热式流量测量装置制造方法及图纸

技术编号:7640595 阅读:192 留言:0更新日期:2012-08-04 17:47
本发明专利技术提供一种热式流量测定装置,其具有弯曲的副通路且厚度方向尺寸小。在分离壁两侧形成第一副通路部(10A)和第二副通路部(10B),在如下范围构成第三副通路部(10C)的直线通路部:与流动于该直线通路部的流体流动方向垂直的横截面,在与分离第一副通路部的层和第二副通路部的层的分离壁的壁面垂直的方向上相对于该分离壁跨两侧;连通第一副通路部和第三副通路部的第一连通通路部(10AC)描绘曲线而改变方向,由倾斜面连接由分离壁构成的第一副通路部的通路壁面和相对于分离壁位于第二副通路侧的第三副通路部的侧壁,在连通第二副通路部和第三副通路部的第二连通通路部(10BC)上具有贯通分离壁的贯通路(10C2)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种检测流体的流量的热式流量测量装置,尤其涉及一种分流式的热式流量测量装置,其测量流动于副通路中的流体的流量,所述副通路吸收流动于主通路的流体的一部分。
技术介绍
分流式的热式流量测量装置具有吸收流动于主通路中的流体的一部分的副通路, 在副通路内设置传感器元件并测量流动于副通路中的流体的流量。在作为内燃机系统的吸入空气流量测量装置采用分流式的热式流量测量装置的情况下,也要求精度良好地测量在吸气管内产生的逆流。因此,副通路需要为有效地吸收逆流的形状,使副通路的流出开口面(出口)与流入开口面(入口)同样在相对于主通路的流动(逆流)垂直的面(正交的面)上开口。作为这样的分流式的热式流量测量装置,公知的是这样一种装置(例如,参照专利文献I的第4图),副通路具有弯曲的第一分区;测量通路,其与第一分区的内侧(内周侧)的范围连续设置,并配置有传感器元件(测量元件);以及迂回通路,其与第一分区的外侧(外周侧)的范围连续设置,并绕过传感器元件。在该装置中,在弯曲的第一分区中,利用惯性力(离心力)将污损传感器元件的污损物质(液滴、油滴)或破坏传感器元件的危险性高的灰尘类(固体粒子)驱逐到第一分区的外侧(外周侧)的范围,使污损物质或灰尘类物质流向与该范围连续的迂回通路,不使污损物质或灰尘类物质流入测量通路。在上述装置中,副通路形成环(loop),该环形成360度的角度。在副通路的流入开口面(入口)和流出开口面(出口)在相对于主通路的流动(逆流)垂直的面(正交的面)上开口的情况下,无法在同一平面上形成副通路整体。公知这样一种热式流量测量装置(例如,参照专利文献2的图2、图4、图9),其以在处于平行位置关系的两个平面上呈阶层构造的方式构成盘旋360度以上的涡旋状的副通路。在该热式流量测量装置中,副通路具有第一副通路,其在第一假想平面A上不交叉地呈涡旋状盘旋;第二副通路,其相对于第一假想平面A具有规定的偏置量,并被设置在处于与第一假想平面A平行的位置关系的第二假想平面B上;以及第三副通路,其在第一假想平面A和第二假想平面B之间延伸并连通连接第一副通路和第二副通路。并且,通过在盘旋360度以上的涡旋状的第一副通路的中途配置传感器元件,从而保护传感器元件不受飞来的水滴、污损物质的影响。(现有技术文献)(专利文献)专利文献I :日本特表2002-506528号公报专利文献2 :日本特开2004-226315号公报在热式流量测量装置中,希望相对于被测量流体的流动方向垂直的方向上的尺寸 (厚度尺寸)小。即,希望装置形状为薄的形状。在专利文献2的装置中,第一副通路和第二副通路以形成阶层的方式构成在具有规定的偏置量并处于平行的位置关系的第一假想平面A上和第二假想平面B上。在该阶层构造中重叠层的方向为相对于被测量流体的流动方向垂直的方向。因此,在副通路的阶层构造中重叠层的方向上的第一副通路的宽度和第二副通路的宽度成为决定热式流量测量装置的厚度方向尺寸的主要原因。此外,在该热式流量测量装置中,由于传感器元件配置于第一副通路,所以需要在第一副通路配置安装传感器元件的电路基板,第一副通路还需要有流过流体的测量所需流量的通路截面面积,由于第一副通路的厚度方向尺寸变大,所以成为副通路整体的厚度方向尺寸变大的原因。