三维多孔结构制造技术

技术编号:7663565 阅读:236 留言:0更新日期:2012-08-09 11:42
三维多孔聚合结构,其包含多孔聚合物结构,任选具有在聚合物的孔内的微粒,并且其中孔具有窄孔径分布。该结构可以通过下述进行制备:在区中紧密填充微粒以提供微粒的三维阵列,使可聚合的单体与阵列接触,从而使得组合物充满在微粒之间的空隙空间,并且实现单体的聚合作用,由此在微粒周围形成聚合物结构,且任选从结构中去除微粒。三维多孔结构可以用于固相合成、固定化、细胞培养和用于色谱分离的静止相的制备、用作吸收剂、绝缘材料或用在组织再生中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:D·A·韦林斯
申请(专利权)人:斯菲瑞技术有限公司
类型:发明
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