一种计算机导风散热装置制造方法及图纸

一种计算机导风散热装置，其特征在于：一种安装在计算机内的带有锥形通风道的导风管，导风散热装置中间为锥形通风道，两端分别为大口径区和小口径区，散热风扇安装在导风散热装置大口径区，发热芯片或其散热器上的散热片安装在导风装置小口径区端口外侧或嵌入在小口径区中。由于导风装置具有瓶颈效应，当大口径区风扇启动后，在导风装置小口径区散热片缝隙中会产生高于大口径区的风速，与现有技术将风扇贴在散热片上的方式相比，散热效率大幅度提高。采用导风散热装置的计算机具有成本低，重量轻，在高配置高负荷时仍能达到超低噪声效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机散热领域，特别涉及一种计算机导风散热装置。
技术介绍
计算机上的电源风扇、CPU散热器和显卡散热器上的风扇通常都会发出一定噪声，现有技术下的散热方法通常是将风扇直接贴在散热器的散热片上将热气吹入机箱，然后再利用电源风扇与机箱辅助风扇将热气抽到机箱外。在这种方法下，无论怎么降低散热片上 风扇的噪声，电源风扇和机箱辅助风扇发出的噪声仍然存在。现有技术下计算机的静音效果，通常仅在低负荷时才能达到，而且在非常安静的环境中使用时噪声仍然很明显。图I是普通计算机机箱平面结构示意图。机箱中共有3个风扇，分别是机箱电源风扇101, CPU散热风扇102和显卡散热风扇201。如果为了降低噪声大幅度降低电源风扇101的转速，从CPU和显卡发出的热气就不能很快排出机箱外，残留在机箱中的热气会导致机箱内部温度整体升高，造成给CPU和显卡散热的气流温度提高，降低了散热效率。现有技术下，即便是在低配置情况下，也不能降低电源风扇的转速到听不到噪声的程度。当计算机配置较高且在高负荷状态运行时，为了让机箱中热气尽快排出，还需要额外增加机箱辅助风扇及提高风扇转速才能达到散热要求，噪声不可避免。另外，长本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周志农，
申请(专利权)人：周志农，
类型：实用新型
国别省市：