触控面板制造技术

本发明专利技术涉及一种触控面板。该触控面板具有包括塑料基材膜和与该基材膜粘附的压敏粘合剂层的形状。在本发明专利技术中，防止了氧气、水分或其它外来物质渗透到所述基材膜和所述压敏粘合剂层之间的界面中的现象，并且防止了由所述塑料基材膜中的排气现象产生的气泡而导致的光学性能的降低。另外，即使所述压敏粘合剂层直接与导电薄膜粘附，并且暴露于例如高温或高温和高湿条件这种状态的苛刻条件下，仍有效地抑制所述导电薄膜中电阻的变化。因此，本发明专利技术的触控面板可以长时间稳定地驱动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种触控面板，以及ー种应用于该触控面板的压敏粘合剂组合物和压敏粘合剂薄片。
技术介绍
触控面板也称作触摸屏，且应用于多种信息处理终端(例如移动通信終端和ATM)或显示器(例如TV或监视器)。随着触控面板在小型便携式电子器件等中的使用日益增长，对于小而轻的触控面板的需求呈上升趋势。根据上述趋势，触控面板越来越多地通过使用铟锡氧化物(ITO)在透明塑料膜上 形成透明导电薄膜并利用所得到的薄膜来构造。在以上述具有塑料膜的形状构造触控面板的过程中，使用压敏粘合剂使所述塑料膜粘附在其它膜或基材等上。在用于构造这样的触控面板的压敏粘合剂中，要求可以在例如高温或高温和高湿条件的苛刻条件下保持透明度并可以抑制松动、分离和翘曲的物理性能。另外，所述塑料膜导致了所谓的排气现象，即在耐热性条件下内部存在的水分、溶剂或其它液相添加剂以气态排出，且这种排出的气体引起气泡，从而可见度易于降低。因此，也要求压敏粘合剂有效抑制气泡的产生。此外，在构造触控面板的过程中，大部分压敏粘合剂层直接和导电薄膜(例如铟锡氧化物薄膜)粘附。因此，该压敏粘合剂层还要求一种通过抑制导电薄膜的电阻变化，即使在长时间的使用中平板驱动仍可以稳定地进行的特性。
技术实现思路
技术问题本专利技术意在提供一种触控面板，和一种应用于该触控面板的压敏粘合剂组合物和压敏粘合剂薄片。技术方案本专利技术涉及一种触控面板，包括塑料基材膜；和压敏粘合剂层，其中该粘合剂层与所述基材膜粘附且包含多分散指数为4. O或小于4. O的丙烯酸类树脂。下面详细说明本专利技术。只要本专利技术触控面板具有包括塑料基材膜的形状，该触控面板就不特别限于任何种类。例如，该触控面板可以是电阻型触控面板或者是电容型触控面板。在具有塑料基材膜的电阻型触控面板中，在一面上形成有透明导电薄膜的透明塑料膜，以及在一面上也形成有透明导电膜的玻璃或塑料膜，分别用作例如上基底和下基底。在该电阻型触控面板中，在分别形成于所述上基底材料和下基底材料上的透明导电薄膜之间形成隔片(spacer)。当以笔或手按触控面板以使所述两个导电薄膜彼此接触吋，随着电流流动而实现触控。在具有塑料基材膜的电容型触控面板中，至少一面上形成有透明导电薄膜的两个基底通过用压敏粘合剂层使该基底中 的所述透明导电薄膜粘附来构造电容。上述两个基底材料中的至少ー个基底包括塑料基材膜，并且通过在接触下改变电容来实现触控。包括电阻型或电导型触控面板的单元组件可以以各种方式存在，但基本単元如图I或图2所示。图I表示结构(I)，一面上形成有硬涂层(12)的基底(13)通过压敏粘合剂层(11)与基材膜(14)粘附。在图I的结构中，所述基底(13)和基材膜(14)可以是塑料基材膜。另外，图2表示应用于电容型触控面板的结构(2)，该结构具有一面上各形成有导电薄膜(21，22)的基底(23，24)通过压敏粘合剂层(11)粘附的形状。在图2的结构中，上基底材料(23)或下基底材料(24)可以是塑料基材膜。本专利技术触控面板具有包括塑料基材膜和与该基材膜粘附的压敏粘合剂层的结构，例如，本触控面板可以包括图I或图2的结构。当本触控面板包括图I或图2的结构时，所述塑料基材膜可以是图I的基底(13)或基材膜(14)，或者可以是图2的上基底或下基底(23 或 24)。在本专利技术的ー个方面中，所述触控面板可以是电容型触控面板，其中，如图2所示，导电薄膜(21)可以在所述塑料基材膜(23)的至少一面上形成，且所述压敏粘合剂层(11)可以直接与所述导电薄膜(21)粘附。所述电容型触控面板还包括一面上形成有导电薄膜(22)的基底(24)，其中，该触控面板可以具有所述基底(24)的导电薄膜(22)与所述塑料基材膜(23)的导电薄膜(21)通过所述压敏粘合剂层(11)彼此粘附的形状。本触控面板包括的塑料基材膜不特别限于任何种类。只要此处的塑料基材膜具有透明性，它就可以使用而无限制。具体地，可以使用聚酯膜、丙烯酸类树脂膜、聚碳酸酯膜、聚酰胺膜、聚氯こ烯膜、聚苯こ烯膜或聚烯烃膜等，并且优选地，可以使用聚酯膜(例如聚对苯ニ甲酸こニ醇酷)或聚碳酸酯膜等。此处如上所述的塑料基材膜的厚度没有特别限制，并且根据该基材膜应用的位置而适当地确定。例如，所述基材膜的厚度可以为约3 μ m 300 μ m,优选为约5 μ m 250 μ m,且更优选为10 μ m 200 μ m。