板阶锁附结构制造技术

一种板阶锁附结构。该板阶锁附结构包括一印刷电路板、一固定件以及一螺钉；该印刷电路板具有一穿孔；该固定件固定于该印刷电路板上，该固定件为一钣金折曲的金属板材，该固定件具有一螺孔；该螺钉具有一帽部与一螺杆，该螺钉锁附于该螺孔内。本实用新型专利技术相对地增加了印刷电路板上可加以利用的空间，提高了螺钉的锁附力，增加了板阶锁附结构的黏着力，使固定件不易因外力影响而造成脱落的现象，并提高整体产品的合格率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种锁附结构，特别是一种应用在印刷电路板的板阶锁附结构。
技术介绍
一般常用的板阶锁附结构由一受力部及一螺杆所构成。当欲进行印刷电路板的组件锁附以进行使用时，便直接以螺锁结构对应各板件的穿孔后，再配合螺套进行锁接， 藉以完成印刷电路板板件上的组件的锁固动作。这种技术称为“插入式(Through Hole Technology，THT) ”封装锁附，是将零件安置在印刷电路板的一面，并将接脚焊在另一面上， 这种零件组装的方式的会需要占用大量的空间。因要为每只接脚钻一个洞，所以它们的接脚占掉了两面的空间，而且焊点也会比较大。近年来表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)为现今电子工业最重要发展之一，其兼具构装技术考虑与生产自动化的优势且能满足电子产品质量严苛要求而成为主要的印刷电路板组装(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)方法。表面黏着技术制作工艺包含三个连续制造程序(1)锡膏印刷(Stencil printing), (2)零件黏贴 (Component placement)、以及(3)回焊(Solder reflow)。利用表面黏着技术可以改善插入式封装锁接技术所占空间较大的问题并具有良好的固定效果。现今市面上有许多应用表面黏着技术所设计的锁附组件，应用表面黏着技术设计的锁附组件可取代传统嵌入式螺帽或铜柱的复杂作业程序，且其表面黏着技术的自动化的打件方式适用于较精密的电子产品，并能加速产品的量产。目前应用表面黏着技术设计的锁附组件主要有三个方面(1)固定电路板与机壳；(2)作为多层次电路板间的隔离；(3) 固定电子或机构零件于电路板上。虽具有多方面的应用，但表面黏着技术设计的锁附组件在市面上的固定形式皆为环形螺帽状，在实际应用上具有形式固定的缺点，因产品设计需求的不同，需购买许多不同形式的锁附组件，在制作工艺上需耗费许多时间。且目前公知的锁附组件为有一定厚度的环形设计，在电路板上组件的组装上，常有所占空间较大的问题， 故在电路板整体的空间应用上仍具有改善的空间。而锁附组件因为环形的设计，在与电路板黏合时，容易因接触面积不足而容易因碰撞造成组件脱落的现象。因此，需要提供一种板阶锁附结构以解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于先前技术所造成的问题，本技术提供了一种板阶锁附结构以克服先前技术所造成的问题。本技术的一技术方式为一种板阶锁附结构。根据本技术一实施方式，一种板阶锁附结构，该板阶锁附结构包括一印刷电路板、一固定件以及一螺钉；该印刷电路板具有一穿孔；该固定件固定于该印刷电路板上， 该固定件为一钣金折曲的金属板材，该固定件具有一螺孔；该螺钉具有一帽部与一螺杆，该螺钉锁附于该螺孔内。在本技术一实施方式中，其中印刷电路板的穿孔直径大于螺钉的螺杆直径。在本技术一实施方式中，其中螺杆具有攻牙面。在本技术一实施方式中，其中螺钉为十字螺钉或一字螺钉。在本技术一实施方式中，其中钣金折曲的金属板材为铜片。在本技术一实施方式中，其中固定件是以锡膏黏着于印刷电路板上。在本技术一实施方式中，其中穿孔位于螺孔的下方。在本技术一实施方式中，其中穿孔的轴心与螺孔的轴心位于同一轴线上。