本发明专利技术提供一种壳体轻量化、处理性好的灯泡形灯。LED灯泡(1)具有：安装LED的LED模块(3)；两端具有开口的筒状外壳(7)；搭载部件(5)，内接于外壳(7)的一端，封塞开口，同时，表面搭载LED模块(3)；设置在外壳(7)的另一端侧的灯头部(91)；和安置于外壳(7)内的点亮电路(11)，外壳(7)的厚度为200μm以上、500μm以下，从一端向另一端的至少部分区域的厚度随着从一端侧移动到另一端侧而变薄。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种使用发光元件的可代替灯泡的灯泡形灯及照明装置。
技术介绍
近年来，为了节能、防止地球变暖，即便照明领域也研究开发使用了 LED(Light Emitting Diode:发光二极管)的照明装置，LED与以前的白炽灯等相比，可实现高的能量效率。例如，在现有的白炽灯中，数十(lm/W)的能量效率在将LED用作光源时(下面将使用LED以代替灯泡的灯泡形灯称为‘LED灯泡’。)可实现100 (lm/W)以上的高效率。在专利文献1和2等中，提出了置换现有白炽灯的LED灯泡。该专利文献1中记载的LED灯泡具有如下结构，S卩将安装了多个LED的基板载置在内部具有使LED点亮(发光)用的点亮电路的壳体的端面(表面)上，用圆顶状(dome)的球状物(globe)覆盖该 LED。该LED灯泡具有接近现有白炽灯的外观形状，另外，具有作为供电端子的E型灯头，所以也可装载在装载现有白炽灯的照明器具上。专利文献1 特开2006-313718号公报专利文献2 特开2009-4130号公报但是，上述LED灯泡中，由于壳体为金属制成，其体积大，所以其重量比白炽灯重。因此，在将LED灯泡装载到白炽灯用照明器具上的情况下，存在因照明器具、用于保持LED灯泡的负荷增大等安全上的课题。S卩，白炽灯用照明器根据该白炽灯的重量来进行强度设计，若将比白炽灯重的LED 灯泡装载于这种现有的照明器具上，则预想以上的应力作用于构成该照明器具的部件，担心产生破损等。另外，为了轻量化，若使壳体厚度等变薄，则上述安全上的课题得到解决，但若壳体厚度过薄，则壳体易变形，当将LED灯泡装载于照明装置上时，壳体变形，或组装时或部件搬运时处理性变差，产生新课题。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述问题而做出，其目的在于提供一种灯泡形灯及照明装置，可在实现壳体轻量化的同时，防止装载到照明器具上时壳体变形，使组装时的处理性提高。根据本专利技术的灯泡形灯，其特征在于具有安装发光元件的发光模块；两端具有开口的筒状壳体；搭载部件，内接于所述壳体的一端，封塞开口，同时，表面搭载所述发光模块；设置在所述壳体另一端侧的灯头；和电路，安置于所述壳体内，且经所述灯头接受供电，使所述发光元件发光，所述壳体的厚度为200 μ m以上、500 μ m以下，从所述一端向所述另一端的至少部分区域的厚度随着从所述一端侧移动到所述另一端侧而变薄。专利技术效果根据上述结构，由于将壳体的厚度设为200( μ m)以上、500(μπι)以下，所以可实现壳体的轻量化，还可防止壳体的变形。尤其是若壳体的一端部是可防止开口破裂的厚度，则由于壳体中心轴方向的中央部分的刚性足够，所以通过使该刚性足够的部分比一端侧部分还薄，可在确保刚性的同时，进一步实现轻量化。另外，其特征在于，所述壳体在从所述一端到所述另一端之间具有弯曲成接近该壳体中心轴侧的弯曲部，或者，其特征在于，所述区域位于从所述一端到所述弯曲部之间。另一方面，其特征在于，所述搭载部件的外周面与所述壳体的所述一端侧内周面相对所述壳体中心轴以相同角度倾斜，或者，其特征在于，所述区域中所述一端侧厚度为 300 μ m以上、500 μ m以下，所述另一端侧厚度为250 μ m以上、350 μ m以下。另外，其特征还在于，对所述壳体外面进行氧化铝膜处理。本专利技术的照明装置具有灯泡形灯和自由拆卸地装载该灯泡形灯的照明器具，其特征在于所述灯泡形灯是上述灯泡形灯。