一种集成的环形器制造技术

本发明专利技术涉及一种集成的环形器，其包括环形器、连接器以及具有微带线上的电路板，所述环形器设置在所述电路板的下方，所述连接器设置所述电路板的上方，所述环形器的输出端通过焊接或者插针的连接方式穿过所述电路板或者绕开所述电路板连接到电路板上的微带线上，从而使得所述环形器与所述电路板信号连接，所述连接器设置在所述电路板的上方且与所述电路板物理结构以及信号连接。本发明专利技术提供的一种集成的环形器由具备减小电路的占板面积及减少单板器件数量的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线通信设备领域，尤其是指一种集成的环形器。
技术介绍
在现有的无线通信系统中，发射机是有一个重要的组成部分，由功率放大器(PA)、耦合器、环形器/隔离器、连接器、双工器及天线等部分组成，其中耦合器用于链路的相关监测功能，环形器或隔离器(环形器与功率吸收负载组合构成隔离器)用于保护功放管，连接器将输出信号传输到双工器。在无线领域都是类似的设计，但是随着无线通信发展，对小型化的要求越来越高。在现有技术中也有小型化技术一、单个器件的小型化，比如耦合器逐渐采用低温共烧陶瓷(low temperature cofired ceramic,简称LTCC)等工艺实现小型化，环形器通过材料的变更，从I. 5英寸(inch) — I英寸一O. 75英寸一O. 5英寸,但是已经遇到瓶颈，连接器也是同样，而且各分立器件间需要微带走线，如图Ia及图lb，耦合器3和环形器I均排布在PCB板2上，同样消耗面积较多，导致现有的分立方案无法满足小型化的要求，二、功率放大器的合路、耦合器、环形器/隔离器，对小型化有帮助。现有技术的缺点包括1、功率放大器合路的电桥集成在PCB板中会约束功率放大器设计，导致功率放大器效率下降，而且一致性存在问题，另外，该部分电路有功率放大器较大，本身面积较多，即使集成，小型化效果不是很好；2、该方案节约了部分面积，但是由于功率放大器合路以及耦合器做的走线必须在环形器面积以外的区域，约束了小型化的效果；3、环形器放在PCB板上，影响散热，特别是对大功率应用时。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种集成的环形器，以解决现有技术中的环形器、连接器、及耦合器等分立器件的展板面积较大等问题。解决本专利技术的技术问题所采用的一种技术方案是提供一种集成的环形器，其包括环形器、连接器以及具有微带线上的电路板，所述环形器设置在电路板的下方，所述连接器设置电路板的上方，所述环形器的输出端通过焊接或者插针的连接方式穿过电路板或者绕开电路板连接到电路板上的微带线上，从而使得所述环形器与电路板信号连接，所述连接器设置在所述电路板的上方且与所述电路板物理结构以及信号连接。解决本专利技术的技术问题所采用的另一种技术方案是提供一种集成的环形器，其包括具有输入端的环形器及具有输入端和输出端的耦合器，所述耦合器设置在所述环形器的左侧或右侧且靠近环形器的输入端，所述耦合器的输入端、耦合端位于环形器的底部，且与环形器的底部共面；所述耦合器的输出端与环形器的输入端连接，实现耦合器与环形器信号连接。其中，本专利技术一种集成的环形器进一步包括电路板和连接器，所述电路板设置在所述环形器的上方，采用焊锡或者高温胶将所述环形器与所述电路板的物理结构以及信号地的连接，所述连接器设置在所述电路板的上方且与所述电路板物理结构以及信号连接。其中，所述环形器的侧边设有开槽，所述耦合器设置在所述开槽内。解决本专利技术的技术问题所采用的又一种技术方案是提供一种集成的环形器，其包括环形器、电路板及耦合器，所述耦合器设置在所述电路板的上方，所述环形器设置在所述电路板的下方，所述耦合器采用微带线在所述电路板的顶部实现与所述电路板的物理结构以及信号地的连接，或焊接在所述电路板的顶部上，所述耦合器的输入端和耦合端通过插针方式连接到所述电路板的底面，所述耦合器的输出端与所述环形器的输入端或者输出端连接，所述环形器的输入端连接到位于所述环形器上方的电路板上。