一种点胶治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种点胶治具，其包括下模块、上模块及滑块，所述下模块顶部中间位置设置有芯片安装槽，所述下模块顶部自芯片安装槽外沿向外高度逐渐降低，所述芯片安装槽下方设置有贯通下模块的滑块轨道，所述滑块轨道内设置有滑块。本装置结构简单，易于操作，能够实现各个芯片在点胶过程中芯片上粘附胶水量均匀。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片制造辅具，尤其涉及一种点胶治具。
技术介绍
点胶，是ー种エ艺，也 称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。点胶的应用范围非常广泛，大到飞机轮船，小到衣服玩具等生产，都可能需要点胶。传统的芯片点胶无法控制点胶时滴胶量的多少，更难控制胶水在芯片上分布均匀，因此点胶的效果通常不好，因此提供ー种方便实用的点胶治具是十分必要的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种点胶治具用以解决上述问题。本技术的目的是通过以下技术方案来实现一种点胶治具，其包括下模块、上模块及滑块，所述下模块顶部中间位置设置有芯片安装槽，所述下模块顶部自芯片安装槽外沿向外高度逐渐降低，所述芯片安装槽下方设置有贯通下模块的滑块轨道，所述滑块轨道内设置有滑块。进ー步的，所述下模块顶部呈平顶的锥状结构。本技术的有益效果为结构简単，易于操作，能够实现各个芯片在点胶过程中芯片上粘附胶水量均匀，且治具易于清理。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进ー步详细说明。图I为本技术所述的ー种点胶治具工作状态示意图。图2为本技术所述的ー种点胶治具下模块示意图图3为本技术所述的ー种点胶治具滑块示意图图4为本技术所述的ー种点胶治具上模块示意图图中I、下模块；2、滑块轨道；3、芯片安装槽；4、滑块；5、上模块；6、芯片。具体实施方式如图I所示实施例中，本技术所述的ー种点胶治具，包括下模块I、上模块5及滑块4，所述下模块I顶部中间位置设置有矩形的芯片安装槽3，所述下模块I顶部自芯片安装槽3外沿向外高度逐渐降低，所述芯片安装槽3下方设置有贯通下模块的滑块轨道2，所述滑块轨道2内设置有滑块4，所述下模块I顶部呈平顶的锥装结构。工作时将滑块4完全放入滑块轨道2中使其上端与芯片安装槽3下端处于同一平面，在芯片安装槽3内滴入胶水，然后将芯片放入芯片安装槽3内，再在芯片上方滴胶水，完成后将上模块5压到芯片6上并施加一定的压力，此时芯片6周围多余的胶水受到挤压会溢出并沿下模块I顶端的倾斜端面流出，完成后只需清理芯片6四周胶水即可。本装置结 构简单，易于操作，能够实现各个芯片6点胶过程中芯片6上粘附胶水量均匀。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种点胶治具，其特征在于，其包括下模块、上模块及滑块，所述下模块顶部中间位置设置有芯片安装槽，所述下模块顶部自芯片安装槽外沿向外高度逐渐降低，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：禹胜林，吴晓东，
申请(专利权)人：无锡信大气象传感网科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：