【技术实现步骤摘要】
本技术属于印制电路板曝光
，具体涉及高分辨率印制电路板曝光的光路系统。
技术介绍
现有的印制电路板的曝光机通常采用的是一种接触式的或者接近式的曝光方法。其原理是曝光光源，经过均匀化模块，再经过反射镜转折后直接照射在掩模板上，掩模板与 基板充分接触或者接近，光线穿过掩模板透明部分在印制板上，由于光化学反应而形成相应阴影，经过显影、刻蚀等工序后形成电路图案。这两种方法都存在一定的缺陷，接触成像技术需要照相掩模板，曝光时生产掩模板与印制板必须充分接触，随着大面积印制板的导线和线距的不断变细，大面积不均匀的接触容易引起线条宽度和边缘清晰度的变化，使精细图形印制板的定位精度和分辨率下降，导致生产的印制板因开路和短路而报废；其次，生产过程中多次曝光就是生产底版与印制板重复的接触，会引起杂质污染、底版寿命缩短以及液态光致抗蚀剂被沾到掩模板上等问题。而接近式曝光是掩模板与基板之间留有一定空间，这样虽然避免了掩模板与基板的接触而引起的各种问题，但是却受到掩模板衍射的影响，因此分辨率不可能做得很高，一般只能做到IOOum左右。
技术实现思路
本技术为了克服上述两种曝光系统的缺陷，我们设计了可实现高分辨率印制电路板曝光用的光路结构，通过将掩模板成像于基板上来实现图像转移，因此掩模板与基板之间空间很大，不会造成污染，且又消除了接近式成像衍射的影响，因此分辨率可以做得很闻。本技术所采用的技术方案为用于印制电路板曝光的高分辨率投影光学系统，包括曝光光源、光束整形模块、反光镜、图形发生器或掩模板、成像镜和载物台；改进在于所述成像镜由上透镜组模块、光阑和下透镜组模块组成；所述上透镜组...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于印制电路板曝光的高分辨率投影光学系统，包括曝光光源、光束整形模块、反光镜、图形发生器或掩模板、成像镜和载物台；其特征在于所述成像镜由上透镜组模块、光阑和下透镜组模块组成；所述上透镜组模块从上至下依次设有上双面凸透镜、上弯月透...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文静，刘文海，何少锋，张昌清，
申请(专利权)人：合肥芯硕半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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