本技术的板阶锁附结构可经由板金折弯制造出特定的形状及尺寸的固定件， 加以在印刷电路板上制作一穿孔的设计以增加锁附用的螺杆的容置空间，使螺钉在印刷电路板外的体积减少。因缩小产品的厚度，相对地增加了印刷电路板上可加以利用的空间。本技术作为锁固用的螺丝在其螺杆上增加了攻牙面的设计，因此在利用螺丝锁固固定件时，增加了螺杆与固定件间的摩擦力，进而提高螺钉的锁附力，使本技术的板阶锁附结构更加稳定。本技术因固定件是由钣金折曲设计出特定形状，故可因产品的需求设计出一薄型长方形的固定件，并因其形状尺寸上的设计，可加大固定件与印刷电路板的接触面积。在固定件利用锡膏黏着以与印刷电路板固定时，可因两者的接触面积增加而增加板阶锁附结构的黏着力，使固定件不易因外力影响而造成脱落的现象，可因此提高整体产品的合格率。附图说明为让本技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下图1绘示依照本技术一实施方式的一种板阶锁附结构的外观示意图。图2绘示依照本技术一实施方式的一种板阶锁附结构的剖面图。主要组件符号说明100:板阶锁附结构 130 螺钉120:固定件131 帽部121 螺孔132 螺杆110:印刷电路板 133:攻牙面111 穿孔具体实施方式请参阅图1。其绘示依照本技术一实施例的一种板阶锁附结构100的外观示意图。如图1所示，本实施例的板阶锁附结构100包含印刷电路板110、固定件120以及螺钉130。本实施例在印刷电路板110上外加一固定件120，此固定件120在中间位置具有一螺孔121用以让螺钉130进入，以使螺钉130与固定件120锁附固定。此固定件120是以钣金折曲方式制造，为长方形的扁平片状，有别于传统圆形环状且具有一定厚度的锁附组件。利用锡膏将固定件120黏着在印刷电路板110表面上。在本实施例中，固定件120为一铜片，但在其他实施例中，不限定仅使用铜片来制作固定件。螺钉130具有帽部131与螺杆132，帽部131为十字设计，可使用十字形起子将其帽部131旋转而锁固，螺杆132具有横4向的攻牙面133的设计，在螺钉130进入固定件120的螺孔121后，螺钉130与固定件120 锁附，因螺杆132上的攻牙面133的设计，增加螺杆132与固定件120之间的摩擦力，以提高螺杆132与固定件120之间的锁附力，螺钉130便可以在锁固于固定件120上后，稳定地固定在印刷电路板110上。本实施例所使用的螺钉130为十字螺钉，其帽部131为十字形设计但在其他实施例中，也可使用一字螺钉，其帽部为一字形设计，并使用相对的一字起子锁固。请参阅图2。其绘示依照本技术一实施例的一种板阶锁附结构100的剖面图。 由图2所示，印刷电路板110具有一穿孔111设计，此穿孔111的直径大于螺杆132直径， 用以使螺杆132进入印刷电路板110中，增加容置螺杆132的空间。由图2可知，穿孔111 位于螺孔121的下方，穿孔111的轴心与螺孔121的轴心位于同一轴线上。当螺钉130的螺杆132与固定件120锁固后且螺杆132的部分进入印刷电路板110内，因螺杆132有部分长度会位于印刷电路板110内，故整体的板阶锁附结构100露出于印刷电路板110的部分会相比较于公知的板阶锁附结构少，而在固定件120的尺寸设计上，又因减少了固定件120 的厚度，故在本技术的板阶锁附结构100又进一步达到缩小整体使用空间。由上述本技术实施方式可知，应用本技术具有以下优点(1)本技术在利用了表面黏着技术将固定件直接固定在印刷电路板上，无外加锁合结构以固定固定件。因此在产品的结构无需具有外加的锁合部结构，可以缩小产品的厚度，避免空间的浪费，增加整体空间的使用率。(2)本技术的印刷电路板因其外加一穿孔的设计，增加了螺杆的容置空间，可因此减少此板阶锁附结构在印刷电路板上所占的空间。(3)本技术的固定件可依产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨学清，陈东毅，吴俊达，杨兴刚，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：