电感器及其底座制造技术

技术编号:7653397 阅读:178 留言:0更新日期:2012-08-06 01:29
本实用新型专利技术提供了一种电感器底座,与一磁芯组合配合,所述底座包括承接所述磁芯组合的一底板和至少一焊接部,所述焊接部沿所述底座的底面设置且与所述磁芯组合相连接。通过底座设置一个标准的焊接部和将所述底板结构的一端设计成圆弧状,焊接部的平面度和强度都得到了保证;圆弧状的底板结构也可以稳固磁芯组合;解决了现有技术中引脚的平面度和强度难以得到提高,难以保证电感器的实用性、底座结构与磁芯组合无法相互嵌合结合以稳固定位等技术难题,有效提供了电感器的合格率。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件,尤其涉及一种电感器及其底座的改进。技术背景电感器作为一种主要的电子元件,广泛应用于各种电子电路的设计中,如LED电源内部,是实现多数电路功能不可或缺的元件。现在市面上为了降低电感器的成本,一般直接采用电感器内部的线圈引脚在底座底部弯折加工处理,以作为焊接基板的引脚,此种方法虽然降低了成本,但是,引脚的平面度和强度难以得到提高,进而难以保证电感器的实用性。另外,由于电感器的底座结构一般呈扁平状,这使得电感器的磁芯组合在装配于底座上时,两者之间无法良好匹配,且无法相互嵌合结合以稳固定位,容易造成底座与圆形铁芯相对滑移,严重时还会造成与底座的脱落,造成电感器的不合格率提高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种电感器及其底座,其可提高电感器的平面度和强度,保证实用性,同时还可提高电感器整体的合格率。本技术是这样实现的,与一磁芯组合配合,所述底座包括承接所述磁芯组合的一底板和至少一焊接部,所述底板一端为圆弧状,所述焊接部沿所述底板的底面设置且与所述磁芯组合相连接。进一步地,所述焊接部呈针状形结构且为高度相同的两个引脚,插设于所述底板, 所述磁芯组合包括磁芯和绕设在磁芯外围的线圈,所述线圈的自由端连接所述引脚。具体地,所述底板上还设有供所述线圈的自由端通过的缺口。进一步地,所述焊接部呈扁平状结构且为处在同一水平面上的两个金属片,焊接在所述底板的底面上,所述磁芯组合包括磁芯和绕设在磁芯外围的线圈,所述线圈的自由端与所述金属片连接。进一步地,所述底板为塑胶成型,其另一端呈平板状。具体地,所述底板呈圆弧状的一端表面上还设有增大摩擦力的多数个凹部。具体地,所述底板在其呈平板状的一端还设有一防呆结构的开口。进一步地,在所述底板上设有可供所述磁芯组合安置的一凹槽,所述磁芯组合粘贴固定于所述凹槽内。本技术还提供一种电感器,所述电感器包括上述所述的电感器底座。本技术提供的一种电感器及其底座,其通过底座设置一个标准的焊接部和将所述底板结构的一端设计成圆弧状,焊接部的平面度和强度都得到了保证;圆弧状的底板结构也可以稳固磁芯组合;解决了现有技术中引脚的平面度和强度难以得到提高,难以保证电感器的实用性、底座结构与磁芯组合无法相互嵌合结合以稳固定位等技术难题,有效提供了电感器的合格率。附图说明图I为本技术实施例提供的电感器底座正面立体结构示意图;图2为本技术实施例提供的电感器底座反面立体结构示意图;图3为本技术实施例提供的电感器底座侧视图;图4为本技术实施例提供的电感器底座俯视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。参见图I、图2,本技术实施例提供了一种LED电源内部用电感器底座11,其与一磁芯组合(图未示)配合,以构成电感器用来提供电感,所述电感器底座11包括可承接所述磁芯组合的一底板111和至少一焊接部112,所述底板111为塑胶成型,呈长方体, 其一端呈平板状,另一端呈圆弧状。这样,固定在所述底板111上的磁芯组合在圆弧端可被抵挡住,不易向前滑移,从而可避免所述底座11与所述磁芯组合容易相对移动,导致电感器品质不良、不合格的缺点。所述焊接部112沿所述底座11的底面设置且与所述磁芯组合相连接。