附图说明图1是根据第1实施方式的灯泡形灯的纵向截面图。图2是从箭头方向看图1的X-X线截面的图。图3是LED模块的截面图。图4是用于说明电路支架的基板装载的截面图。图5是用于说明外壳厚度的图。图6是用于说明外壳散热性的图。图7是说明第1实施方式的LED灯泡的组装方法的图。图8是说明搭载部件的厚度与传热性的关系的图，(a)是试验中使用的搭载部件的说明图，(b)是试验的测定结果。图9是表示搭载部件与外壳的接触面积同搭载部件与LED模块的接触面积之比对 LED温度的影响的图。图10是表示本专利技术第2实施方式的LED灯泡的概要结构的纵向截面图。图11是用于说明外壳各部尺寸的图。图12是表示外壳的变形例1、2的图，(a)表示变形例1的外壳的形状，(b)表示变形例2的外壳的形状。图13是表示外壳的变形例3的图。图14是表示外壳的变形例4的图。图15是表示LED元件安装方法的变形例的图。图16是表示支架变形例的图。图17是表示搭载部件的变形例的图。4图18是说明本专利技术实施方式的照明装置的图。符号说明1LED灯泡(灯泡形灯)3LED模块(发光模块) 5搭载部件 7外壳(壳体) 9球状物11点亮电路(电路) 13电路支架 15灯头部件 17基板19 LED (发光元件) 91灯头部(灯头)。具体实施例方式下面，分别参照附图来说明作为本专利技术的一个实施方式的灯泡形灯及照明装置。<第1实施方式> 1.结构图1是第1实施方式的灯泡形灯的纵向截面图。图2是从箭头方向看图1的X-X线截面的图。灯泡形灯(下面称为‘LED灯泡’。)1如图1所示，具有配备多个LED(相当于本专利技术的‘发光元件’。)作为光源的LED模块(相当于本专利技术的‘发光模块’。)3 ；搭载该LED 模块3的搭载部件5;在一端具有所述搭载部件5的外壳(相当于本专利技术的‘壳体’。)7； 覆盖LED模块3的球状物9;使所述LED点亮(发光)的点亮电路(相当于本专利技术的‘电路’。)11 ；在内部放置所述点亮电路11且配置在所述外壳7内的电路支架13 ；和设置在所述外壳7另一端的灯头部件15。(I)LED 模块 3图3是LED模块的截面图。LED模块3具有基板17、安装在该基板17主面上的多个LED19、和覆盖LED19的密封体21。LED19的数量、连接方法(串联连接、并联连接)等由作为LED灯泡1所要求的发光光束等适当确定。另外，将基板17安装LED19的主面也称为‘LED安装面’。基板17具有基板主体23、和设置在该基板主体23中的布线图案25。基板主体23 例如由绝缘性材料构成，在该主面中形成布线图案25。布线图案25具有用于按串联、并联等规定的连接方法连接多个LED19的连接部 25a、以及与点亮电路11上连接的供电路径(导线)相连接的端子部25b。LED19作为半导体发光元件，是发出规定光色的元件。另外，密封体21除密封 LED19，以免LED19接触外部空气的功能外，还具有将从LED19发出的光中的一部分或全部波长变换为规定波长的功能。密封体21例如由透光性材料和将从LED19发出的光的波长变换为规定波长的变换材料构成。(2)搭载部件5搭载部件5搭载LED模块3，同时，内接在后述的呈筒状的外壳7的一端，封塞一端侧的开口。即，搭载部件5如图1和图2所示，形成板状，在平面视图中(从LED灯泡1中心轴延伸的方向看的情况。)外周形状与外壳7的一端侧开口的平面视图形状的内周形状大致一致，通过内嵌于外壳7的一端，封塞外壳7的一端侧开口。在搭载部件5的位于外壳7的外部侧(图1中为上侧。)的面(将该面设为表面。)上装载了 LED模块3。这里，由于外壳7是其横向截面形状呈圆环状的筒状(所谓的圆筒状。)，所以搭载部件5呈圆盘状。搭载部件5分别在表侧具有LED模块搭载用凹部27，在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：高桥健治，富吉泰成，仕田智，濑户本龙海，谷内昭，植本隆在，永井秀男，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。