设有过孔的印刷电路板制造技术

技术编号:3737029 阅读:173 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种设有过孔的印刷电路板,包括一板体及设于所述板体上的至少两过孔,每一过孔包括一焊盘、一钻孔及一避开孔,所述焊盘形成于所述板体表面,所述钻孔形成于所述板体并贯穿所述焊盘,所述避开孔形成于所述板体内部的金属层并与所述钻孔连通,其特征在于:所述避开孔为扁圆形,所述板体内部的金属层于所述避开孔之间形成一通道。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:许寿国白育彰刘建宏
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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