LED立体显示器制造技术

技术编号:7609021 阅读:180 留言:0更新日期:2012-07-22 18:28
本发明专利技术涉及一种LED立体显示器,其包括多个像素点,每个像素点包括至少两个发光二极管封装结构。每个发光二极管封装结构包括封装载体、贴设在该封装载体一个表面上的发光二极管芯片、以及覆盖在发光二极管芯片上的封装体。所述封装体包括透明胶体及在透明胶体内沿同一方向平行排列的碳纳米管。所述至少两个发光二极管封装结构包括至少一个第一方向发光二极管封装结构和至少一个第二方向发光二极管封装结构。所述第一方向与第二方向垂直,以使第一方向发光二极管封装结构和第二方向发光二极管封装结构的出射光的偏振方向相互垂直。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种显示器,尤其涉及一种LED立体显示器
技术介绍
目前,常见的立体显示方式是在一个显示器上同时显示左眼图像和右眼图像,在左眼图像和右眼图像前分别贴设两种偏振方向垂直的偏振片,观看者通过佩戴偏振眼镜, 使得左右眼能够分别看见左眼图像和右眼图像,最后通过人脑的融合来实现立体视觉效果。然而,为了得到清晰的图像,不管是左眼图像,还是右眼图像,他们的像素点之间的间距都要足够的小,而左眼图像和右眼图像的像素点又需要交错设置,这就要求偏振片尺寸也应很小,这导致偏振片的贴设难度非常大,且很难与各像素点对准,从而使得这种立体显示器具有较高的制造成本和较低的良率。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种新型的LED立体显示器。一种LED立体显示器,其包括多个像素点,每个像素点包括至少两个发光二极管封装结构。每个发光二极管封装结构包括封装载体、贴设在该封装载体一个表面上的发光二极管芯片、以及覆盖在发光二极管芯片上的封装体。所述封装体包括透明胶体及在透明胶体内沿同一方向平行排列的碳纳米管。所述至少两个发光二极管封装结构包括至少一个第一方向发光二极管封装结构和至少一个第二方向发光二极管封装结构。所述第一方向与第二方向垂直,以使第一方向发光二极管封装结构和第二方向发光二极管封装结构的出射光的偏振方向相互垂直。所述LED立体显示器中,由于每个像素点中均包括第一方向发光二极管封装结构和第二方向发光二极管封装结构,而第一方向发光二极管封装结构和第二方向发光二极管封装结构的出射光的偏振方向相互垂直,这样使得每个像素点中的第一方向发光二极管封装结构和第二方向发光二极管封装结构可以分别用来形成左眼图像和右眼图像,从而达到立体显示的效果。另外,由于所述立体显示器中无需贴设偏振片,可以降低制造成本并提高良率。附图说明图1是本专利技术实施方式提供的--种LED立体显示器的示意图。图2是图1中的LED立体显示器的一个像素点的示意图。图3是图2的LED立体显示器中的发光二极管封装结构剖视图。主要元件符号说明LED立体显示器1像素点2发光二极管封装结构100封装载体10绝缘本体11导线架12发光二极管芯片20封装体30反射杯40第一表面101第二表面10具体实施例方式以下将结合附图对本专利技术作进一步的详细说明。请参阅图1和图2,本专利技术实施方式提供的一种LED立体显示器1,其包括多个像素点2。每个像素点2包括至少两个发光二极管封装结构100。请参阅图3,所述发光二极管封装结构100包括封装载体10、发光二极管芯片20、 封装体30及反射杯40。所述封装载体10包括绝缘本体11及两个导线架12。所述封装载体10包括相对的第一表面101及第二表面102。所述每个导线架12 —端裸露在封装载体10的第一表面 101上,另一端裸露在封装载体10的第二表面102上。所述绝缘本体11可采用高导热且电绝缘材料制成,该高导热且电绝缘材料可选自石墨、硅、陶瓷、类钻、环氧树脂或硅烷氧树脂等。所述导线架12可采用金属或金属合金制成。所述发光二极管芯片20贴设于所述封装载体10上,具体的,所述发光二极管芯片 20可贴设于所述绝缘本体11上,或贴设于所述导线架12裸露在第一表面101上的一端上。 本实施方式中,所述发光二极管芯片20贴设于一个导线架12裸露在第一表面101上的一端上。