一种设有复合式过孔的印刷电路板，包括一板体及一对贯穿所述板体的贯孔，所述板体包括一作为顶层的信号层、一与所述信号层相邻的第一参考层及一与所述信号层不相邻的第二参考层，所述信号层上设有第一及第二对焊盘，所述贯孔贯穿于第一对焊盘并与所述第一对焊盘构成一复合式过孔，所述第一参考层形成一第一避开孔，所述第一避开孔对应所述信号层上的第一及第二对焊盘及复合式过孔，所述第二参考层上形成一第二避开孔，所述第二避开孔环绕其上的贯孔。本发明专利技术有效地降低了印刷电路板上阻抗不连续性。
【技术实现步骤摘要】
设有复合式过孔的印刷电路板
本专利技术涉及一种印刷电路板，特别涉及一种设有复合式过孔的印刷电路板。
技术介绍
随着数据通信速度的提高，信号完整性对于数据传输的顺利进行至关重要。因此，信号完整性已经成为印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)设计必须考虑的因素之一。电子组件和PCB的参数、电子组件在PCB上的布局等因素，都会影响到信号的完整性。如何在PCB的设计过程中充分考虑到信号完整性的因素，并采取有效的控制措施减少对其的影响，已经成为当今PCB设计业界中的一个热门课题。对于PCB来讲，保持信号完整性最重要是阻抗的匹配和一致连续性，阻抗不连续时，轻则产生信号品质问题，重则影响整体系统执行效率。面对电子产品小型化的发展，在共存与非共存布线的高速信号中采用复合式过孔(via-on-pad)，即将过孔开设于AC耦合电容焊盘上，以节省布线空间。焊盘及过孔与传输线相比具有较大的电容量及较小的阻抗特性，表现为阻抗不连续的断点，信号在通过焊盘及过孔时会因阻抗不匹配效应而影响信号品质，尤其在近年来信号传输速度越来越高的状况下，阻抗不连续的状况更加严重。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种设有复合式过孔的印刷电路板，以降低印刷电路板上阻抗不连续性。一种设有复合式过孔的印刷电路板，包括一板体及一对贯穿所述板体的贯孔，所述板体包括一作为顶层的信号层、一与所述信号层相邻的第一参考层及一与所述信号层不相邻的第二参考层，所述信号层上设有用于焊接电子元件的第一及第二对焊盘，所述贯孔贯穿于第一对焊盘并与所述第一对焊盘构成一复合式过孔，所述第一对焊盘包括一第一焊盘及一第二焊盘，所述第二对焊盘包括一第三焊盘及一第四焊盘，所述第一焊盘与所述第三焊盘组成一第一焊盘组，所述第二焊盘与所述第四焊盘组成一第二焊盘组，所述第一参考层形成一第一避开孔，所述第一避开孔包括一第一矩形避开孔、一第二矩形避开孔及一连通所述第一及第二矩形避开孔的第一连通避开孔，所述第一矩形避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第一焊盘组的最小矩形重合，所述第二矩形避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第二焊盘组的最小矩形重合，所述第一连通避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第一对复合式过孔的最小矩形在所述第一焊盘组的最小矩形与所述第二焊盘组的最小矩形之间的部分重合。一种设有复合式过孔的印刷电路板，包括一板体及一对贯穿所述板体的贯孔，所述板体包括一作为顶层的第一信号层、一与所述第一信号层相邻的第一参考层及一与所述信号层不相邻的第二参考层，所述信号层上设有用于焊接电子元件的第一至第三对焊盘，所述贯孔贯穿于第二对焊盘并与所述第二对焊盘构成一复合式过孔，所述第一对焊盘包括一第一焊盘及一第二焊盘，所述第二对焊盘包括一第三焊盘及一第四焊盘，所述第三对焊盘包括一第五焊盘及第六焊盘，所述第一、第三及第五焊盘组成一第一焊盘组，所述第二、第四及第六焊盘组成一第二焊盘组，第一参考层形成一第一避开孔，所述第一避开孔包括一第一矩形避开孔、一第二矩形避开孔及一连通所述第一及第二矩形避开孔的第一连通避开孔，所述第一矩形避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第一焊盘组的最小矩形重合，所述第二矩形避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第二焊盘组的最小矩形重合，所述第一连通避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第一对复合式过孔的最小矩形在所述第一焊盘组的最小矩形与所述第二焊盘组的最小矩形之间的部分重合。相较于现有技术，本专利技术所述的设有复合式过孔的印刷电路板在相邻于作为顶层的信号层的第一参考层上形成所述第一避开孔，并在不相邻于所述信号层的第二参考层上形成第二避开孔，从而有效地降低了印刷电路板上阻抗不连续性。附图说明图1是本专利技术设有复合式过孔印刷电路板较佳实施方式的示意图。图2是本专利技术设有复合式过孔印刷电路板的第一层较佳实施方式的示意图。图3是本专利技术设有复合式过孔印刷电路板的第二层的避开孔的示意图。图4是本专利技术设有复合式过孔印刷电路板的第十层较佳实施方式的示意图。