本实用新型专利技术涉及一种陶瓷电容器制造领域，特别是指用于陶瓷电容器生产的清洗夹具，包括一矩形框架，该矩形框架包括有两相对设置的第一边和两相对设置的第二边，该两第一边之间连接设有至少两根支撑条，每根支撑条均等间距切设有若干切口；该两第二边之间连接设有若干挡条，该挡条设置在所述支撑条之上，且相邻的两根挡条之间具有所述的切口。与现有技术相比，本实用新型专利技术对焊接框架进行超声波清洗时将焊接框架放置在支撑条的切口，同时由挡条进行限位，一台清洗夹具可放置多个焊接框架，使得焊接框架放置整齐，避免损坏，且大大节约空间，提高清洗效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种陶瓷电容器制造领域， 特别是指用于陶瓷电容器生产的清洗夹具。
技术介绍
陶瓷电容器在军工、民用领域广泛使用，如附图1，其制造过程是采用一个焊接框架60，焊接框架60内设有引脚61及焊接筋条62，将芯片焊接在焊接筋条62上，然后将芯片封装、切筋并去除焊接框架废料后制得陶瓷电容器。在生产过程中，需要对焊接框架60进行超声波清洗，但是现有技术中焊接框架通常是混乱地堆积在一起进行清洗，不但可能损坏焊接框架，清洗效率也较为低下。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供用于陶瓷电容器生产的清洗夹具，可大大提高焊接框架清洗效率。本技术采用如下的技术方案用于陶瓷电容器生产的清洗夹具，包括一矩形框架，该矩形框架包括有两相对设置的第一边和两相对设置的第二边，该两第一边之间连接设有至少两根支撑条，每根支撑条均等间距切设有若干切口 ；该两第二边之间连接设有若干挡条，该挡条设置在所述支撑条之上，且相邻的两根挡条之间具有所述的切口。所述切口的上部比下部宽。所述两第一边向外侧延伸并向下弯折形成两支脚。所述两第一边向上延伸形成两挡边。所述两挡边的中部切设有提手孔。由上述对本技术的描述可知，与现有技术相比，本技术用于陶瓷电容器生产的清洗夹具具有如下有益效果对焊接框架进行超声波清洗时将焊接框架放置在支撑条的切口，同时由挡条进行限位，一台清洗夹具可放置多个焊接框架，使得焊接框架放置整齐，避免损坏，且大大节约空间，提高清洗效率；切口的上部比下部宽，使得焊接框架更易放入切口或从切口取出；两第一边向外侧延伸并向下弯折形成两支脚，两第一边向上延伸形成两挡边，多台本技术的清洗夹具可叠加使用，便于放置；两挡边的中部切设有提手孔，便于操作人员移动操作。附图说明图I为焊接框架的结构示意图；图2为本技术用于陶瓷电容器生产的清洗夹具具体实施方式的立体结构示意图；图3为图2中A处放大图。具体实施方式以下通过具体实施方式对本技术作进一步的描述。 参照图2，本技术用于陶瓷电容器生产的清洗夹具，包括一矩形框架10，矩形框架10包括有两相对设置的第一边11和两相对设置的第二边12。参照图2和图3，两第一边11之间等间距连接设有三根支撑条13，每根支撑条13均等间距切设有若干上部比下部宽的切口 131 ;两第二边12之间连接设有若干挡条14，挡条14设置在支撑条13之上，且相邻的两根挡条14之间具有切口 131。参照图2，两第一边11向外侧延伸并向下弯折形成两支脚15，两第一边11向上延伸形成两挡边16，两挡边16的中部切设有提手孔17。参照图I、图2和图3，本技术用于陶瓷电容器生产的清洗夹具在使用时，将焊接框架60放入三根支撑条13相对应的三个切口 131内，同时切口两侧的两个挡条14将焊接框架60限位，在一台清洗夹具内可放置多个焊接框架。上述仅为本技术的一个具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。权利要求1.用于陶瓷电容器生产的清洗夹具，其特征在于包括一矩形框架，该矩形框架包括有两相对设置的第一边和两相对设置的第二边，该两第一边之间连接设有至少两根支撑条，每根支撑条均等间距切设有若干切口 ；该两第二边之间连接设有若干挡条，该挡条设置在所述支撑条之上，且相邻的两根挡条之间具有所述的切口。2.如权利要求I所述用于陶瓷电容器生产的清洗夹具，其特征在于所述切口的上部比下部宽。3.如权利要求I所述用于陶瓷电容器生产的清洗夹具，其特征在于所述两第一边向外侧延伸并向下弯折形成两支脚。4.如权利要求I所述用于陶瓷电容器生产的清洗夹具，其特征在于所述两第一边向上延伸形成两挡边。5.如权利要求4所述用于陶瓷电容器生产的清洗夹具，其特征在于所述两挡边的中部切设有提手孔。专利摘要本技术涉及一种陶瓷电容器制造领域，特别是指用于陶瓷电容器生产的清洗夹具，包括一矩形框架，该矩形框架包括有两相对设置的第一边和两相对设置的第二边，该两第一边之间连接设有至少两根支撑条，每根支撑条均等间距切设有若干切口；该两第二边之间连接设有若干挡条，该挡条设置在所述支撑条之上，且相邻的两根挡条之间具有所述的切口。与现有技术相比，本技术对焊接框架进行超声波清洗时将焊接框架放置在支撑条的切口，同时由挡条进行限位，一台清洗夹具可放置多个焊接框架，使得焊接框架放置整齐，避免损坏，且大大节约空间，提高清洗效率。文档编号B08B3/12GK202356377SQ20112045551公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月17日 优先权日2011年11月17日专利技术者贺卫东, 郑惠茹 申请人:福建火炬电子科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑惠茹，贺卫东，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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