【技术实现步骤摘要】
本技术涉及点胶机设备
，尤其指一种用于点胶机中的点胶头。
技术介绍
目前，电气产品的电路板加工过程中，需要使用点胶机对元件点胶固定。目前较为通用的是松下公司所生产的点胶机。见附图1，这是目前松下公司所生产的点胶机中点胶头的立体图，其包括一个点胶头主体31，在其顶部形成有一凸块32，并且在凸块32上形成有两中空的柱体33，此柱体33内所开设的通孔即为点胶孔34，此两点胶孔34的中心距为0.8毫米。另，在凸块32的两侧形成有保护装置35。众所周知，由于其结构的限制，此种松下点胶机的点胶头不适用有密集的前置AI(自动插件)作业之制程。这就给有前置AI作业的产品开发、产品的小型化设计带来很大的困扰。见附图2，这是松下点胶头于电路板26上点胶后形成胶点37的示意图，由于点胶孔34的间距较大，其两个胶点分开，这种形状胶点在芯片的贴装工艺中，元件经波峰焊制程后易出现串锡的现象，影响了产品的品质。
技术实现思路
本技术正是为了克服上述的产品之缺点，提供一种不仅能适应有前置AI作业之制程，而且可协助改善芯片贴装工艺中元件在经波峰焊制程后的串锡现象，以提升产品制程能力。本技术所采用的技术方案是其由中空的点胶头主体构成，其顶面形成有一凸块，并且此凸块上开设有与主体内部空腔相通之点胶孔，凸块的顶面形成有两保护块，并且此两个保护块分别位于两点胶孔中心连线的两侧。上述两点胶孔的中心距为0.65毫米。采用这种结构后，通过对原有点胶头外部形状的改变，使其可以适应有前置AI作业之制程。同时为改善芯片贴装工艺中元件经波峰焊后之串锡现象，点胶孔距离也缩短，使点胶后的胶形由以前的两点分开变为...
【技术保护点】
点胶头，其由中空的点胶头主体（１）构成，其顶面形成有一凸块（１１），并且此凸块（１１）上开设有与主体（１）内部空腔相通之点胶孔（１２），其特征在于：凸块（１１）的顶面形成有两保护块（１３），并且此两个保护块（１３）分别位于两点胶孔（１２）中心连线的两侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴朝斌，居文华，童立新，许志升，
申请(专利权)人：台达电子电源东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。