【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种移动类电子设备的螺孔堵头，其属于密封件类。
技术介绍
随着电子科技的发展，移动类电子设备现已成了被人们广泛使用的设备，众多移动类电子设备均包括壳体，所述壳体一般包括上壳体和下壳体，上下壳体虽有采用嵌卡的方式固联接的，但大多数的情况下，移动类电子设备的上下壳体还是通过螺钉来固联接，因为通过螺钉固联接的方式是一种非常可靠的固联接方式，并且折卸容易。在工艺上，一般螺钉孔都会用一堵头塞住，在国家标准对移动类电子设备没有防水要求时，所述堵头的作用主要更多的是从外在的美观上考虑的，将螺钉孔塞住，对移动类电子设备的外观是有所改善的。为此，在国家标准对移动类电子设备没有防水要求之前，用于移动类电子设备螺钉孔的螺孔堵头一般为橡胶类制成的圆柱体，且与螺钉孔之间的配合关系为轻度的过盈配合， 因为如果过盈量过大，圆柱形的螺孔堵头向螺钉孔中塞时，过大的过盈量较阻止螺钉孔中的空气排出，使得螺孔堵头不能完全插入到螺钉孔中，再者也没必要采取过大过盈量的配合方式，在功能上只要求插入在螺钉孔中的螺孔堵头别自行脱出就行了，常规的过盈配合已能满足这一要求。但在国家标准对移动类设备有防水...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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