【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别是在使用三维电磁场仿真分析的设计中的。
技术介绍
射频集成电路是指使用半导体集成电路工艺技术制作的射频电路，具有体积小，功耗低，可靠性高等特点。常见的射频电路有低噪声放大器，功率放大器，振荡器，混频器等，工作频率从几百MHz到几个GHz、几十个GHz不等，是无线通信设备非常重要的信号处理模块，其性能好坏直接影响产品质量。近年来，无线通信技术发展迅速，无线产品被广泛的应用于人们生活的各个方面，对射频集成电路也提出了更高的要求，要求具有更优的信号处理能力和更短的产品开发周期。射频集成电路主要由晶体管有源器件和电感电容等无源器件构成，按照传统的设计方法，设计者首先根据系统需求制定射频集成电路的性能参数，确定电路结构画原理图，用电路仿真确定原理图的参数设计正确，再根据电路原理图画版图，完成版图之后需要进行版图和原理图的对照验证，以确定版图的正确性，接着提取版图的寄生参数并做后仿真，如果后仿真的结果不理想，则返回原理图优化设计参数，同时修改相应的版图，然后继续提取版图的寄生参数并做后仿真，如果后仿真的结果达到设计的预期效果就送代工厂制作芯片。然而...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：凌峰，代文亮，孙大勇，沈建峰，
申请(专利权)人：苏州芯禾电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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