可低温烧结微波介电陶瓷LiBa4Bi3O11及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种可低温烧结微波介电陶瓷LiBa4Bi3O11及其制备方法。介电陶瓷材料的组成为LiBa4Bi3O11；(1)将纯度为99.9％以上的Li2CO3、BaCO3和Bi2O3的原始粉末按LiBa4Bi3O11的组成配料；(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时，溶剂为蒸馏水，烘干后在800℃大气气氛中预烧6小时；(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在870～910℃大气气氛中烧结4小时；所述的粘结剂采用质量浓度为5％的聚乙烯醇溶液，剂量占粉末总量的3％。本发明专利技术制备的陶瓷在870～910℃烧结良好，其介电常数达到38～44，品质因数Qf值高达35000-54000GHz，谐振频率温度系数小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及介电陶瓷材料，特别是涉及在微波频率使用的介质谐振器、滤波器等微波元器件，以及陶瓷电容器或温度补偿电容器的介电陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
微波介电陶瓷是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，在现代通讯中被广泛用作谐振器、滤波器、介质基片、介质导波回路等元器件，是现代通信技术的关键基础材料，已在便携式移动电话、汽车电话、 无绳电话、电视卫星接受器、军事雷达等方面有着十分重要的应用，在现代通讯工具的小型化、集成化过程中正发挥着越来越大的作用。应用于微波频段的介电陶瓷，应满足如下介电特性的要求(I)高的相对介电常数％以利于器件的小型化，一般要求L >20; (2)高的品质因数Q值或介质损耗tan 6 以降低噪音，一般要求Qf彡3000GHz ; (3)谐振频率的温度系数^尽可能小以保证器件具有好的热稳定性，一般要求_10/°C彡T f ( +10ppm/°C。国际上从20世纪30年代末就有人尝试将电介质材料应用于微波技术。根据相对介电常数e r的大小与使用频段的不同，通常可将已被开发和正在开发的微波介质陶瓷分为3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方亮，胡长征，郭汝丽，郑少英，向飞，
申请(专利权)人：桂林理工大学，
类型：发明
国别省市：