图5是本专利技术设有复合式过孔印刷电路板的第九层的避开孔的示意图。图6是本专利技术设有复合式过孔印刷电路板的第四层较佳实施方式的示意图。图7是本专利技术设有复合式过孔印刷电路板与现有设有复合式过孔印刷电路板的仿真后阻抗的对比曲线图。主要元件符号说明第一层1第十层10贯孔11第一对焊盘12第一焊盘121第二焊盘122第二对焊盘13第三焊盘131第四焊盘132第三对焊盘14第五焊盘141第六焊盘142第四对焊盘15第七焊盘151第八焊盘152第五对焊盘16第九焊盘161第十焊盘162第二层2板体20第一避开孔22第一矩形避开孔222第二矩形避开孔224第一连通避开孔226第四层4第三避开孔42第九层9第二避开孔92第三矩形避开孔922第四矩形避开孔924第二连通避开孔926第一对复合式过孔50第二对复合式过孔60第一焊盘组的最小矩形70第二焊盘组的最小矩形80第一对复合式过孔的最小矩形90印刷电路板100第三焊盘组的最小矩形200第四焊盘组的最小矩形300第二对复合式过孔的最小矩形400第一曲线500第二曲线600具体实施方式下面结合附图及较佳实施方式对本专利技术作进一步详细描述：请参阅图1至图6，本专利技术设有复合式过孔的印刷电路板100包括一板体20及一贯穿所述板体20各个层的贯孔11。本实施方式中，所述板体10为10层板体，其第一层1、第三层、第八层及第十层10为信号层；第二层2、第四层4、第五层、第六层、第七层及第九层9为参考层。所述贯孔11的顶部位于第一层。所述贯孔11的底部位于第十层。请继续参考图2及图3，所述第一层1上设有第一至第三对焊盘12-14。所述贯孔11的顶部贯穿于所述第二对焊盘13。其中所述第二对焊盘13位于所述第一及第三对焊盘12及14中间，且所述第二对焊盘13与所述贯孔11构成一第一对复合式过孔50。电子元件如电容可以选择性地焊接在所述第一及第二对焊盘12及13上或焊接在所述第二及第三对焊盘13及14上。所述第一对焊盘12包括一第一焊盘121及一第二焊盘122。所述第二对焊盘13包括一第三焊盘131及一第四焊盘132。所述第三对焊盘14包括一第五焊盘141及一第六焊盘142。所述第一焊盘121、所述第三焊盘131及所述第五焊盘141组成一第一焊盘组。所述第二焊盘122、所述第四焊盘132及所述第六焊盘142组成一第二焊盘组。所述第二层2上形成一概呈H型第一避开孔22。所述第一避开孔22包括一第一矩形避开孔222、一第二矩形避开孔224及一连通所述第一及第二矩形避开孔222及224中部的第一连通避开孔226。所述第一矩形避开孔222在所述第一层1上的垂直投影与环绕所述第一焊盘组的最小矩形70重合。所述第二矩形避开孔224在所述第一层1上的垂直投影与环绕所述第二焊盘组的最小矩形80重合。所述第一连通避开孔226在所述第一层1上的垂直投影与环绕所述第一对复合式过孔50的最小矩形90在所述第一焊盘组的最小矩形70与所述第二焊盘组的最小矩形80之间的部分重合。请参考图4及图5，所述第十层上设有第四及第五对焊盘15及16。所述贯孔11的底部贯穿与所述第四对焊盘15。其中所述第四对焊盘15与所述贯孔11构成一第二对复合本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种设有复合式过孔的印刷电路板，包括一板体及一对贯穿所述板体的贯孔，所述板体包括一作为顶层的第一信号层、一与所述第一信号层相邻的第一参考层及一与所述信号层不相邻的第二参考层，所述信号层上设有用于焊接电子元件的第一至第三对焊盘，所述贯孔贯穿于第二对焊盘并与所述第二对焊盘构成一第一对复合式过孔，所述第一对焊盘包括一第一焊盘及一第二焊盘，所述第二对焊盘包括一第三焊盘及一第四焊盘，所述第三对焊盘包括一第五焊盘及第六焊盘，所述第一、第三及第五焊盘组成一第一焊盘组，所述第二、第四及第六焊盘组成一第二焊盘组，第一参考层形成一第一避开孔，所述第一避开孔包括一第一矩形避开孔、一第二矩形避开孔及一连通所述第一及第二矩形避开孔的第一连通避开孔，所述第一矩形避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第一焊盘组的最小矩形重合，所述第二矩形避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第二焊盘组的最小矩形重合，所述第一连通避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第一对复合式过孔的最小矩形在所述第一焊盘组的最小矩形与所述第二焊盘组的最小矩形之间的部分重合。2.如权利要求1所述的设有复合式过孔的印刷电路板，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永杰，李政宪，谢博全，许寿国，严欣亭，吴丹辰，陈嘉琪，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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