此外，形成于基底材料上的塑料基材膜或导电薄膜可以通过，例如真空气相沉积法、溅射法、离子电镀法、喷雾热分解法、化学镀法、电镀法或与其中至少两种方法组合的薄膜形成法来形成，且优选真空气相沉积法或溅射法。作为构成所述导电薄膜的原材料，可以使用金属，例如金、银、钼、钯、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴、锡和其中至少两种金属的合金，氧化铟、氧化錫、氧化钛、氧化镉或由其中至少两种混合物构成的金属氧化物，或由碘化铜构成的其它金属氧化物等。所述导电薄膜可以是结晶层或非晶层。优选地，此处所述导电薄膜可以使用铟锡氧化物(ITO)而形成，而不限于此。另外，考虑到形成连续涂层的可能性、导电性和透明性等，上述导电薄膜的厚度可以控制在约IOnm 300nm的范围内，且优选地,约IOnm 200nm的范围内。此处所述导电薄膜也可以通过锚固层(anchor layer)或介电层在塑料基材膜或基底材料上形成。所述锚固层或介电层可以改善导电薄膜和基材膜或基底材料之间的粘合以及抗划伤性或耐挠曲性。该锚固层或介电层可以使用如下材料来形成例如，无机材料，比如Si02、MgF2或Al2O3等；有机材料，比如丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂或硅氧烷聚合物或其中至少两种的混合物，其中，可以采用例如真空气相沉积法、溅射法、离子电镀法或制陶法作为形成方法。所述锚固层或介电层可以形成的厚度通常为约IOOnm或小于IOOnm,特别是15nm IOOnm,且更特别是20nm 60nm。也可以在形成有导电薄膜的基材膜或基底材料面上进行适当的粘合处理，例如电晕放电处理、紫外线照射处理、等离子处理或溅射蚀刻处理。此外，如图I所示的结构中的硬涂层(12)可以通过施用例如丙烯酸氨基甲酸酯树脂(acrylic urethane resin)或娃氧烧树脂的硬树脂并使其固化的方法来形成,且该硬涂层的厚度通常为O. I μ m 30 μ m。 本触控面板包括压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层包含多分散指数(PDI)为4. O或小于4. O的丙烯酸类树脂，其中所述压敏粘合剂层粘附在所述塑料基材膜或在所述塑料基材膜上形成的导电薄膜上。此处所述多分散指数是丙烯酸类树脂的重均分子量(Mw)除以该丙烯酸类树脂的数均分子量(Mn)得到的值(Mw/Mn)。所述重均分子量和数均分子量可以通过凝胶滲透色谱法(GPC)测得。此处所述丙烯酸类树脂的多分散指数优选为3. 5或小于3.5，且更优选为3. O或小于3. O。通过使用多分散指数为4. O或小于4. O的丙烯酸类树脂，适当地调整压敏粘合剂层中的自由体积(free volume),由此可以有效防止由氧气、水分或其它外来物质渗透到压敏粘合剂层和被粘物之间的界面，或者由塑料基材膜中的排气现象引起从粘合界面产生气泡，而导致的可见度或其它光学性能降低的现象。特别是，当压敏粘合剂层直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.09.28 KR 10-2009-0092065;2010.09.27 KR 10-2011.一种触控面板,包括 塑料基材膜；和 压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层与所述基材膜粘附并且包括多分散指数为4. O或小于4. O的丙烯酸类树脂。2.根据权利要求I所述的触控面板，其中，在所述塑料基材膜的至少一面上还形成导电薄膜，并且所述压敏粘合剂层直接与所述导电薄膜粘附。3.根据权利要求2所述的触控面板，其中，所述触控面板还包括基底膜，在该基底膜的至少一面上形成有导电薄膜，并且所述压敏粘合剂层与所述基底膜的导电薄膜和所述塑料基材膜的导电薄膜粘附。4.根据权利要求I所述的触控面板，其中，所述丙烯酸类树脂的多分散指数为3.5或小于 3. 5。5.根据权利要求I所述的触控面板，其中，所述丙烯酸类树脂的多分散指数为3.O或小于 3. O。6.根据权利要求I所述的触控面板，其中，所述丙烯酸类树脂的重均分子量为300，000 1，500, 000。7.根据权利要求I所述的触控面板，其中，所述丙烯酸类树脂包含(甲基)丙烯酸酯单体和以聚合形式对该丙烯酸类树脂提供可交联官能团的可共聚合单体。8.根据权利要求7所述的触控面板，其中，所述可交联官能团是羟基、羧基、含氮官能团、环氧基或异氰酸酯基。9.根据权利要求I所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴敏洙，梁世雨，金佑河，黄闰泰，张锡基，
申请(专利权)人：LG化学株式会社，
类型：发明
国别省市：