所述发光二极管芯片20可通过覆晶(flip-chip)、共晶(eutectic)或打线等方式与所述两个导线架12电连接。本实施方式中,所述发光二极管芯片20与所述两个导线架12 打线连接。所述封装体30覆盖在发光二极管芯片20上,用于保护发光二极管芯片20免受灰尘、水气等影响。所述封装体30包括透明胶体31及在透明胶体31内沿同一方向大致平行排列的碳纳米管32。透明胶体31的材质可以为硅胶(silicone)、环氧树脂(印oxy)或其组合物。所述透明胶体31指能够透射发光二极管芯片20发出的光线的胶体。由于平行排列的碳纳米管32具有偏振片的功能,因此,发光二极管芯片20发出的光线经过所述封装体 30后即可成为偏振光,该偏振光的偏振方向与碳纳米管32排列的方向相同。另外,由于碳纳米管32具有极好的导热性,从而能够提高整个封装体30的导热性能,有利于提高发光二极管芯片20的散热效率。由于碳纳米管32还具有很好的力学性能,从而能够提高整个封装体30的材料强度。优选地,所述封装体30内可掺杂有荧光粉,所述荧光粉可选自钇铝石榴石、铽钇铝石榴石、氮化物、硫化物及硅酸盐中的一种或几种的组合。所述反射杯40环绕所述发光二极管芯片20及封装体30设置在封装载体10的第一表面101上。所述反射杯40用于提高整个发光二极管封装结构100的出光效率,所述反射杯40可完全采用反射材料制成,或仅其内表面采用反射材料制成。优选地,所述反射杯40采用高导热性材料制成,以提高发光二极管芯片20的散热效率。本实施方式中,所述碳纳米管32大致平行于封装载体10的第一表面101,由于碳纳米管32轴向具有极佳的导热性能,因此,封装体30内的热量可快速传导到反射杯40上,从而能够进一步提高发光二极管芯片20的散热效率。请再参阅图2,所述像素点2中的至少两个发光二极管封装结构100中,至少有一个发光二极管封装结构100中的碳纳米管32沿第一方向排列,另外,至少有一个发光二极管封装结构100中的碳纳米管32沿第二方向排列。所述第一方向与所述第二方向垂直。以下,将碳纳米管32沿第一方向排列的发光二极管封装结构100称为第一方向发光二极管封装结构100,将碳纳米管32沿第二方向排列的发光二极管封装结构100称为第二方向发光二极管封装结构100。本实施方式中,所述像素点2包括6个发光二极管封装结构100,其中,3个第一方向发光二极管封装结构100和3个第二方向发光二极管封装结构100。可以理解,所述像素点2中的发光二极管封装结构100总的数量并不限于本实施方式,且所述像素点2中,第一方向和第二方向发光二极管封装结构100的数量也不限于本实施方式。所述第一方向和第二方向发光二极管封装结构100的设置关系也不限于本实施方式,例如,所述相邻的两个第一方向发光二极管封装结构100可以设置在一行或一列上,相邻的两个第一方向发光二极管封装结构100也可既不同行也不同列。为了使所述LED立体显示器1能够显示彩色,每个像素点2应包括至少两个不同颜色的第一方向发光二极管封装结构100,及至少两个不同颜色的第二方向发光二极管封装结构100。本实施方式中,所述3个第一方向发光二极管封装结构100包括一个蓝色、一个红色及一个绿色发光二极管封装结构100,所述3个第二方向发光二极管封装结构100也包括一个蓝色、一个红色及一个绿色发光二极管封装结构100。本专利技术实施方式提供的LED立体显示器1中,由于每个像素点2中均包括第一方向发光二极管封装结构100和第二方向发光二极管封装结构100,而第一方向发光二极管封装结构100和第二方向发光二极管封装结构100的出射光的偏振方向相互垂直,这样使得每个像素点2中的第一方向发光二极管封装结构100和第二方向发光二极管封装结构 100可以分别用来形成左眼图像和右眼图像,从而达到立体显示的效果。另外,由于所述 LED立体显示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨家强简克伟
申请(专利权)人:展晶科技深圳有限公司荣创能源科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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