软控制镀锡电缆制造技术

技术编号:7646838 阅读:204 留言:0更新日期:2012-08-05 13:05
本实用新型专利技术涉及电缆领域。软控制镀锡电缆,由导体组合、导体护层和外护套组成,导体组合外依次为导体护层和外护套;其特征在于:所述的导体组合由控制电缆和软电力电缆组成。本实用新型专利技术通过将导体分为控制电缆和软电力电缆,从而节省铺线空间,降低成本。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电缆领域。
技术介绍
随着综合布线的发展,对多功能传输缆绳的要求日益增多。目前使用的电缆的缆芯,多设计用于传输电力,缺乏传输控制信号等其他信号的综合传输电缆。导致铺设线路所需空间增大,铺线成本增加。
技术实现思路
本技术克服现有技术缺陷,提供一种软控制镀锡电缆。软控制镀锡电缆,由导体组合、导体护层和外护套组成,导体组合外依次为导体护层和外护套;其特征在于所述的导体组合由控制电缆和软电力电缆组成。本技术通过将导体分为控制电缆和软电力电缆,从而节省铺线空间,降低成本。附图说明图I为本技术截面图示意图,其中1、控制电缆,2、电力电缆,3、绝缘层4、隔离层,5、外护套。具体实施方式参见附图1,镀锡软控制电缆,由导体组合、导体护层和外护套组成,导体组合外依次为导体护层和外护套;其特征在于所述的导体组合由控制电缆I和软电力电缆2组成。所述的控制电缆为镀锡电缆。所述的软电力电缆由多根软镀锡铜线组成。所述的导体护层包括绝缘层3,绝缘层紧密挤包在导体外。所述的绝缘层使用的材料为聚氯乙烯。所述的导体护层还包括隔离层4,隔离层包裹在绝缘层3之外。所述的隔离层采用的材料为聚酯带。所述的隔离层厚度为O. 2 O. 4mm。所述的外护套5紧密挤包于隔离层之外。权利要求1.软控制镀锡电缆,由导体组合、导体护层和外护套组成,导体组合外依次为导体护层和外护套;其特征在于所述的导体组合由控制电缆和软电力电缆组成。2.根据权利要求I所述的软控制镀锡电缆,其特征在于所述的控制电缆为镀锡电缆。3.根据权利要求I所述的软控制镀锡电缆,其特征在于所述的软电力电缆由多根软镀锡铜线组成。4.根据权利要求I所述的软控制镀锡电缆,其特征在于所述的导体护层包括绝缘层,绝缘层紧密挤包在控制电缆和软电力电缆外。5.根据权利要求4所述的软控制镀锡电缆,其特征在于所述的绝缘层使用的材料为聚氯乙烯。6.根据权利要求4所述的软控制镀锡电缆,其特征在于所述的导体护层还包括隔离层,隔离层包裹在绝缘层之外。7.根据权利要求6所述的软控制镀锡电缆,其特征在于所述的隔离层采用的材料为聚酯带。8.根据权利要求6所述的软控制镀锡电缆,其特征在于所述的隔离层厚度为O.2 O. 4mm ο9.根据权利要求I所述的软控制镀锡电缆,其特征在于所述的外护套紧密挤包于隔离层之外。专利摘要本技术涉及电缆领域。软控制镀锡电缆,由导体组合、导体护层和外护套组成,导体组合外依次为导体护层和外护套;其特征在于所述的导体组合由控制电缆和软电力电缆组成。本技术通过将导体分为控制电缆和软电力电缆,从而节省铺线空间,降低成本。文档编号H01B7/17GK202363127SQ201120432908公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月4日 优先权日2011年11月4日专利技术者王世昌 申请人:天津市德力维电线电缆制造有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王世昌
申请(专利权)人:天津市德力维电线电缆制造有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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