现有技术中焊接部采用磁芯组合中的线圈自由端在底座底部弯折加工,以形成垂直状以作为焊接基板的引脚,此种方法由于人工操作弯折,难免存在误差,因此很难保证其引脚在高度上的一致性,且线圈自由端作为引脚,由于线圈一般采用铜材,其强度也不够, 在运输或碰撞中难免会折断引脚,进而难以保证电感器的实用性。而设计一个标准的焊接部112可保证其平整度的一致性,同时,该焊接部112采用钢制材料的针脚结构,使得其强度可得到保证,在运输或碰撞中也不会轻易折弯或折断,保证了电感器的实用性。请参见图I、图2并结合图4,作为本技术提供的电感器底座的一种具体实施方式,所述焊接部112插设于所述底板111,所述焊接部112呈针状形结构且为高度相同的两个引脚,此种引脚主要是配合电感器以双列直插式封装技术形式(Dual In-line Package,DIP)固定在外部的基板上;在所述底板111上设有孔113,所述引脚嵌设在所述孔 113内;使得露出所述底板111底面的引脚长度相同,这样以保证其平整度的一致性;当然, 也可以是所述引脚与所述底板111通过注塑一体成型的方式。所述磁芯组合(图未示)包括磁芯和绕设在磁芯外围的线圈,磁芯是由环形磁性材料所制成,线圈缠绕在所述磁芯外围,所述线圈的自由端连接所述引脚,以接入外部的基板(图未示)。请参见图I、图4,作为本技术提供的电感器底座的一种具体实施方式,所述焊接部112对应所述底板111的上方设有供所述线圈的自由端通过的缺口 114。缺口设置在对应所述焊接部112的上方处,所述线圈的自由端可直接穿过所述缺口 114而连接至所述焊接部112,最省距离且方便,无需线圈的自由端绕转一大圈以连接至所述焊接部112。 同时,所述线圈的自由端固定在所述焊接部112上也进一步的固定住所述磁芯组合。请参见图2、图3,作为本技术提供的电感器底座的另一种具体实施方式,所述焊接部112也可以是焊接在所述底板111的底面上,所述焊接部112呈扁平状结构且为处在同一水平面上的两个金属片,金属片是通过与底板111注塑成型的,扁平的金属片采用注塑成型的方式不仅可大量一次生产,且可保证其平整度的一致性;这种采用金属片的结构主要是配合所述电感器以表面黏着技术形式(surface mounting device, SMD)固定在外部的基板上。所述磁芯组合(图未示)包括磁芯和绕设在磁芯外围的线圈,磁芯是由环形磁性材料所制成,线圈缠绕在所述磁芯外围,所述线圈的自由端连接所述金属片,具体地,是所述线圈的自由端焊接在所述金属片上,以接入外部的基板(图未示)。请参见图I、图2、图4,作为本技术提供的电感器底座的一种具体实施方式, 所述底板111呈圆弧状的一端表面上还设有增大摩擦力的多数凹部(图未示)。凹部是开设在其表面的槽道,可均匀设置,也可以为不规则的纹路,以增大摩擦力保证磁芯组合不易朝前滑移。需要说明的是,在所述磁芯组合与所述底板111结合处的两端,均通过胶水进一步粘贴固定。另,所述底板111在其呈平板状的一端还设有一防呆结构的开口 115,以保证电感器在安置过程中不至于安装反向。请参见图I、图2,作为本技术提供的电感器底座的另一种具体实施方式,在所述底板111上设有可供所述磁芯组合安置的一凹槽(图未示),所述凹槽呈长方形状, 所述磁芯组合恰好可安放在所述凹槽内,所述磁芯组合可抵持在所述凹槽两侧壁上,这样, 以保证所述磁芯组合不会前后滑移,所述磁芯组合还进一步通过胶水粘贴固定于所述凹槽内。以上所述仅为本技术较佳的实施例而已,其结构并不限于上述列举的形状, 凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.电感器底座,与一磁芯组合配合,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:严卫平
申请(专利权)人:深圳桑达百利电器有限公司深圳市桑达实业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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