一种基于全桥拓扑封装结构的高压交流LED灯制造技术

本发明专利技术公开了属于LED光源领域的一种基于全桥拓扑封装结构的高压交流LED灯，将多个具有全桥结构的交流LED芯片或模块串联，通过串联一个限流电抗或传统的镇流电路，能同时工作于交流电压的正半周和负半周，直接使用高压交流供电。本发明专利技术具有全桥结构的交流LED芯片或模块具有双边的伏安特性曲线和反向过压保护，解决了普通LED容易被反向击穿和仅具有单边伏安特性的缺陷，不仅可与传统荧光灯镇流电路兼容，还可采用调频、双极性脉宽调制等控制技术，容易实现可调光和智能化的照明系统。是用于照明的节能产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED光源领域，特别涉及一种基于全桥拓扑封装结构的高压交流LED灯，具体说是用于照明的高压交流LED灯。
技术介绍
直流LED为封装产业的研究主流，研究方向以改善芯片与SLUG之间的热阻为方向，如覆晶与基板封装等，芯片部分则是提升内外部量子效率或光萃取，一般以LED材料的 角度作为研究方向，直流LED具有以下缺点 I.目前的直流LED仅能承受低压直流，高压或交流都可能使得发光二极管损坏，故使用上都必须配合直流转换电路才能用于市电系统。2.低压直流发光二级管正向导通发光，反向低压有漏电流但不发光，必须将发光二级管元件串并联使用提高反向击穿电压，以防止反向电压过高损坏发光二级管。该结构单个LED损坏将严重影响回路，造成同一串联组的发光二级管不亮。为减少该情况，需要减少串联二极管数目，但是相对的会使得电路变长，损耗变大，往往造成末端电压不足，亮度不均匀。3.大功率低压直流的LED芯片易因为静电(ESD)使得瞬间逆向电压升高造成损坏，例如0美国第6547249B2号专利，利用外加一个反向并联的二级管来产生保护电路的作用。4.将多个直流LED串联可直接接到220V交流，但仅具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓博，陈铭华，王建平，
申请(专利权)人：刘晓博，
类型：发明
国别省市：