此外,安装有传感器元件的电路基板的、与传感器元件安装面相反一侧的面(背面)被配置在与第一副通路的通路壁面大致接触的位置,在传感器元件的上部确保大的通路截面,从而确保流量。但是,在这样的构造中,由于通过第一副通路的弯曲通路的作用无法除去的污损物质(液滴、油滴)、灰尘类(固体粒子)物质在传感器元件的上部流动,所以存在传感器元件的保护不充分的可能性。此外,通过在曲线部配置传感器元件,流动发生偏离,在测量精度的提高上存在界限。即使在专利文献I的装置中也同样具有上述问题。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种热式流量测量装置,其具有弯曲的副通路,且厚度方向尺寸小。本专利技术的第二目的在于提供一种热式流量测量装置,其具有降低在传感器元件上附着或者碰撞的污损物质、灰尘类物质的弯曲的副通路,并且相对于不能由弯曲的副通路除去的污损物质、灰尘类物质提高了传感器元件的保护效果。本专利技术的第三目的在于提供一种热式流量测量装置,其具有弯曲的副通路,流动相对于传感器元件的偏离少,可以提高测量精度。为了实现上述第一目的,本专利技术的热式流量测量装置,其具有副通路,其吸收流动于主通路的流体的一部分;以及传感器元件,其被设置在所述副通路内来检测流体的流量,其中,所述副通路具有在板状部件的表面侧不交叉地描绘曲线而形成的第一副通路部分;在所述板状部件的背面侧不交叉地描绘曲线而形成的第二副通路部分;以及作为贯通所述板状部件的表面侧和背面侧的开口而形成的第三副通路部分,所述第一副通路部分与所述第三副通路部分的一端部连通连接,所述一端部是所述第三副通路部分中沿着所述板状部件的板面的方向的一端部,所述第二副通路部分与所述第三副通路部分的另一端部连通连接,所述另一端部是所述第三副通路部分中沿着所述板状部件的板面的方向的另一端部,所述传感器元件配置在所述第三副通路部分。此时,可以是所述传感器元件搭载在板状电路基板的表面侧,所述板状电路基板配置在所述第三副通路部分的位于所述板状部件背面侧的部分上,并以所述板状电路基板的背面朝向所述第三副通路部分的位于所述板状部件表面侧的部分一侧的方式进行安装。此外,在与所述传感器元件的元件面相对的所述第三副通路部分的通路壁面侧上形成的通路截面面积构成为小于在与所述板状电路基板的背面相对的所述第三副通路部分的通路壁面侧上形成的通路截面面积。此外,可以是在与所述传感器元件的元件面相对的所述第三副通路部分的通路壁面和所述元件面之间形成的通路的空隙构成为小于在与所述板状电路基板的背面相对的所述第三副通路部分的通路壁面和所述板状电路基板的背面之间形成的通路的空隙。此外,可以是所述第三副通路部分具有跨所述板状部件的表面侧和背面侧、且沿所述板状部件的表面以及背面直线状延伸设置的通路部分,所述传感器元件配置在直线状延伸设置的所述通路部分上。此外,在以所述板状部件为第一板状部件时,所述副通路由在所述第一板状部件的表面侧设置的第二板状部件以及在所述第一板状部件的背面侧设置的第三板状部件构成,在所述第一板状部件上,在其表面形成所述第一副通路部分的侧壁,在背面形成所述第二副通路部分的侧壁,并且在与表面侧相反方向上从背面偏置的位置上形成所述第三副通路的侧壁,在所述第二板状部件上形成有与在所述第一副通路部分上形成的所述侧壁相对的侧壁,以及与在所述第一板状部件上形成的所述第三副通路部分的所述侧壁隔开所述板状电路基板而相对的所述第三副通路部分的侧壁,在所述第三板状部件上,形成有与在所述第二副通路部分上形成的所述侧壁相对的侧壁。此外,可以是所述第一副通路部分以在所述板状部件的表面侧不交叉的100度以上的迂回形状构成。此外,可以是第一副通路部分、第二副通路部分以及第三副通路部分的连续形状为360度以上盘旋。此外,为了实现上述第一目的,本专利技术的热式流量测量装置,其具有副通路,其吸收流动于主通路的流体的一部分;以及传感器元件,其配置在所述副通路内,检测流体的流量,所述热式流量测定装置的本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:森野毅冈本裕树所山太二日尾真之
申请(专利权)人:日立汽车系统株式会社
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术