灯具模块制造技术

一种灯具模块，其包括：盖体结构、电路板结构、及多晶封装结构；盖体结构包括一盖体、多个设置于盖体底端的定位元件、及多个设置于盖体底端的卡扣元件；盖体具有一贯穿开口及一形成于贯穿开口内表面上的围绕式反射面；电路板结构设置于盖体的底端；多晶封装结构设置于盖体的底端且电性接触电路板结构；当电路板结构与多晶封装结构依序从盖体结构的底端组装上去时，多晶封装结构可以刚好露出围绕式边框胶体，以使得多晶封装结构可以通过围绕式反射面来达到最佳的集光效果。由于多晶封装结构可以直接电性接触电路板结构，以使得灯具模块接上电源后就可以直接用来照明。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种灯具模块，尤其涉及一种不需使用外接驱动电路，接上电源后就可以直接用来照明的灯具模块。
技术介绍
今日市面上所使用的照明设备，例如日光灯、钨丝灯、甚至到现在较广为大众所接受的节能灯，皆已普遍应用于日常生活当中。然而，此类电灯大多包括光衰减快、高耗电量、容易产生高热、寿命短、易碎或不易回收等缺点。因此，为了解决上述的问题，使用发光二极管所制成的发光结构因应而生。然而，传统使用发光二极管所制成的发光结构皆需外接驱动电路。
技术实现思路
本技术在于提供一种灯具模块，其不需使用外接驱动电路，接上电源后就可以直接用来照明。本技术其中一实施例提供一种灯具模块，其包括一盖体结构、一电路板结构、及一多晶封装结构。该盖体结构包括一盖体、多个设置于该盖体底端的定位元件、及多个设置于该盖体底端的卡扣元件，其中该盖体具有一贯穿开口及一形成于该贯穿开口内表面上的围绕式反射面。该电路板结构设置于该盖体的底端，且该电路板结构的底端具有多个导电接脚。该多晶封装结构包括一基板单元、一发光单元、一边框单元、及一封装单元，其中该基板单元包括一设置于该盖体底端且接触该盖体底端的基板本体及多个设置于该基板本体上表面且分别电性接触上述多个导电接脚的导电焊垫，该发光单元包括多个电性设置于该基板本体上表面且被该贯穿开口所裸露的发光二极管裸晶，该边框单元包括一通过涂布的方式而围绕地成形于该基板本体上表面且被该贯穿开口所裸露的围绕式边框胶体， 该围绕式边框胶体围绕上述多个发光二极管裸晶，以形成一位于该基板本体上表面的胶体限位空间，该封装单元包括一成形于该基板本体上表面且被该贯穿开口所裸露的透光胶体，且该透光胶体被局限在该胶体限位空间内以覆盖上述多个发光二极管裸晶。换句话说，本技术的一个实施例提供一种灯具模块，包括一盖体结构，包括一盖体、多个设置于该盖体底端的定位元件、及多个设置于该盖体底端的卡扣元件，其中该盖体具有一贯穿开口及一形成于该贯穿开口内表面上的围绕式反射面；一电路板结构，其设置于该盖体的底端，且该电路板结构的底端具有多个导电接脚；以及一多晶封装结构，其包括一基板单元、一发光单元、一边框单元、及一封装单元，其中该基板单元包括一设置于该盖体底端且接触该盖体底端的基板本体及多个设置于该基板本体上表面且分别电性接触所述多个导电接脚的导电焊垫，该发光单元包括多个电性设置于该基板本体上表面且被该贯穿开口所裸露的发光二极管裸晶，该边框单元包括一通过涂布的方式而围绕地成形于该基板本体上表面且被该贯穿开口所裸露的围绕式边框胶体，该围绕式边框胶体围绕所述多个发光二极管裸晶，以形成一位于该基板本体上表面的胶体限位空间，该封装单元包括一成形于该基板本体上表面且被该贯穿开口所裸露的透光胶体，且该透光胶体被局限在该胶体限位空间内以覆盖所述多个发光二极管裸晶。本技术另外一实施例提供一种灯具模块，其包括一盖体结构、一电路板结构、及一多晶封装结构。其中，该盖体结构包括一盖体、多个设置于该盖体底端的定位元件、 及多个设置于该盖体底端的卡扣元件，其中该盖体具有一贯穿开口及一形成于该贯穿开口内表面上的围绕式反射面。该电路板结构设置于该盖体的底端，且该电路板结构的底端具有多个导电接脚。