【技术实现步骤摘要】
本技术涉及钛篮打气管,尤其涉及一种向镀铜槽钛篮打气的钛篮打气管。
技术介绍
化学镀铜是电路板制造中的一种工艺,通常也叫沉铜或孔化(PTH),是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子,通常用的是金属钯粒子,铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。这种加工方法的缺陷在于加工成本高,因为钯是一种十分昂贵的金属。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术中加工成本高等缺陷,提供一种钛篮打气管。本技术进一步要解决的技术问题在于,针对现有技术中加工成本高等缺陷, 提供一种打气装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种钛篮打气管,包括外管、固定塞和内管,所述外管和内管为空心管;所述固定塞的截面呈梯形,设有穿插所述内管的通孔,通孔的方向和所述外管的管壁平行,并且塞装在所述外管内部;所述内管穿插在所述固定塞的通孔中。在本技术打气管中,所述内管和外管的管壁设有径向通孔。在本技术打气管中,所述内管和外管的一端封闭。在本技术打气管 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吕春林,
申请(专利权)人:深圳市和科达电镀设备有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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