其中，本专利技术一种集成的环形器进一步包括与所述电路板物理连接和信号连接的连接器。 解决本专利技术的技术问题所采用的又一种技术方案是提供一种集成的环形器，其包括环形器、电路板及耦合器，所述耦合器设置在所述电路板上，所述耦合器构成为所述电路板的一部分，通过层间的微带线与所述电路板连接，所述环形器设置在所述电路板的上方，所述耦合器与所述环形器直接连接，所述环形器用焊锡或者高温胶固定在所述电路板上，从而实现所述环形器与电路板的物理结构以及信号地的连接。解决本专利技术的技术问题所采用的又一种技术方案是提供一种集成的环形器，其包括环形器、第一电路板、第二电路板、连接器及耦合器，所述耦合器设置在所述第一电路板上，所述耦合器成为所述第一电路板的一部分，通过层间的微带线连接与所述第一电路板连接，所述环形器设置在所述第一电路板的上方，所述第二电路板设置在所述环形器的上方，所述连接器设置在所述第二电路板的上方且与所述第二电路板物理连接和信号连接，所述耦合器的输出与环形器的输入端连接，所述环形器的输入端连接到第一电路板上，通过用焊锡或者高温胶将环形器与第一电路板及第二电路板的物理结构以及信号连接，所述环形器的输出端与所述第二电路板电连接及信号连接。。与现有技术相比，本专利技术提供的一种集成的环形器由于将各器件左右或上下设置，故具备以下优点1、减小电路的占板面积。2、减少单板器件数。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明。图Ia为现有的环形器与其他元件的分布的俯视图。图Ib为现有的环形器与其他元件的分布的主视图。图2a为本专利技术一种集成的环形器的第一实施例的俯视图。图2b为本专利技术一种集成的环形器的第一实施例的主视图。图3a为本专利技术一种集成的环形器的第二实施例的俯视图。图3b为本专利技术一种集成的环形器的第二实施例的主视图。图4a为本专利技术一种集成的环形器的第三实施例的俯视图。图4b为本专利技术一种集成的环形器的第三实施例的主视图。图5a为本专利技术一种集成的环形器的第四实施例的俯视图。图5b为本专利技术一种集成的环形器的第四实施例的主视图。图6a为本专利技术一种集成的环形器的第五实施例的俯视图。图6b为本专利技术一种集成的环形器的第五实施例的主视图。图7a为本专利技术一种集成的环形器的第六实施例的俯视图。图7b为本专利技术一种集成的环形器的第六实施例的主视图。图8a为本专利技术一种集成的环形器的第七实施例的俯视图。图Sb为本专利技术一种集成的环形器的第七实施例的主视图。图9a为本专利技术一种集成的环形器的第八实施例的俯视图。图9b为本专利技术一种集成的环形器的第八实施例的主视图。图IOa为本专利技术一种集成的环形器的第九实施例的俯视图。图IOb为本专利技术一种集成的环形器的第九实施例的主视图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。下面将结合附图和多个具体实施例对本专利技术做进一步详细说明。实施例一本专利技术实施例一提供的一种集成的环形器是将环形器与连接器进行上下集成，连接器装设在环形器上方，参见图2a和图2b，将连接器30设置在该环形器10和电路板20 (该电路板为PCB板或者LTCC基板等，在本实施例中，该电路板为PCB板)的上方，该环形器10设置在PCB板20的下方。示意图中的环形器不限于该形式的现有的环形器(环形器与功率吸收负载组合构成隔离器)。该环形器10的输出端14的引脚弯折向上，通过焊接或者插针等连接方式穿过PCB板20或者绕开PCB板20连接到微带线40上，实现了环形器10与顶部的PCB板20的信号连接。隔离度是在环形器的第三端(隔离端)集成一个50欧姆的功率电阻。根据需要，该PCB板20的面积可以与环形器10的顶部面积相同，也可以更小。该PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨飞，张宗民，张同超，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：