具有导热性能的胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有导热性能的胶带的结构，其结构分别设置具有导热性能的单面胶带和双面胶带，其中一种具有导热性能的单面胶带，由基材，在基材面层上通过刮刀涂布方式涂敷由添加在聚丙烯粘胶剂或有机硅胶粘剂,或热熔胶的氮化铝，或氮化硼，或氧化铝组成的导热介质而形成的导热介质胶层和在导热介质胶层上贴附离型膜构成一体结构的导热单面胶带。一种具有导热性能的双面胶带，其结构与单面胶带相同，只是导热介质涂层分别设置在基材的面层和底层，并在面层和底层的导热胶层上分别贴覆离型膜。本实用新型专利技术具有易于取材和加工制作的优点。可以根据各种不同的电子器件产品的形状易于加工成各种形状成品，以满足各种电子器件的使用要求。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于界面导热材料
，涉及一种具有导热性能的胶带。
技术介绍
科技的发展和市场需求使电子器件，使电子器件向小型化、轻量化、结构紧凑化运行高效化的方向行，其散热效果成为整机小型化设计的关键。为保证电子器件或设备稳态运，需将产生的热量及时导出，因而对散热材料的质量、导热性、强度和稳定性提出了更高要求。现有技术中的一种为硅脂导热胶带，是由氮化硼经搅拌分散在硅脂中组成导热组成物而后压延制成膜体的导热胶带。这种无基材的导热胶带存在不足之处1、导热率低。 2、由于导热胶带的粘合性差以及产品的挺度低，因此往往不易牢固地贴附在LED原器件或 CPU显示卡背面。3、由于设备工艺限制，膜层厚度与导热率均不能达到理想的要求。4、容易造成硅污染。为此，目前界面导热材料市场亟待开发一种具有高导热率、良好的粘合性的设有基材的高导热胶带，以替代现有的挤压成型导热胶带产品。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足之处，而提供一种高导热率和良好的粘合性的设有基材的一种具有导热性能的胶带。本技术为实现上述目的，所采用的技术方案是—种具有导热性能的胶带，其结构分别设置具有导热性能的单面胶带和具有导热性能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志高，
申请(专利权)人：吴志高，
类型：实用新型
国别省市：