该多晶封装结构包括一基板单元、一发光单元、一边框单元、及一封装单元，其中该基板单元包括一设置于该盖体底端且接触该盖体底端的基板本体及多个设置于该基板本体上表面且分别电性接触上述多个导电接脚的导电焊垫，该发光单元包括一第一发光模块及一第二发光模块，该第一发光模块包括多个电性设置于该基板本体上表面且被该贯穿开口所裸露的第一发光二极管裸晶，该第二发光模块包括多个电性设置于该基板本体上表面且被该贯穿开口所裸露的第二发光二极管裸晶，该边框单元包括通过涂布的方式而围绕地成形于该基板本体上表面且被该贯穿开口所裸露的一第一围绕式边框胶体及一第二围绕式边框胶体，其中该第一围绕式边框胶体围绕该第一发光模块，以形成一位于该基板本体上表面的第一胶体限位空间，该第二围绕式边框胶体围绕该第二发光模块及该第一围绕式边框胶体，以形成一位于该基板本体上表面且位于该第一围绕式边框胶体与该第二围绕式边框胶体的间的第二胶体限位空间，该封装单元包括设置于该基板本体上表面且被该贯穿开口所裸露的一第一封装胶体及一第二封装胶体，该第一封装胶体被局限在该第一胶体限位空间内以覆盖该第一发光模块，该第二封装胶体被局限在该第二胶体限位空间内以覆盖该第二发光模块。也就是说，本技术的另一实施例提供一种灯具模块，包括一盖体结构，包括一盖体、多个设置于该盖体底端的定位元件、及多个设置于该盖体底端的卡扣元件，其中该盖体具有一贯穿开口及一形成于该贯穿开口内表面上的围绕式反射面；一电路板结构，其设置于该盖体的底端，且该电路板结构的底端具有多个导电接脚；以及一多晶封装结构，其包括一基板单元、一发光单元、一边框单元、及一封装单元，其中该基板单元包括一设置于该盖体底端且接触该盖体底端的基板本体及多个设置于该基板本体上表面且分别电性接触所述多个导电接脚的导电焊垫，该发光单元包括一第一发光模块及一第二发光模块，该第一发光模块包括多个电性设置于该基板本体上表面且被该贯穿开口所裸露的第一发光二极管裸晶，该第二发光模块包括多个电性设置于该基板本体上表面且被该贯穿开口所裸露的第二发光二极管裸晶，该边框单元包括通过涂布的方式而围绕地成形于该基板本体上表面且被该贯穿开口所裸露的一第一围绕式边框胶体及一第二围绕式边框胶体，其中该第一围绕式边框胶体围绕该第一发光模块，以形成一位于该基板本体上表面的第一胶体限位空间，该第二围绕式边框胶体围绕该第二发光模块及该第一围绕式边框胶体，以形成一位于该基板本体上表面且位于该第一围绕式边框胶体与该第二围绕式边框胶体之间的第二胶体限位空间，该封装单元包括设置于该基板本体上表面且被该贯穿开口所裸露的一第一封装胶体及一第二封装胶体，该第一封装胶体被局限在该第一胶体限位空间内以覆盖该第一发光模块，该第二封装胶体被局限在该第二胶体限位空间内以覆盖该第二发光模块。综上所述，本技术实施例所提供的灯具模块，其可通过“电路板结构与多晶封装结构依序从盖体结构的底面组装上去”的设计，以使得本技术的灯具模块不需使用外接驱动电路，接上电源后就可以直接用来照明。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。附图说明图IA为本技术灯具模块的第一实施例的其中一角度的立体分解示意图；图IB为本技术灯具模块的第一实施例的另外一角度的立体分解示意图；图IC为本技术灯具模块的第一实施例的部分立体分解示意图；图ID为本技术灯具模块的第一实施例的其中一角度的立体组合示意图；图IE为本技术灯具模块的第一实施例的另外一角度的立体组合示意图；图2A为本技术灯具模块的多晶封装结构的第二实施例的上视示意图；图2B为本技术灯具模块的多晶封装结构的第二实施例的侧视剖面示意图；图2C为本技术灯具模块的多晶封装结构的第二实施例的功能方块图；图2D为本技术灯具模块的多晶封装结构的第二实施例选用两个限流芯片的电路示意图。主要元件附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟嘉珽，戴世能，
申请(专利权)人：东莞柏泽光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：