可调电容器、等离子体阻抗匹配装置、方法和基板处理设备制造方法及图纸

本申请揭露了一种基板处理设备，包括：处理室；被配置为从供应至所述处理室内的气体产生等离子体的电极；被配置为输出RF功率的RF电源；被配置为将所述RF功率从所述RF电源传输至所述电极的传输线；连接至所述传输线且被配置为匹配等离子体阻抗的阻抗匹配单元；以及被配置为向所述阻抗匹配单元输出控制信号的控制器，其中，所述阻抗匹配单元包括具有多个电容器以及对应于所述多个电容器的多个开关的可调电容器，所述多个开关根据所述控制信号开启/关闭以便调整所述可调电容器的电容。

【技术实现步骤摘要】
可调电容器、等离子体阻抗匹配装置、方法和基板处理设备相关申请的交叉参考根据35U. S. C § 119条，要求2010年12月30日提出的韩国专利申请号为 10-2010-0139483的申请案和2011年5月4日提出的韩国专利申请号为10-2011-0042697 的申请案的优先权，它们的全部内容以引用方式并入本申请中。
技术介绍
在此描述的本专利技术涉及可调电容器、等离子体阻抗匹配装置、等离子体阻抗匹配方法和基板处理设备，且更具体而言，涉及能够调节电容的可调电容器，能够在半导体制造设备的使用等离子体的处理设备中匹配等离子体阻抗的等离子体阻抗匹配装置，等离子体阻抗匹配方法和基板处理设备。等离子体阻抗匹配装置使用射频(RF，Radio Frequency)电源，且其是能够使最大 RF功率(Power)被传输至等离子体处理室的阻抗匹配装置。因而，该等离子体阻抗匹配装置可以是产生并维持等离子体的最重要的装置。当RF电源产生的功率供应至处理室以产生等离子体时，电源阻抗和等离子体阻抗必须相匹配以传输最大功率而没有反射波。此操作通常称为阻抗匹配。具有电气特性的等离子体阻抗根据条件，诸如压力、RF功本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙德铉，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：