【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电容器领域，具体来说是涉及ー种新型环形电容。
技术介绍
环形平板电容器是由两个中间为通孔的圆环形平行极板及中间为电介质材料所组成的电容，简称为环形平板电容器，现有环形平板电容器在1.5KV (AC)以上的高电压条件下会产生飞孤现象，严重时会击穿平板电容器，导致平板电容器损毁。且在焊接时因是直接焊在平板电容器陶瓷的本体上，易造成平板电容器破例现象。所以为提高坏形平板电容器的耐高压性能及更易于焊接安装使用等是本专利技术的ー个任务。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能提高对电磁干扰的抑制性能且能提高坏形平板电容器的耐高压性能及更易于焊接安装使用的ー种新型环形电容。本技术的目的是这样实现的，所述的新型环形电容，包括环形平板电容器和凹形屏敝外壳体，其结构特点为所述的环形平板电容器放置在凹形屏敝外壳体内，且环形平板电容器的一个电极与凹形屏敝外壳体压合并焊接，在环形平板电容器外压有凹形内壳体，且环形平板电容器的另ー个电极与凹形内壳体压合并焊接，在凹形屏敝外壳体与凹形内壳体之间所形成的腔体填充有高绝缘性树脂。本技术的目的还可通过以下技术方案实现的，所述的新型环形电容...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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