为用户使用提供了方便。 作为优选的技术方案，所述输入端、输出端、耦合端、隔离端和延时线的上表面，均 位于同一个平面内；便于加工和装配，降低了加工要求；进一步的，主线和副线的拐角处均 作倒直角处理从而减少了拐角处对高频性能的影响。 本专利技术的有益效果： 本专利技术创新性的将薄膜工艺技术移植到定向耦合器的制作当中，采用磁控溅射、 光刻等关键工艺在高介电常数的陶瓷基板上印制耦合器电路图形，并且通过加载延时线的 方法来提高微带线定向耦合器的方向性，延时线的长度根据定向耦合器的工作频率和方向 性调整。通过三个耦合部的耦合进行增强，得到了所需的耦合度；陶瓷基板的背面全部金层 覆盖，保证了产品的高频性能；输入端、输出端、耦合端、隔离端和延时线的上表面均位于同 一个平面内，便于加工和装配；主线和副线的拐角处均作倒直角处理减少了拐角处对高频 性能的影响。本专利技术产品具有结构简单、体积小，加工难度低的特点，可以广泛用于航天、航 空、雷达、电子对抗、微波通信中的T/R组件和模块等微组装生产线领域。【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图 作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的其中一个实施例，对于本领 域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的 附图。 图1为本专利技术的俯视图； 图2为实施实例1的耦合度测试结果曲线； 图3为实施实例1的隔离度测试结果曲线； 图4为实施实例2的俯视图； 图5为实施实例2的耦合度测试结果曲线； 图6为实施实例2的隔离度测试结果曲线； 图中：1_输入端、2-输出端、3-親合端、4-隔离端、5-延时线、61-第一親合部； 62-第二耦合部、63-第三耦合部。【具体实施方式】 为使本领域技术人员详细了解本专利技术的生产工艺和技术效果，下面以具体的生产 实例来进一步介绍本专利技术的应用和技术效果。 实施例1 如图1所示，加载延时线的高方向性微带线定向耦合器，采用薄膜工艺技术将导 体带（金层）印制在陶瓷基板7的上面，包括输入端1、输出端2、耦合端3、隔离端4和延时 线5 ;输入端1与输出端2通过两段延时线5连通，耦合端3和隔离端4连通。为了调节耦 合，所述耦合端3通过侧边耦合的方式与主线进行能量耦合，耦合端3的能量输出是副线与 主线耦合部共同耦合的和。为了得到所需的耦合度，本产品通过第一耦合部61、第二耦合部 62、第三耦合部63三个部分的耦合进行增强。 所述陶瓷基板7的背面全部金层覆盖，保证产品与地的良好接触以此来保证产品 的尚频性能。 进一步，为了缩小耦合器的体积，所述陶瓷基板为介电常数为9. 9、厚度为0. 5mm 的氧化铝陶瓷基板。为了方便用户使用，所述输入端1、输出端2、耦合端3、隔离端4的特性 阻抗均为47. 5~52. 5 Ω，并且输入端1、输出端2、親合端3、隔离端4的线宽均为0. 5mm。 进一步的，为了便于加工、装配和焊接金带，降低加工要求，输入端1的上表面、输 出端2的上表面、耦合端3的上表面、隔离端4的上表面、延时线5的上表面、均位于同一个 平面内，并且主线和副线的拐角处均作倒直角处理以减少拐角处对高频性能的影响。 图2和图3为实施实例当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
加载延时线的高方向性微带线定向耦合器，其特征在于：采用薄膜工艺技术将导体带印制在陶瓷基板(7)的上面，包括输入端(1)、输出端(2)、耦合端(3)、隔离端(4)和延时线(5)；所述输入端(1)与输出端(2)通过至少一段延时线(5)连通；所述耦合端(3)和隔离端(4)连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王聪玲，韩玉成，钟清华，朱沙，宋丽娟，张铎，朱威禹，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52
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